{"product_id":"ic693cpu363-ge-fanuc-cpu-module-new-original-stock","title":"IC693CPU363 GE Fanuc CPU-Modul | Neu \u0026 Originalbestand","description":"\u003ch2\u003eGE Fanuc IC693CPU363 Serie 90-30 CPU-Modul\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDas \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC693CPU363-DK\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eIC693CPU363\u003c\/strong\u003e CPU-Modul katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente zur Ausführung benutzerdefinierter Steuerungslogik innerhalb der Series 90-30 SPS-Plattformen. Angetrieben von einem 80386EX-Mikroprozessor mit einer Taktfrequenz von 25 MHz, verwaltet diese Einsteckplatz-Ausführungseinheit bis zu 2048 diskrete Eingänge, 2048 diskrete Ausgänge und 240 KB Register-Benutzerspeicher. Das Modul führt eine echtzeitdeterministische Auswertung von booleschen Kontakten mit einer typischen Abtastrate von 0,22 ms pro 1K Logik durch und gewährleistet die Steuerungssequenz-Timing über lokale und Erweiterungs-Chassis-Backplanes.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC693CPU363-DK \/ IC693CPU363\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVereinigte Staaten\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1,00 lbs (0,45 kg)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEinzelplatz Series 90-30 Chassis-Modul\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis 60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e890 mA bei 5 VDC Backplane-Stromlast\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMikroprozessor\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e80386EX (25 MHz Taktfrequenz)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBenutzerspeicher\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e240K Bytes insgesamt (RAM und Flash-Speicher)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKapazität diskreter E\/A\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2048 diskrete Eingänge, 2048 diskrete Ausgänge\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTypische Abtastrate\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,22 ms pro 1K boolescher Logik\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSerielle Schnittstelle\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e3 serielle Ports (einschließlich RS-485 über Netzteil-Schnittstelle)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEthernet-Port\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNicht verfügbar (N\/A)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLagerungstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 bis 85 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRelative Luftfeuchtigkeit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 % bis 95 % nicht kondensierend\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eProfinet \/ EtherNet\/IP deterministische Netzwerke und Skalierung der E\/A-Dichte\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDer IC693CPU363-Prozessorkern hält feste Kommunikationszyklusperioden ein, die erforderlich sind, um variable Arrays vor der Datenabbildung zu strukturieren. Beim Überbrücken von Daten aus dieser Legacy-Architektur zu zeitgemäßen Profinet- oder EtherNet\/IP-deterministischen Netzwerken koordiniert die CPU asynchrone Registerpakete über Coprozessor-Verbindungen. Dieses Layout steuert den vorhersehbaren Datendurchsatz während umfangreicher Phasen der E\/A-Dichteskalierung. Die interne Speicherabbildungslogik bewahrt strikte Firmware-Flash-Kompatibilität über Standard-Serien 90-30 Hardwarezweige hinweg und verhindert Bit-Kollisionen bei Hochgeschwindigkeits-Parallel-Backplane-Logikaktualisierungen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eF: Kann das IC693CPU363-DK-Modul im laufenden Betrieb (Hot-Swap) gewechselt werden, während die Grundplatte mit Strom versorgt wird?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eA: Nein.\u003c\/strong\u003e Die Series 90-30 Architektur verfügt nicht über eine Hot-Swap-Backplane-Spurunterdrückung. Das Herausziehen oder Einsetzen des Hauptprozessors bei angelegter 5 VDC-Logikspannung führt zur Beschädigung der flüchtigen RAM-Registertabelle, erzeugt Hardware-Busfehler oder verursacht Mikrolichtbogen-Schäden an den vergoldeten Backplane-Schnittstellenpins.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eF: Wie wird der flüchtige Speicher dieses Moduls bei einem stromlosen Anlagenstillstand erhalten?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eA: Das Modul verlässt sich auf die Lithiumbatterieeinheit im benachbarten Netzteilmodul der Grundplatte.\u003c\/strong\u003e Diese Batteriepufferung erhält den 240 KB RAM-Inhalt. Langfristige Programmsicherheit kann auch durch das Brennen der finalen Logikkonfiguration in den nichtflüchtigen Onboard-Flash-Speicherabschnitt erreicht werden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eChassis-Einbau:\u003c\/strong\u003e Trennen Sie vor dem Einsetzen die gesamte Systemspannung. Hängen Sie den oberen Drehhaken des CPU-Gehäuses in Slot 1 der primären CPU-Grundplatte (direkt neben dem Netzteil) ein, drehen Sie das Modul nach unten, bis der parallele Schnittstellenstecker in die Backplane einrastet, und ziehen Sie die untere Frontplatten-Schraube fest.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAbschirmung der seriellen Schnittstellen:\u003c\/strong\u003e Verwenden Sie bei Nutzung der integrierten seriellen Kanäle für Peripherieverbindungen doppelt geschirmte verdrillte Adernpaare. Erden Sie die Kabelabschirmung vollständig am Chassis-Erdebügel, um elektromagnetische Störungen von der Steuerungslogik fernzuhalten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eThermisches Management:\u003c\/strong\u003e Halten Sie einen Mindestabstand von 5 cm oberhalb und unterhalb der Chassis-Baugruppe frei. Stellen Sie sicher, dass die Umgebungstemperatur im Schrank unter 60 °C bleibt, um lokale thermische Stagnation zu vermeiden, die zu Mikroprozessor-Taktabweichungen oder vorzeitigem Batterieverbrauch führen kann.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44217264177251,"sku":"IC693CPU363DK","price":420.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/310._a6f19c47-064f-4d0d-9e3f-11b966139212.jpg?v=1779869687","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/de\/products\/ic693cpu363-ge-fanuc-cpu-module-new-original-stock","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}