{"product_id":"ge-ds200siobh1aba-speedtronic-mark-v-signal-i-o-card","title":"GE DS200SIOBH1ABA Speedtronic Mark V Signal-E\/A-Karte","description":"\u003ch2\u003eGeneral Electric DS200SIOBH1ABA Speedtronic Mark V Signal-I\/O-Platine\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGeneral Electric DS200SIOBH1ABA\u003c\/strong\u003e, auch als Signal-I\/O-Platine \u003cstrong\u003eDS200SIOBH1\u003c\/strong\u003e katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente zur Signalaufbereitung, -weiterleitung und -verarbeitung innerhalb der Speedtronic-Mark-V- und Mark-VI-Plattformen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDS200SIOBH1ABA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVereinigte Staaten\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,25 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e273 x 214 x 59 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 bis +70 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e+5 VDC \/ +\/-15 VDC über den Rückwandbus\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProzessor\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e250-MHz-CPU\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSpeicher\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e64 MB RAM, 32 MB ROM\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDigitale Eingänge\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e16 Kanäle, 24 VDC Senke\/Quelle\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDigitale Ausgänge\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e16 Relaiskanäle, 2 A pro Punkt\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAnaloge Eingänge\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e4 Kanäle (4–20 mA, 0–10 V, Thermoelement, RTD)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAnaloge Ausgänge\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2 Kanäle (4–20 mA)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSteckverbinder und Jumper\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEin 40-poliger Steckverbinder, 20 Jumper, 3 Schalterblöcke (insgesamt 18 Schalter)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBusprotokolle\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVME-Bus, RS-485-Schnittstellen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStatusanzeigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLEDs für POWER, RUN, I\/O ACTIVE und FAULT\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eRückwandbusarchitektur und Skalierung der I\/O-Dichte\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGeneral Electric DS200SIOBH1ABA\u003c\/strong\u003e verfügt über einen integrierten 250-MHz-Mikroprozessor zur Verarbeitung diskreter und analoger Feldsignale und zur Verwaltung einer hohen Kommunikationsgeschwindigkeit über den Rückwandbus in VME-basierten Rack-Plattformen. Die Platine unterstützt eine dynamische Skalierung der I\/O-Dichte auf bis zu 40 konfigurierbare Kanäle und koordiniert gleichzeitige Übertragungen von 16 digitalen Eingängen, 16 Relaisausgängen und 6 analogen I\/O-Leitungen, ohne eine Latenz im Steuerungszyklus zu verursachen. Die integrierten Speicherarrays (64 MB RAM, 32 MB ROM) puffern die Feldtelemetrie vor der Übertragung über die Rückwandplatine, während die Schutzbeschichtung der Leiterplatte empfindliche Mikroprozessorspuren gegen Umwelteinflüsse und elektromagnetisches Rauschen isoliert.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie wirken sich die integrierten Jumper und Schalterblöcke bei einem Austausch vor Ort auf die Platinenkonfiguration aus?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Platine enthält 20 Konfigurationsjumper und 3 Schalterblöcke (mit insgesamt 18 DIP-Schaltern). Techniker müssen vor dem Einschalten alle Jumperpositionen und Schalterstellungen der ausgebauten Karte dokumentieren und auf das Ersatzgerät übertragen. Eine falsche Änderung der Werkseinstellungen kann die Signalweiterleitung verändern und falsche Turbinenabschaltungen auslösen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Versorgungsschienen speisen das Modul, und wie wird die elektrische Isolation zwischen den Feldkreisen gewährleistet?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Karte bezieht ihre Logikversorgung (+5 VDC und +\/-15 VDC) direkt über die VME-Rack-Rückwandplatine. Hochdichte Isolationsbarrieren trennen die digitalen Relaiskontakte und analogen Kanäle auf der Feldseite von der internen Busverarbeitungslogik, um zu verhindern, dass Feldüberspannungen die primären Rack-Steuerungen beschädigen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSystemstrom trennen\u003c\/strong\u003e: Den Mark-V\/VI-Rackschrank vollständig spannungsfrei schalten und vor dem Einsetzen oder Entfernen der Platine aus ihrem Steckplatz alle Feldstromquellen trennen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eESD-Protokoll\u003c\/strong\u003e: Vor dem Öffnen der Schutzverpackung oder dem Berühren von Komponenten an der Kartenkante ein geerdetes Antistatikarmband tragen, das mit einer unlackierten Metallgehäusemasse verbunden ist.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAbgleich der Hardwareschalter\u003c\/strong\u003e: Die 20 integrierten Jumper und 3 Schalterblöcke überprüfen. Sicherstellen, dass jeder Jumper und jeder DIP-Schalter am Ersatzmodul exakt den Positionseinstellungen der Originalplatine entspricht.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eHandhabung der Kabelverbindung\u003c\/strong\u003e: Den Anschluss des 40-poligen Flachbandkabels sorgfältig ausrichten, um verbogene Stifte zu vermeiden. Die Halteverriegelungen vor dem Einsetzen des Steckverbinders fest nach außen drücken und anschließend zum Verriegeln des Kabels zuschnappen lassen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eIntegrität der Rackmontage\u003c\/strong\u003e: Die Platine an den Kartenführungsschienen entlangschieben, bis der VME-Kantensteckverbinder vollständig in der Buchse der Rückwandplatine sitzt. Die oberen und unteren Befestigungsschrauben der Frontplatte festziehen, um die durchgängige Gehäusemasseverbindung herzustellen.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44548832755811,"sku":"DS200SIOBH1A","price":120.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/233._0b836b90-16c9-4c59-b3df-586a9fcd11a8.jpg?v=1788403901","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/de\/products\/ge-ds200siobh1aba-speedtronic-mark-v-signal-i-o-card","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}