وحدة معالجة وحدة المعالجة المركزية Bachmann MX213/W | جديدة وأصلية
Manufacturer: Bachmann
-
Part Number: MX213/W
Condition：New with Original Package
Product Type: وحدات المعالجة المركزية (CPU)
-
Country of Origin: Austria
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
وحدة المعالجة المركزية لسلسلة Bachmann MX213/W MX200
تعمل Bachmann MX213/W، المعروفة أيضًا بوحدة المعالجة المركزية MX213/W، كمكون مادي مخصص للمعالجة والاتصالات وإدارة النظام داخل شبكات نظام التحكم Bachmann M1.
المواصفات المادية
| المعامل | المواصفة |
|---|---|
| النموذج | MX213/W |
| العلامة التجارية | Bachmann |
| المنشأ | النمسا |
| الوزن | 0.6 إلى 0.67 كجم |
| الأبعاد | 5.5 سم × 5.5 سم × 12.0 سم |
| درجة حرارة التشغيل | -30 إلى +60 درجة مئوية |
| استهلاك الطاقة | مزود طاقة مدمج لمسارات وحدة الإدخال/الإخراج المحلية |
| معمارية المعالج | معالج صناعي منخفض الجهد x86 AMD LX |
| تردد الساعة | 266 ميجاهرتز |
| الذاكرة المتطايرة | 256 ميجابايت DRAM |
| الذاكرة غير المتطايرة | 512 كيلوبايت nvRAM (فترة الاحتفاظ تزيد عن 10 سنوات) |
| التخزين المدمج | 64 ميجابايت CompactFlash |
| واجهات الاتصال | 2 × إيثرنت 10/100 ميجابت/ث، 2 × تسلسلي (RS-232، RS-422/485)، 1 × USB 2.0، 1 × CAN/CANopen |
| المؤشرات البصرية للحالة | مصابيح LED في اللوحة الأمامية لـ RUN وINIT وERROR |
| طريقة التبريد | تبريد طبيعي بدون مروحة |
الاتصال عبر ناقل اللوحة الخلفية وبنية البرنامج الثابت
تعالج وحدة MX213/W دورات التنفيذ المتزامنة عبر رابط سرعة اتصال ناقل اللوحة الخلفية الداخلي، مع الحفاظ على توسع كثافة الإدخال/الإخراج الحتمي أثناء المهام عالية التردد. ينفذ المعالج x86 المدمج روتينات تعدد المهام في الوقت الحقيقي مع جدولة تعتمد على الأولوية، متوافقًا مع متطلبات الدورة المحلية لتكوين رف M1. تضمن بروتوكولات توافق فلاش البرنامج الثابت تخصيص ذاكرة منظم عبر 64 ميجابايت من التخزين المدمج وفتحات التوسعة الخارجية CompactFlash. تتضمن البنية المادية قطاع nvRAM مخصص بسعة 512 كيلوبايت، يحمي مصفوفات العمليات المتطايرة من خلال تأمين حالات المتغيرات ومسجلات النظام ضد انقطاعات الطاقة الكاملة دون الاعتماد على خلايا بطارية خارجية.
الأسئلة المتكررة
س: ما هي القيود التقنية المتعلقة بتحديثات فلاش البرنامج الثابت وتوسعة التخزين على MX213/W؟
ج: يجب أن تتزامن تحديثات البرنامج الثابت بدقة مع معلمات نظام التشغيل في الوقت الحقيقي المخزنة في مساحة الذاكرة الافتراضية. تقتصر توسعات التخزين عبر فتحة CompactFlash المدمجة على بطاقات صناعية معتمدة حتى 4 جيجابايت للحفاظ على سرعة فهرسة جدول تخصيص الملفات القياسية.
س: كيف يؤثر التصميم الحراري بدون مروحة على قدرة توزيع الطاقة إلى وحدات الإدخال/الإخراج المجاورة؟
ج: يعتمد ملف التوصيل الحراري السلبي على التيارات الهوائية الرأسية فوق الطلاء الواقي المدمج. عند التشغيل عند الحد الحراري الأعلى +60 درجة مئوية، يجب تقييد إجمالي التيار المخصص لناقل اللوحة الخلفية المحلي لمنع تقليل الأداء الحراري المحلي لنواة المعالج.
إرشادات التركيب الميداني
- مصفوفة التثبيت والفواصل الحرارية: تأكد من تثبيت الوحدة بإحكام على تجميع سكة التثبيت المحددة داخل حاوية معدنية محمية من الغبار. حافظ على مسافة عمودية لا تقل عن 50 مم فوق وتحت غلاف الوحدة للسماح بتدفق هواء حر غير مقيد.
- التحقق من توصيل ناقل اللوحة الخلفية: قبل تشغيل النظام، تحقق من أن موصلات ناقل اللوحة الخلفية للوحدة محاذاة بالكامل ومثبتة على تجميع طرف رف M1. لا تقم بإدخال أو إخراج الوحدة أثناء تشغيل خط الإمداد الرئيسي.
- بروتوكول تأريض طرف الدرع: قم بتوصيل أسلاك التصريف المدمجة من كابلات الإيثرنت المزدوجة والواجهات التسلسلية إلى شريط الأرضي الوظيفي الرئيسي باستخدام أشرطة تأريض منخفضة المقاومة لتقليل اضطرابات الحقول الكهرومغناطيسية عالية التردد.
- مواصفات عزم واجهات الاتصال: ثبت جميع براغي طرف الاتصال التسلسلي وCAN بالقيم الموصى بها من المصنع لمنع الانفصال المادي المحلي الناتج عن الاهتزازات الميكانيكية المستمرة للنظام التي تصل إلى 500 هرتز.