IC695CHS007 GE PACSystems RX3i универсална базова платка
IC695CHS007 GE PACSystems RX3i универсална базова платка
IC695CHS007 GE PACSystems RX3i универсална базова платка
/ 3

IC695CHS007 GE PACSystems RX3i универсална базова платка

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695CHS007

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Универсални задни платки

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Универсална задна платка GE Fanuc IC695CHS007

GE Fanuc IC695CHS007, каталогизиран също като универсална задна платка IC695CHS007, функционира като специализиран хардуерен компонент за високоскоростно свързване на модули и разпределение на захранването в платформите GE PACSystems RX3i.

Хардуерни спецификации

Параметър Спецификация
Модел IC695CHS007
Марка GE Fanuc / Emerson Automation
Произход САЩ
Тегло 1,11 kg (2,44 lbs)
Размери Прибл. 317,5 x 177,8 x 50,8 mm (12,5 x 7 x 2 in)
Работна температура от 0 deg C до +60 deg C
Консумация на енергия Вътрешна консумация: 600 mA при 3,3 VDC, 240 mA при 5 VDC
Брой слотове Общо 7 слота (слот 0 за захранване IC695; слотове 1–6 за I/O и опционални модули)
Разпределение на захранването +3,3 VDC, +5 VDC, спомагателно +24 VDC чрез клемна редица TB1
Архитектура на шината Двушинна реализация (високоскоростна PCI шина и серийна шина)
Изисквания към корпуса Минимум IP20 / NEMA Type 1 (препоръчва се IP54)
Ориентация при монтаж Хоризонтален монтаж в шкаф или панел

Скорост и плътност на комуникацията по шината на задната платка

Корпусът на IC695CHS007 включва две шинни линии на задната платка, за да поддържа детерминиран поток от данни и съвместимост с фърмуерната флаш памет при стари и съвременни управляващи структури. Задната платка интегрира високоскоростна PCI шинна структура наред със сериен шинен канал, което позволява на високоплътните CPU модули RX3i и опционалните модули да обменят технологични данни със свръхниска латентност. Освен това инфраструктурата на задната платка изолира логическите сигнали, като същевременно разпределя регулирани линии +3,3 VDC, +5 VDC и спомагателно +24 VDC към свързаните карти. Тази хардуерна конфигурация гарантира безпроблемна скорост на комуникация по шината на задната платка между модулите и предотвратява затихването на сигнала във всичките седем слота за карти.

Често задавани въпроси

В: Могат ли I/O модулите Series 90-30 да се инсталират директно в задната платка IC695CHS007?

О: Да, IC695CHS007 поддържа както RX3i, така и стари I/O и опционални модули Series 90-30. Системата обаче трябва да използва подходящо разпределение на слотовете, като слот 0 се запази специално за захранващ модул IC695, който управлява вътрешното преобразуване на захранването за шината.

Указания за монтаж на място

Техниците трябва да монтират IC695CHS007 хоризонтално, за да осигурят пасивно охлаждане чрез топлинна конвекция на инсталираните карти. Осигурете минимално монтажно пространство от 102 mm (4,0 in) от всичките четири страни на шкафа със задната платка.

Закрепете устройството в корпус с клас на защита най-малко IP20/NEMA Type 1, като за тежки промишлени среди използвате IP54 или по-висок клас. Свържете външните захранващи връзки към клемната редица (TB1), като използвате полева проводка 14–22 AWG за изолирани захранващи линии +24 VDC.

Осигурете защитно заземяване с нисък импеданс, като свържете отделен заземителен проводник директно към вградената вътрешна заземителна шина и клемата за защитно заземяване. Уверете се, че заземителните пътища стриктно спазват правилата за свързване в една точка, за да предотвратите шум от заземителни контури, който може да наруши сигналите по високоскоростната PCI шина.

Може да харесате също