IC697CHS782 GE Fanuc Series 90-70 VME-integrasieraamwerk
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC697CHS782
Condition：New with Original Package
Product Type: PLC-rakke
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC697CHS782 Series 90-70 VME-integratorrak met agtermontering
Die GE Fanuc IC697CHS782, ook gekatalogiseer as die IC697CHS782 VME-integratorrak met agtermontering, dien as ’n toegewyde hardewarekomponent vir meganiese behuising, agtervlakbus-seinverspreiding en GS-kragroetering binne GE Fanuc Series 90-70-PLC-platforms.
Hardeware-spesifikasies
| Parameter | Spesifikasie |
|---|---|
| Model | IC697CHS782 |
| Handelsmerk | GE Fanuc / Emerson |
| Oorsprong | Verenigde State |
| Gewig | 6,24 kg (13,75 lb) |
| Afmetings | Pas binne ’n paneelomhulsel van 10 duim diep |
| Bedryfstemperatuur | -20 tot 60 °C |
| Kragverbruik | Passiewe onderstel (krag word deur die geïnstalleerde kragtoevoer versprei) |
| Gleufkapasiteit | 17 gleuwe + 1 toegewyde kragtoevoer-gleuf |
| Gleufspasiëring | 0,8 duim |
| Moduleversoenbaarheid | IC697-modules met 2 gleuwe en derdeparty-VME-modules met 1 gleuf |
| Verkoelingsmetode | Natuurlike konveksie (opsionele waaierstel word ondersteun) |
| Monteringstipe | Montering aan die agterpaneel |
| Relatiewe humiditeit | 5 tot 95% nie-kondenseerend |
Argitektuur en busnetwerkeienskappe van die industriële beheerder
Hierdie VME-integratorrak bied hoëspoedkommunikasie oor die agtervlakbus deur sy 17 kaartgleuwe en handhaaf seinintegriteit tussen geïnstalleerde SVE’s, kommunikasie-koppelvlakke en I/O-modules. Stelselingenieurswese maak aggressiewe skaalvergroting van I/O-digtheid moontlik deur beide standaard-IC697-modules met 2 gleuwe en derdeparty-VME-hardeware met 1 gleuf te ondersteun. Die agtervlakontwerp verseker fermware-flitsversoenbaarheid en deterministiese uitvoering deur stabiele 5 VGS-kragverspreidingsrailpaaie oor alle gekoppelde uitbreidingskaarte te handhaaf.
Gereelde vrae
V: Ondersteun die agtervlakargitektuur warmruilvervanging van I/O-modules terwyl die stelsel aangeskakel is?
A: Nee, die hoofkragtoevoer wat die rak se agtervlak voed, moet ontkoppel word voordat modules geïnstalleer of verwyder word, om elektriese boogvorming en logikabeskadiging op die VME-buslyn te voorkom.
V: Hoe word aanvullende lugvloei voorsien indien natuurlike konveksie in hoëdigtheid-omhulsels onvoldoende blyk te wees?
A: Stelselintegrators kan ’n opsionele waaierstel wat bo of onder gemonteer word, direk aan die onderstelf raam installeer om lugvloei oor kaarte met ’n hoë kragdigtheid te dwing.
V: Kan hierdie onderstel oortollige SVE-agtervlakkonfigurasies ondersteun?
A: Nee, die IC697CHS782-onderstelargitektuur ondersteun nie dubbel-oortollige SVE-agtervlakkonfigurasies nie.
Riglyne vir veldinstallasie
Monteer die onderstel op ’n plat, vertikale paneel binne ’n omhulsel met ’n minimum diepte van 10 duim, met behulp van geskikte meganiese bevestigingsmiddels. Handhaaf minstens 75 mm vrye vertikale ruimte bo en onder die rak om onbelemmerde natuurlike konveksieverkoeling moontlik te maak. Verbind die toegewyde beskermende aardingspen op die onderstel direk aan die hoofkas se aardingsbus met behulp van ’n kort koperband met lae impedansie. Wanneer kragtoevoer-eenhede en uitbreidingsmodules geïnstalleer word, maak seker dat die belyningspenne van die kaartgeleiers volledig in die agtervlakverbindings sit voordat die voorste bevestigingsskroewe vasgedraai word.