{"product_id":"ic695rmx128-fh-ge-fanuc-memory-module-new-original-stock","title":"IC695RMX128-FH GE Fanuc Speichermodul | Neu \u0026 Originalbestand","description":"\u003ch2\u003eGE Fanuc IC695RMX128-FH PACSystems RX3i Serie\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eKonfiguriert für hochverfügbare Datenreplikation in PACSystems RX3i Netzwerken, bietet das \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695RMX128-FH\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695RMX128\u003c\/strong\u003e Redundantes Memory Exchange Modul) eine direkte physische\/elektrische Ausführung.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC695RMX128-FH\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA \/ Globale Fertigung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,35 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e160 mm x 100 mm x 45 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAbhängig von der Backplane-Logiklast\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdukttyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRedundantes Memory Exchange Modul\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGemeinsame Speicherkapazität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e128 MB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eZugriffsart\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHochgeschwindigkeits-Dual-Port-Speicheraustausch\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDatensynchronisation\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDeterministische Echtzeit-Replikation\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSynchronisationslatenz\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u0026lt; 1 ms typisch\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePlattformkompatibilität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePACSystems RX3i\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDiagnose\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eÜber Proficy Machine Edition Tools\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLagerungstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 bis +85 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRelative Luftfeuchtigkeit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5-95 % RH, nicht kondensierend\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eZertifizierungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUL, CE, CSA, RoHS-konform\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDeterministische Synchronisation für Industrie-Steuerungen und Antriebe\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie reflektierende Speicherarchitektur implementiert eine Echtzeit-Spiegelverarbeitung, um Ausführungspunkte zwischen primären und Backup-Controller-Knoten abzubilden. Dieses Modul skaliert Speicherparameter über die Standard-Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit, wobei Lizenzen die Daten-Duplikationsgrenzen unter einer Latenzschwelle von 1 ms halten. Die Hochgeschwindigkeits-Shared-Memory-Engine arbeitet parallel zu externen Profinet- \/ EtherNet\/IP-deterministischen Netzwerken und erzwingt synchronisierte Registerzustände über die 128 MB lokale Partition. Diese Schnittstelle funktioniert unabhängig von Firmware-Flash-Kompatibilitätsänderungen, um sicherzustellen, dass Skalierungsübergänge der I\/O-Dichte aktive Maschinenaufgaben nicht stören oder kritische Kommunikationspfade während eines lokalen CPU-Wechsels unterbrechen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Strombegrenzungen und Logikbus-Lastmetriken gelten für dieses Speichermodul auf der Backplane?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Das IC695RMX128-FH bezieht seine gesamte interne elektronische Verarbeitungskraft von den RX3i-Chassis-Schienen. Systemingenieure müssen den kontinuierlichen Milliampere-Verbrauch des Moduls in die Haupt-Backplane-Lastberechnungen einbeziehen, um Überstromfehler der primären Chassis-Rack-Stromversorgung zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Unterstützt das Dual-Port-Speichermodul den Hot-Swap-Ausbau während eines aktiven Redundanz-Tracking-Zyklus?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die PACSystems RX3i Rack-Plattform unterstützt das Hot-Swap-Einsetzen und -Entfernen. Das Entfernen eines aktiven IC695RMX128-FH Moduls unterbricht jedoch sofort die Synchronisationsebene zwischen primärer und Backup-CPU, wodurch der Hot-Standby-Redundanzmechanismus deaktiviert wird, bis eine Ersatzkarte eingesetzt und verifiziert ist.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eEinsetzen in den Chassis-Kartenrahmen:\u003c\/strong\u003e Positionieren Sie das Modul im vorgesehenen Hardware-Slot der PACSystems RX3i Universal-Backplane. Führen Sie die Baugruppe entlang der Kunststoffführungen nach unten, bis die Dual-Port-Rückpins vollständig in die Motherboard-Buchse einrasten, und sichern Sie dann die oberen und unteren Verriegelungsverschlüsse.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eVerkabelung des Redundanz-Verbindungskabels:\u003c\/strong\u003e Schließen Sie die Hochgeschwindigkeits-Glasfaser- oder dedizierten Schnittstellenverbindungen direkt an das entsprechende Memory Exchange Partner-Modul an. Vermeiden Sie enge Kabelbiegungen, um die Signalübertragungsgeschwindigkeit zu erhalten und Tracking-Fehler zu minimieren.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eThermische Freiräume im Schrank:\u003c\/strong\u003e Stellen Sie sicher, dass die vertikalen konvektiven Luftkorridore im Gehäuse vollständig frei bleiben. Halten Sie die Umgebungstemperatur des RX3i-Racks zwischen 0 und +60 °C, um eine kontinuierliche, unveränderte Speicher-Spiegel-Leistung zu gewährleisten.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44264860287075,"sku":"IC695RMX128-FH","price":420.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/29._b35909f7-f42e-4905-a4b1-38f199793e90.jpg?v=1781687447","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/de\/products\/ic695rmx128-fh-ge-fanuc-memory-module-new-original-stock","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}