{"product_id":"900b01-0301-honeywell-baseplate-900tek-0200-terminal-block-kit","title":"900B01-0301 Honeywell Grundplatte 900TEK-0200 Klemmenblock-Kit","description":"\u003ch2\u003eHoneywell 900B01-0301 HC900 Rack- und Terminal-Kit\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDas \u003cstrong\u003eHoneywell 900B01-0301 + 900TEK-0200\u003c\/strong\u003e, auch katalogisiert als das \u003cstrong\u003e900B01-0301\u003c\/strong\u003e Grundplatten- und Terminal-Kit, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente zur strukturellen Modulbefestigung und elektrischen Bus-Schnittstellen innerhalb von HC900 Hybrid Controller Netzwerken. Die Baugruppe stellt parallele Backplane-Leiterbahnverbindungen her, um Datenrahmen zwischen den Zentralprozessoren, Netzteilen und aktiven I\/O-Modulen zu überbrücken. Die primäre Chassis-Struktur leitet Logiksignale direkt über lokal vergoldete Busverbinder, während gleichzeitig externe Sensorverkabelungen durch die integrierten Kompressionsklemmpunkte geführt werden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e900B01-0301 + 900TEK-0200\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2,0 kg gesamt (Grundplatte: 1,2 kg, Terminal-Kit: 0,8 kg)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGrundplatte: 300 x 200 x 50 mm, Terminal-Kit: 250 x 150 x 40 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePassive Backplane-Busverteilung (unterstützt bis zu 5 V bei 40 mA \/ 24 V bei 200 mA Modulbelastungen)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSystemkompatibilität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell HC900 Hybrid Controller\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eUnterstützte Module\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCPU, Netzteil und bis zu 12 I\/O-Module mit Temperaturabminderung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFeldkapazität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBis zu 200 I\/O-Punkte über Klemmenblöcke\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKlemmentyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKompressionsklemmen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMontageoptionen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDIN-Schiene oder direkte Schalttafelmontage\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIsolationsbewertung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e500 VDC Kanal-zu-Kanal; 600 VDC Logik-Isolation\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLagerungstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 bis +85 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFeuchtigkeitsbereich\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 bis 95 Prozent, nicht kondensierend\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eZertifizierungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCE, UL, CSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eProzesssteuerung \u0026amp; DCS-Instrumentierung\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie Grundplattenbaugruppe integriert ein mehrlagiges Backplane-Netzwerk mit dedizierten Hardware-Leiterbahnen, die eine 500 VDC Kanal-zu-Kanal-Isolation und 600 VDC Logik-Isolation über alle geschlitzten Verbindungen gewährleisten. Das Framework unterstützt 4-20 mA HART-Schleifenprotokollmodule und analoge Ausgangskanäle, ohne Signalimpedanzstörungen auf den passiven Busleitungen zu verursachen. Beim Durchleiten hochdichter Signale durch die 900TEK-0200 Terminal-Matrix minimieren die internen Halbleiter-Abschlussleisten Signalabschwächungen und erhalten eine 12-Bit D\/A-Auflösung sowie eine Genauigkeit von 0,1 Prozent des Vollbereichs über die physische Busschnittstelle während gleichzeitiger Kanalaktualisierungen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Erfordert die 900B01-0301 Backplane bei der Installation redundanter CPUs eine manuelle Adress-Jumper-Konfiguration?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Die HC900 Backplane-Architektur verwendet festverdrahtete Slot-Identifikations-Pinouts, die im Chassis eingebettet sind. Das System erkennt Modultypen, einschließlich redundanter CPUs oder Netzteile, automatisch basierend auf der physischen Slot-Zuordnung und nicht durch manuelle Jumper.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche physikalischen Einschränkungen bestimmen die Modulerweiterung von 10 auf 12 Kanäle?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Das Grundplattenlayout erlaubt strukturell 12 Module, aber die thermische Anhäufung variiert je nach Gehäusebelüftung. Beim Betrieb an der oberen +60 °C-Grenze müssen Sie die Umgebungstemperatur-Abminderungsgrenzen einhalten und hochstromige analoge Ausgänge begrenzen, um lokale Hitzeansammlungen zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Können die 900TEK-0200 Kompressionsterminals gleichzeitig Massiv- und Litzenleiter in einer einzelnen Klemmkammer aufnehmen?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Das Einführen von unterschiedlichen Drahttypen in eine einzelne Kompressionskammer verringert die physikalische Kontaktreibung, was zu intermittierenden Schleifenabschlussfehlern oder hohem Kontaktwiderstand führt, der die 0,1 Prozent analoge Kalibrierungsgenauigkeit verfälscht.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eMontieren Sie das 900B01-0301 Chassis vertikal auf einer flachen, geerdeten Industriegehäuseplatte mit M5-Stahlschrauben oder befestigen Sie die hinteren integrierten Halterungen fest an standardmäßigen symmetrischen DIN-Schienen. Stellen Sie sicher, dass die Montageausrichtung einen ungehinderten vertikalen Luftstrom an der Backplane-Struktur vorbeilässt, um Betriebstemperaturen unter +60 °C zu gewährleisten.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eElektrostatische Entladung zerstört interne Schaltkreispfade. Das Feldpersonal muss vor dem Umgang mit den freiliegenden Backplane-Steckverbindern oder dem Einsetzen aktiver Module in die Chassis-Slots ein geerdetes ESD-Armband tragen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eBefestigen Sie das 900TEK-0200 Terminalblock-Kit direkt neben der Grundplattenbaugruppe und prüfen Sie, dass die robusten Flachbandkabel gerade verlaufen, ohne Verdrehungen oder Biegungen mit einem Radius unter 30 mm. Führen Sie alle 4-20 mA Instrumentierungsschleifen durch separate Metallrohrleitungen, die von AC-Motorleitungen getrennt sind, um elektromagnetische Kopplungen auf den passiven analogen Messwegen zu vermeiden.\u003c\/p\u003e","brand":"HONEYWELL","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43868267315299,"sku":"900B01-0301 + 900TEK-0200","price":676.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/358_bae87c7c-107a-46c3-83ef-35df52f20cc4.jpg?v=1764724199","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/de\/products\/900b01-0301-honeywell-baseplate-900tek-0200-terminal-block-kit","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}