{"product_id":"abb-dsbb175-advant-master-backplane-modules","title":"ABB DSBB175 Advant Master-Backplane-Module","description":"\u003ch2\u003eABB DSBB175 Advant Master MXB-Bus-Backplane-Modul\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDas \u003cstrong\u003eABB DSBB175\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eDSBB175\u003c\/strong\u003e-MXB-Bus-Backplane-Modul katalogisiert, dient als spezielle Hardwarekomponente für die Hochgeschwindigkeits-Signalführung und die internen Versorgungsschienen innerhalb der Steuerungssysteme Advant Master und MasterPiece 200\/200\/1.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSBB175 (57310256-ER)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSchweiz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1,2 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e240 x 180 x 80 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-10 bis +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePassives Backplane-Bus-Routing-Layout\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBusarchitektur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMXB-Bus-Schnittstelle\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKonformität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCE, RoHS\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSystemkompatibilität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB Advant Master, MasterPiece 200\/200\/1\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit und Skalierung der E\/A-Dichte\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDas DSBB175 stellt parallele physische Leitungswege bereit, die die Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses über belegte Rack-Steckplätze hinweg optimieren. Eine kontrollierte Microstrip-Leiterbahnführung begrenzt Übersprechen und Übertragungsreflexionen während des Hochfrequenz-Datenaustauschs zwischen Hauptprozessorkarten und angeschlossenen Kommunikationsknoten. Diese Stabilität der physikalischen Schicht ermöglicht eine aggressive Skalierung der E\/A-Dichte, ohne deterministische Regelkreise zu beeinträchtigen oder die Kompatibilitätsprüfungen des Firmware-Flash-Speichers bei Knotenaktualisierungen zu verfälschen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie gewährleistet das DSBB175 die Signalintegrität des Backplanes bei hoher Modulbestückung?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Platine verwendet Leiterbahngeometrien mit angepasster Impedanz und integrierte Busabschlusswege, um Signalreflexionen zu unterdrücken und eine deterministische Datentaktung aufrechtzuerhalten, wenn die Modulanzahl im Rack zunimmt.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Können Module in die DSBB175-Backplane eingesetzt oder daraus entfernt werden, während das Rack unter Spannung steht?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Der Hot-Swap-Betrieb hängt von der zugrunde liegenden Systemarchitektur ab. Das zuständige Wartungspersonal muss überprüfen, ob die spezifischen auf dem DSBB175 montierten CPU- und E\/A-Submodule das Einsetzen im laufenden Betrieb unterstützen, bevor Hardware entfernt wird, um Busfehler zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eMontieren Sie die DSBB175-Backplane-Baugruppe vertikal mit standardmäßigen Befestigungselementen im Unterrack des Gehäuses. Stellen Sie dabei sicher, dass alle Erdungskontaktpunkte metallisch leitend mit dem Rahmen des Montagepanels verbunden sind. Führen Sie Feldschnittstellen- und Stromverteilungskabel durch dafür vorgesehene Kabelkanäle, um mechanische Belastungen der Backplane-Steckverbinder zu vermeiden. Überprüfen Sie, dass die Umgebungstemperatur innerhalb von -10 bis +60 °C bleibt, und halten Sie die Luftwege über das Rack hinweg frei, damit die passive Wärmeabfuhr gewährleistet ist.\u003c\/p\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43838493098083,"sku":"DSBB175","price":676.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/374_ec413b2b-cfa9-4998-a3db-4e45eed3fa05.jpg?v=1763107543","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/de\/products\/abb-dsbb175-advant-master-backplane-modules","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}