{"product_id":"mpc240-512mb-bachmann-mpc200-series-datasheet-technical-manual","title":"MPC240\/512MB Bachmann MPC200 Serie Datenblatt \u0026 Technisches Handbuch","description":"\u003ch2\u003eBachmann MPC240\/512MB MPC200 Serien CPU-Modul\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDas Bachmann MPC240\/512MB dient als primäres \u003cstrong\u003eMPC240\u003c\/strong\u003e CPU-Modul zur Ausführung von Steuerungslogik, Kommunikation und Systemoperationen auf \u003cstrong\u003eBachmann M1\u003c\/strong\u003e Plattformen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMPC240\/512MB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBachmann\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eÖsterreich\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,6 bis 0,65 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5,5 cm x 5,5 cm x 12,0 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 bis +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIntegrierte Stromversorgung für lokale CPU-Kern- und System-I\/O-Modul-Schienen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProzessorarchitektur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ex86 Industrie-Niedrigenergie-CPU (AMD LX800 Niveau)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTaktfrequenz\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e400 MHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHauptspeicher\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e512 MB DDR RAM\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNichtflüchtiger Speicher\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e512 kB nvRAM (batteriefrei, Aufbewahrungsdauer über 10 Jahre)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMassenspeicher\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCompactFlash-Steckplatz (unterstützt bis zu 4 GB Kapazität)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNetzwerkschnittstellen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2 x Ethernet 10\/100 Mbit\/s, 2 x Seriell (RS-232, RS-422\/485), 1 x USB 2.0, 1 x CAN\/CANopen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStatusanzeige\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFrontseitige LED-Anzeigen für RUN, INIT und ERROR Signalisierung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKühlmethode\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLüfterlose natürliche Konvektion mit industrieller Schutzbeschichtung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFeuchtigkeitsbereich\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLagerungstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 bis +85 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane-Bus-Kommunikation und Firmware-Architektur\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDas MPC240\/512MB steuert interne Datenübertragungen über den Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeitslink und führt hochgeschwindigkeitsdeterministische Operationen zur Steuerung variabler Feldpunkte aus. Die Echtzeit-Multitasking-Code-Optimierung ermöglicht eine präzise Aufgabenpriorisierung, die effizient über hochdichte I\/O-Konfigurationen skaliert. Um Systemparameter während Laufzeitänderungen zu erhalten, gewährleistet das Modul Firmware-Flash-Kompatibilität sowohl über die internen Flash-Allokationssektoren als auch externe CompactFlash-Komponenten. Die Architektur verfügt über eine integrierte 512 kB batteriefreie nvRAM-Schicht, die automatisch volatile Registermatrizen bei einem vollständigen Netzausfall erfasst und alle Datenintegrität über mehr als 10 Jahre ohne externe Zellarrays bewahrt.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche spezifischen thermischen oder kapazitätsbezogenen Einschränkungen gibt es bei der Nutzung des Flash-Speichers im MPC240\/512MB Modul?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Massenspeichererweiterungen über den integrierten CompactFlash-Steckplatz sind auf verifizierte Industrie-Karten bis zu 4 GB beschränkt. Niedrigerwertige kommerzielle Medien können Dateiindexierungsverzögerungen verursachen, die die Firmware-Flash-Kompatibilität beeinträchtigen und deterministische Kommunikationsschleifen blockieren.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie verwaltet die System-Backplane die Stromverteilung, wenn zusätzliche I\/O-Karten in den Schacht eingesetzt werden?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Der integrierte interne Stromversorgungsblock verteilt Gleichstrom-Logikschienen über die lokalen M1-Gehäuseschächte. Die Gesamtlastberechnung für angeschlossene I\/O-Varianten muss innerhalb der spezifizierten Leistungsgrenzen bleiben, um thermische Belastungen des lüfterlosen Konvektionskühlrahmens bei +60 °C zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eGehäuseabstände und thermische Grenzen:\u003c\/strong\u003e Montieren Sie die Baugruppe waagerecht auf der vorgesehenen Standard-DIN-Schiene innerhalb eines abgedichteten, staubfreien Industriegehäuses. Halten Sie einen Mindestabstand von 50 mm vertikal über und unter dem Modulgehäuse ein, um eine uneingeschränkte Konvektionsluftzirkulation durch das lüfterlose Gehäuse zu ermöglichen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eBackplane-Verbindungsprotokolle:\u003c\/strong\u003e Stellen Sie vor dem Einsetzen oder Entfernen des Prozessormoduls aus dem M1-Backplane-Rack eine vollständige elektrische Trennung der Hauptversorgungsschleife sicher. Das Ein- oder Ausstecken unter Spannung kann volatile Flash-Zyklen beschädigen oder Bus-Pins zerstören.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSchirmungs-Erdungsmatrix:\u003c\/strong\u003e Verbinden Sie alle Schirmungen der Kommunikationskabel, einschließlich der doppelten Ethernet- und CAN-Leitungen, mit der primären niederohmigen Kupfer-Messeinheitenerdeleiste im Schaltschrank mittels Erdungsklemmen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eVibrations- und Schraubendrehmoment-Spezifikationen:\u003c\/strong\u003e Ziehen Sie alle Schraubverbindungen der seriellen, CAN- und mechanischen Halteblöcke mit den empfohlenen industriellen Drehmomentwerten an, um Signalverluste durch kontinuierliche Vibrationen auf dem Werksboden bis zu 500 Hz zu verhindern.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Bachmann","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43881624961123,"sku":"MPC240\/512MB","price":236.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/29_5c8e99b7-6d95-4616-b20d-0f8ef09b9960.jpg?v=1765334122","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/de\/products\/mpc240-512mb-bachmann-mpc200-series-datasheet-technical-manual","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}