IC695CHS012 GE Fanuc 12-sleuf universele agterplaat | Nuwe & oorspronklike voorraad
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CHS012-AA
Condition：New with Original Package
Product Type: Universele Agterplate
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012 RX3i Universele Agterplaat
Die GE Fanuc IC695CHS012, ook gekatalogiseer as die IC695CHS012 Universele Agterplaat, funksioneer as ’n toegewyde hardeware-komponent vir fisiese module-montage en elektriese busroete binne PACSystems RX3i-platforms.
Hardeware Spesifikasies
| Parameter | Spesifikasie |
|---|---|
| Model | IC695CHS012 |
| Handelsmerk | GE Fanuc / Emerson |
| Oorsprong | VSA |
| Gewig | 1.81 kg (4.00 lbs) |
| Afmetings | 12 Gleuwe |
| Bedryfstemperatuur | 0 tot 60 °C |
| Kragverbruik | 600 mA @ 3.3 VDC, 240 mA @ 5 VDC (Maksimum interne las) |
| Busondersteuning | Dubbel-Bus (PCI Bus en Seriële Bus) |
| Kompatibiliteit | RX3i Modules, Reeks 90-30 I/O Modules |
| Kragsuplementondersteuning | AC en DC Kragsuplemente |
| Uitbreidingsondersteuning | Toegewyde I/O-uitbreidingskabels en afstandsagterplaatverbindings |
| Totale Warmteafvoer | 3.18 Watt |
Dubbel-Bus Prestasie & Firmware Flash Kompatibiliteit
Die IC695CHS012 bevat ’n dubbel-bus ontwerp wat beide ’n hoëspoed PCI-bus vir data-intensiewe verwerking en ’n seriële bus vir agteruitkompatibiliteit met Reeks 90-30 I/O modules integreer. Hierdie argitektuur maak gelyktydige kommunikasiesnelhede oor verskillende module-generasies binne ’n enkele rakstruktuur moontlik.
Om deterministiese uitvoering oor die 12-gleuf reeks te handhaaf, moet stelselingenieurs firmware flash-kompatibiliteit oor alle gekoppelde slim modules, insluitend CPU’s en netwerk-skandeerders, verifieer. Onverenigbare firmware-basisse kan lei tot agterplaat bus kommunikasiesnelheid agteruitgang of hardeware-nummereringsfoute tydens stelselopstart.
Gereelde Vrae
V: Ondersteun die IC695CHS012 Warm Module Insetting en Verwydering (RIUP)?
A: Ja. Die agterplaatstroombaan ondersteun warm-wissel vir standaard I/O en opsiemodules. Sentraalverwerkingseenhede (CPU’s) mag egter nooit ingeprop of verwyder word terwyl die agterplaat geaktiveer is nie, aangesien dit busfoute of hardewarebeskadiging kan veroorsaak.
V: Hoe word terminering hanteer wanneer die rak na afstandsagterplate uitgebrei word?
A: Afstandsagterplaat-uitbreidings vereis kabels van pasgemaakte lengte saam met ’n eksterne termineringweerstand wat aan die einde van die uitbreidingsketting gekoppel word om seinrefleksie uit te skakel en seriële busintegriteit te handhaaf.
Veldinstallasie Riglyne
- Behuizingaarding: Monteer die agterplaat stewig op ’n skoon, ongeskilderde geleierpaneel binne die behuizing. Verseker dat alle monteerskroewe vasgedraai is om ’n stewige, lae-impedansie elektriese chassis-aardingspad te vestig.
- Module Plaas: Wanneer modules in enige van die 12 gleuwe geïnstalleer word, haak eers die boonste haak van die modulehuis in die agterplaat-inkeping, en swaai dan die module stewig in die konnektor totdat die onderste sluiting hoorbaar in plek klik.
- Kragsuplementkonfigurasie: Verifieer dat die inkomende voedingspanning ooreenstem met die spesifikasies van die gekose AC- of DC-kragsuplementmodule voordat dit in die aangewese gleuf gesit word.
- Leidingvryruimte: Hou ’n minimum vrye afstand rondom die agterplaat-assemblage soos gespesifiseer deur standaard ingenieurskode om behoorlike termiese hitteafvoer en duidelike kabelroete-paaie te fasiliteer.