Модул за терминал с висока плътност RX3i | IC694TBB032C GE Fanuc（副本）

GE Fanuc IC694TBB032C PACSystems RX3i Високоплътен клемен блок в кутия

 IC694TBB032C (Номер на част: IC694TBB032C) е високоплътен клемен блок в кутия, създаден специално за платформата GE Fanuc (Emerson) PACSystems RX3i. Този интерфейс с 36 клеми осигурява критична връзка между сензорите или изпълнителните устройства на полевата страна и високоплътните входно-изходни модули RX3i. Проектиран за прецизност и лесна поддръжка,  IC694TBB032C разполага с подвижна конструкция, която позволява предварително окабеляване на контролни шкафове и бърза смяна на модули без необходимост от разкачване на отделни полеви проводници. Здравите му винтови клеми осигуряват дълготрайна електрическа стабилност при силни вибрации в индустриална среда.

Подробни технически характеристики

Хардуерните параметри на  IC694TBB032C (Номер на част: IC694TBB032C) са оптимизирани за високоплътно разпределение на сигнали и механична издръжливост.

• Производител: GE Fanuc (Emerson)

• Модел: IC694TBB032C

• Продуктова линия: PACSystems RX3i

• Тип клема: В кутия (винтови клеми)

• Общо клеми: 36 точки

• Съвместимост със системи: PACSystems RX3i и серии 90-30 високоплътни модули

• Съвместими модули: 16-канални изолирани и 32-канални неизолирани модули

• Поддържани размери проводници: #14 до #26 AWG (твърди или усукани)

• Дължина на оголване на проводника: 0.310 инча (7.87 мм)

• Максимален въртящ момент за затягане: 7 lb-inch (максимум)

• Тип монтаж: Монтаж на шаси/модул (подвижен)

• Вътрешна дълбочина: 0.5 инча

• Работна температура: 0°C до +60°C

• Температура на съхранение: –40°C до +85°C

• Тегло: 0.14 кг (0.31 фунта)