IC695CHS012 GE Fanuc 12-слотов универсален бекплейн | Нов и оригинален склад
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CHS012-AA
Condition：New with Original Package
Product Type: Универсални задни платки
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012 RX3i Универсална гръбна платка
GE Fanuc IC695CHS012, известна още като IC695CHS012 Универсална гръбна платка, функционира като специализиран хардуерен компонент за физическо монтиране на модули и електрическо маршрутизиране на шината в рамките на платформите PACSystems RX3i.
Хардуерни спецификации
| Параметър | Спецификация |
|---|---|
| Модел | IC695CHS012 |
| Марка | GE Fanuc / Emerson |
| Произход | САЩ |
| Тегло | 1.81 кг (4.00 lbs) |
| Размери | 12 слота |
| Работна температура | 0 до 60 °C |
| Консумация на енергия | 600 mA при 3.3 VDC, 240 mA при 5 VDC (максимално вътрешно натоварване) |
| Поддръжка на шина | Двойна шина (PCI шина и серийна шина) |
| Съвместимост | RX3i модули, Series 90-30 I/O модули |
| Поддръжка на захранване | AC и DC захранвания |
| Поддръжка на разширения | Специализирани кабели за разширение на I/O и връзки към отдалечени гръбни платки |
| Общо разсейване на топлина | 3.18 вата |
Производителност на двойната шина и съвместимост с фърмуер флаш
IC695CHS012 включва дизайн с двойна шина, който интегрира както високоскоростна PCI шина за обработка на данни с голям обем, така и серийна шина за обратно съвместимост с Series 90-30 I/O модули. Тази архитектура позволява едновременно предаване на данни с различна скорост между поколения модули в една и съща рамка.
За да се поддържа детерминистично изпълнение в масива от 12 слота, системните инженери трябва да проверят съвместимостта на фърмуер флаш паметта на всички свързани интелигентни модули, включително CPU и мрежови скенери. Несъвместими версии на фърмуера могат да доведат до намаляване на скоростта на комуникация по шината или до грешки при изброяване на хардуера при стартиране на системата.
Често задавани въпроси
В: Поддържа ли IC695CHS012 горещо вмъкване и изваждане на модули (RIUP)?
О: Да. Циркуитът на гръбната платка поддържа гореща смяна на стандартни I/O и опционални модули. Въпреки това, централните процесори (CPU) никога не трябва да се вмъкват или изваждат, докато гръбната платка е захранена, тъй като това може да причини грешки по шината или повреда на хардуера.
В: Как се осъществява терминaцията при разширяване на рамката към отдалечени гръбни платки?
О: Разширенията към отдалечени гръбни платки изискват кабели с персонализирана дължина, съчетани с външен терминаторен резистор, свързан в края на веригата за разширение, за да се елиминира отражението на сигнала и да се запази целостта на серийната шина.
Насоки за монтаж на място
- Заземяване на корпуса: Монтирайте гръбната платка здраво върху чист, не боядисан проводим панел вътре в корпуса. Уверете се, че всички монтажни винтове са затегнати, за да се осигури стабилен, нискоимпедансен електрически път към шасито.
- Поставяне на модулите: При инсталиране на модули в някой от 12-те слота, първо закачете горния кукич на корпуса на модула в прореза на гръбната платка, след което здраво завъртете модула надолу в конектора, докато долният заключващ механизъм щракне на място.
- Конфигурация на захранването: Проверете дали входното захранващо напрежение съответства на спецификациите на избрания AC или DC захранващ модул, преди да го поставите в предназначения слот.
- Разстояние за кабели: Поддържайте минимално свободно пространство около сглобката на гръбната платка, както е посочено в стандартните инженерни норми, за да се осигури правилно разсейване на топлината и свободен път за кабелите.