{"product_id":"abb-dsbb172b-3bse014017r1-masterpiece-200-bus-backplanes","title":"ABB DSBB172B 3BSE014017R1 MasterPiece 200 Bus-Rückwandplatinen","description":"\u003ch2\u003eABB DSBB172B PBC-Backplane\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDas \u003cstrong\u003eABB DSBB172B 3BSE014017R1\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eDSBB172B\u003c\/strong\u003e-PBC-Backplane katalogisiert, dient als spezielle Hardwarekomponente für die Montage zentraler Module und die Weiterleitung von Bussignalen innerhalb der Plattformen MasterPiece 200 \/ 200\/1 und Advant OCS mit Master SW. Das Backplane stellt direkte elektrische Verbindungen zwischen Prozessoreinheiten, Kommunikationsschnittstellenkarten und lokalen E\/A-Modulen her, die im zentralen Rack-Chassis installiert sind.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSBB172B\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTeilenummer\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e3BSE014017R1\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSchweden\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandard-Chassislast\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBackplane-Formfaktor für Rackmontage\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis +55 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePassive Verteilung über den internen Backplane-Bus\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdukttyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePBC-Backplane\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSystemkompatibilität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMasterPiece 200 \/ 200\/1, Advant OCS mit Master SW\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHauptfunktion\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMontageplattform für Zentraleinheiten und Hub für die Signalweiterleitung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMontageart\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRackmontage\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane-Bus und deterministische Netzwerke\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDas DSBB172B stellt niederohmige Leiterbahnen bereit, die die Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses über belegte Controller-Steckplätze hinweg aufrechterhalten. Leiterbahnlayouts mit hoher Packungsdichte führen interne Adress-, Daten- und Steuerleitungen zwischen lokalen Prozessoreinheiten und Signalerfassungskarten, ohne Signalübersprechen oder Taktjitter zu verursachen. Die Firmware-Flash-Kompatibilität innerhalb der MasterPiece-200-Familie gewährleistet synchronisierte Datenrahmen und eine stabile Signalumwandlung über alle aktiven Steckplätze der Rack-Baugruppe hinweg.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Erfordert die Installation oder der Austausch eines DSBB172B-Backplanes eine Neukonfiguration der Systemfirmware?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein, das DSBB172B arbeitet ausschließlich auf der physikalischen Backplane-Ebene und stellt passive Leiterbahnen sowie eine elektrische Verteilung bereit, die über standardmäßige MasterPiece-Firmware-Flash-Versionen hinweg vollständig kompatibel bleiben.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie gewährleistet das Backplane-Chassis die Signalintegrität bei E\/A-Konfigurationen mit hoher Packungsdichte?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: In die mehrlagige Leiterplatte eingebettete Masseflächen schirmen benachbarte Busleitungen ab, um Übersprechen zu verhindern und eine deterministische Kommunikationsgeschwindigkeit zwischen Prozessoreinheiten und Peripheriekarten zu gewährleisten.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eSchalten Sie vor der Installation oder Demontage des DSBB172B-Backplanes sämtliche primären und sekundären Stromversorgungen des Subracks spannungsfrei.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRichten Sie den Montagerahmen bündig an der Struktur des Gehäuse-Subracks aus und ziehen Sie alle Befestigungselemente des Chassis fest, um sichere mechanische Erdungsverbindungen herzustellen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eVerbinden Sie ein niederohmiges Kupfer-Erdungsband direkt vom Erdungsbolzen des Chassis mit der Funktionserde-Haupterdungsschiene des Gehäuses.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eStellen Sie sicher, dass alle mehrpoligen Kantensteckverbinder frei von Verunreinigungen und verbogenen Pins sind, bevor Sie aktive Prozessor- und Kommunikationskarten in die Backplane-Steckplätze einsetzen.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43770520043619,"sku":"DSBB172B 3BSE014017R1","price":676.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/88_e942dbfc-81c6-4c45-b583-c3078acd03be.jpg?v=1760088821","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/de\/products\/abb-dsbb172b-3bse014017r1-masterpiece-200-bus-backplanes","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}