{"product_id":"ds200tbcag1a-ge-mark-v-rtd-terminal-boards","title":"DS200TBCAG1A GE Mark V RTD-Anschlussplatinen","description":"\u003ch2\u003eGE DS200TBCAG1A Mark V RTD-Anschlussplatine\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDie für die hochpräzise Temperaturerfassung in Mark-V-Automatisierungsplattformen konfigurierte \u003cstrong\u003eGE DS200TBCAG1A\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eDS200TBCAG1A\u003c\/strong\u003e RTD-Anschlussplatine) ermöglicht die direkte physische und elektrische Signalverarbeitung. Diese Hardwarekomponente leitet niederpegelige Wärmewiderstandssignale von im Feld installierten Platin-, Nickel- und Kupfer-RTD-Sensoren direkt in die interne Verarbeitungsarchitektur der Speedtronic-Steuerungssysteme. Die Platine verarbeitet mehrkanalige 3-Leiter-RTD-Signale und wandelt thermische Veränderungen in logische Spannungswerte für Überwachungskreise von Turbinenlagern, Abgasen und Hilfssystemen um, ohne eine zusätzliche Übertragungsphasenverzögerung einzuführen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDS200TBCAG1A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVereinigte Staaten (USA)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,5 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e33,0 cm x 17,8 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 bis +65 °C (Standard-Gehäuseklassifizierung für Mark V)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePassive Terminierung mit geringer Leistungsaufnahme, versorgt über die Rückwandplatine\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModultyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRTD-Terminierung \/ Analog-Eingangsanschlussplatine\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eUnterstützte Sensoren\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlatin (PT100, PT1000), Nickel (120 Ohm), Kupfer (10 Ohm)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSensorkonfiguration\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e3-Leiter-RTD-Kanäle\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMessbereich\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-200 bis +600 °C (sensorabhängig)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMessgenauigkeit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTypischerweise +\/- 1 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStatusanzeigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlatinen-LEDs für Stromversorgung, Kanalaktivität und Fehler\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKommunikationsgeschwindigkeit des Rückwandplatinenbusses und Kompatibilität mit Firmware-Flash\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie DS200TBCAG1A ist direkt mit der internen Busstruktur des Mark-V-Kerns verbunden und gewährleistet eine hohe Kommunikationsgeschwindigkeit des Rückwandplatinenbusses in Einfach-, Doppel- und dreifach redundanten Architekturen. Integrierte EMI-\/RFI-Filterarrays bereiten rohe Analogspannungen auf, bevor sie über den Rückwandplatinenbus übertragen werden, und gewährleisten eine deterministische Frame-Ausführung während transienter elektrischer Ereignisse. Eine Schnittstelle für die Firmware-Flash-Kompatibilität im Masterkern ermöglicht eine synchronisierte Registerzuordnung und gewährleistet eine konsistente Ausführung und Kanaldia­gnose über verschiedene Mark-V- und EX2000-Revisionen hinweg.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche spezifischen Sensortypen und Kanalkonfigurationen werden von der DS200TBCAG1A-Terminierungsplatine unterstützt?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Platine ist mit 3-Leiter-RTD-Konfigurationen kompatibel und unterstützt RTD-Elemente aus Platin (PT100, PT1000), Nickel (120 Ohm) und Kupfer (10 Ohm) über einen Messbereich von -200 bis +600 °C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Kann die DS200TBCAG1A-Anschlussplatine ausgetauscht werden, während der Turbinensteuerungsschrank weiterhin unter Spannung steht?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein, für Wartungsarbeiten im Feld ist eine vollständige galvanische Trennung von der Stromversorgung erforderlich. Schalten Sie das Mark-V-Steuerungsrack spannungsfrei, bevor Sie die Anschlussverdrahtung trennen oder die Platine herausnehmen, um Lichtbögen an der Schnittstelle des Rückwandplatinenbusses zu verhindern und eine Beschädigung aktiver Registerspeicherzuordnungen zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie verarbeitet die DS200TBCAG1A RTD-Signale in Steuerungsarchitekturen mit dreifacher modularer Redundanz (TMR)?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Platine teilt die einzelnen RTD-Signalpfade auf parallele Hardwarekanäle auf und verteilt die aufbereiteten Analogausgänge direkt auf die R-, S- und T-Steuerungskerne, um deterministische 2-aus-3-Abstimmkreise ohne Signalverschlechterung zu ermöglichen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation im Feld\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eGehäuseisolierung und Unterdrückung der Stromversorgung: Stellen Sie sicher, dass alle Stromzuführungen zum Mark-V-Rack und alle RTD-Erregungskreise im Feld vollständig spannungsfrei sind, bevor Sie die Anschlussplatine montieren oder demontieren.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eVerdrahtungs- und Abschirmungsprotokolle: Schließen Sie die 3-Leiter-RTD-Feldleitungen sicher an die Schraubklemmenblöcke an. Legen Sie alle Kabelschirme an der dafür vorgesehenen Erdungsschiene am Schrankrahmen auf und halten Sie eine physische Trennung zwischen der niederpegeligen RTD-Verdrahtung und Hochspannungs-Wechselstromleitungen ein.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMechanische Befestigung: Befestigen Sie die Platine mithilfe aller vorgegebenen Befestigungsschrauben sicher im Gehäuserack, um einen stabilen Chassis-Erdungspfad herzustellen und eine ausreichende Vibrationsfestigkeit zu gewährleisten.\u003c\/p\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43871000068195,"sku":"DS200TBCAG1A","price":120.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/344_ce13ec1a-29c7-4215-867c-b1c86eed6fd0.jpg?v=1764828370","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/de\/products\/ds200tbcag1a-ge-mark-v-rtd-terminal-boards","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}