IC695CHS007 GE PACSystems RX3i universele agtervlak
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CHS007
Condition：New with Original Package
Product Type: Universele agterborde
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS007 Universele Agtervlak
Die GE Fanuc IC695CHS007, ook gekatalogiseer as die IC695CHS007 Universele Agtervlak, funksioneer as ’n toegewyde hardewarekomponent vir hoëspoedmoduleverbinding en kragverspreiding binne GE PACSystems RX3i-platforms.
Hardewarespesifikasies
| Parameter | Spesifikasie |
|---|---|
| Model | IC695CHS007 |
| Handelsmerk | GE Fanuc / Emerson Automation |
| Oorsprong | VSA |
| Gewig | 1.11 kg (2.44 lbs) |
| Afmetings | Ongeveer 317.5 x 177.8 x 50.8 mm (12.5 x 7 x 2 in) |
| Bedryfstemperatuur | 0 °C tot +60 °C |
| Kragverbruik | Interne verbruik: 600 mA by 3.3 VDC, 240 mA by 5 VDC |
| Aantal gleuwe | 7 gleuwe in totaal (Gleuf 0 vir IC695-kragtoevoer; gleuwe 1–6 vir I/O- en opsiemodules) |
| Kragverspreiding | +3.3 VDC, +5 VDC, +24 VDC-hulpkrag via TB1-aansluitstrook |
| Busargitektuur | Dubbelbusimplementering (hoëspoed-PCI-bus en seriële bus) |
| Vereiste omhulsel | IP20 / NEMA Tipe 1 minimum (IP54 aanbeveel) |
| Monteringsoriëntasie | Horisontale rek- of paneelmontering |
Kommunikasiespoed en -digtheid van die agtervlakbus
Die IC695CHS007-behuising bevat dubbele agtervlakbuslyne om deterministiese datavloei en firmwareflitsversoenbaarheid oor ouer en moderne beheerstrukture heen te handhaaf. Die agtervlak integreer ’n hoëspoed-PCI-busstruktuur langs ’n seriële buskanaal, wat hoëdigtheid-RX3i-SVE’s en opsiemodules in staat stel om prosesdata met ultralae latensie uit te ruil. Verder isoleer die agtervlakinfrastruktuur logiese seine terwyl dit gereguleerde +3.3 VDC-, +5 VDC- en bykomende +24 VDC-spanningsrelings aan gekoppelde kaarte versprei. Hierdie hardeware-opstelling verseker naatlose kommunikasiespoed op die agtervlakbus tussen modules, terwyl seinverswakking oor al sewe kaartgleuwe voorkom word.
Gereelde vrae
V: Kan Series 90-30 I/O-modules direk in die IC695CHS007-agtervlak geïnstalleer word?
A: Ja, die IC695CHS007 ondersteun beide RX3i- en ouer Series 90-30 I/O- en opsiemodules. Die stelsel moet egter toepaslike gleuftoewysings gebruik, met Gleuf 0 wat spesifiek vir ’n IC695-kragtoevoermodule gereserveer word om interne buskragomsetting te bestuur.
V: Wat is die beperkings rakende warmruiling van modules op hierdie agtervlak?
A: Die IC695CHS007 ondersteun warmruiling vir standaard RX3i-modules sonder om krag van die agtervlak te verwyder. Veldtegnici moet verseker dat hoëspoedkommunikasiekaarte hangende busiklusse voltooi voordat dit verwyder word, om verbygaande foute op die dubbele PCI-/seriële-busnetwerk te voorkom.
Riglyne vir veldinstallasie
Tegnici moet die IC695CHS007 horisontaal monteer om passiewe termiese konveksieverkoeling oor geïnstalleerde kaarte te handhaaf. Handhaaf ’n minimum installasiespeling van 102 mm (4.0 in) aan al vier kante van die agtervlakrek.
Bevestig die eenheid binne ’n omhulsel met ’n gradering van minstens IP20/NEMA Tipe 1, en gebruik IP54 of hoër vir strawwe industriële omgewings. Beëindig eksterne kragaansluitings by Aansluitstrook (TB1) met 14 tot 22 AWG-veldbedrading vir geïsoleerde +24 VDC-kraglyne.
Vestig ’n veiligheidsaarding met lae impedansie deur ’n toegewyde aarddraad direk aan die geïntegreerde interne aardingsstaaf en aardingsaansluiting te koppel. Verseker dat aardingsroetes streng aan enkelpuntbeëindigingsreëls voldoen om te voorkom dat aardlusgeraas hoëspoed-PCI-busseinseine versteur.