{"product_id":"x-blk-01-hima-safety-system-panel-expansion-cover","title":"X-BLK 01 HIMA Sicherheitssystem Schalttafel Erweiterungsabdeckung","description":"\u003ch3\u003eProduktübersicht\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDas HIMA X-BLK 01 fungiert als robustes mechanisches Blanking- und Slot-Füllmodul, das speziell für die HIMax Sicherheits-SPS-Chassis-Architektur entwickelt wurde. Diese Schutz-Hardwarekomponente verschließt leere, unbestückte oder vorübergehend außer Betrieb genommene Modulslots in aktiven Sicherheitssystem-Subracks. Automatisierungsingenieure installieren diese Blenden, um die mechanische und umweltbedingte Integrität kritischer Steuerungstafeln zu bewahren.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eObwohl das Modul keine internen Mikroprozessoren oder elektrische Schaltkreise enthält, erfüllt es zwei kritische physische Funktionen in aktiven Sicherheitsinstallationen. Erstens blockiert es offene Wege, um die vorgesehenen Zwangsluftkühlungsrouten aufrechtzuerhalten und kühle Luft über aktive, wärmeerzeugende Sicherheits-CPUs und hochdichte I\/O-Module zu leiten. Zweitens bildet es eine dichte physische Abschirmung über den offenen Backplane-Bus, verhindert das Eindringen von Staub, leitfähigen Partikeln und Berührungen durch Menschen an den freiliegenden, vergoldeten Kommunikationspins.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eWir vertreiben diese wichtige Rack-Schutzkomponente ausschließlich in \u003cstrong\u003e100% nagelneuem, originalem und werkversiegeltem\u003c\/strong\u003e Zustand. Dieser strenge Lieferstandard gewährleistet perfekt gerade Ausrichtlaschen, unbeschädigte Befestigungselemente und makellose Frontplattenoberflächen, die zu Ihrer bestehenden, werkseitig gefertigten Sicherheits-SPS-Infrastruktur passen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eTechnische Daten\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie folgende Tabelle dokumentiert die genauen mechanischen, materialbezogenen, umweltbedingten und kompatiblen Parameter des HIMA X-BLK 01 Füllmoduls. Alle Werte verwenden Standard-ASCII-Formatierung.\u003c\/p\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"1\"\u003e\u003cstrong\u003eDer IC695CPE305LT-ABAD ist eine leistungsstarke Mittelklasse-CPU für die Emerson (GE Fanuc) PACSystems RX3i-Plattform. Sie verfügt über einen 1,1 GHz Prozessor und 5 MB nichtflüchtigen Flash-Speicher für komplexe Logik, Bewegungssteuerung und Multi-Protokoll-Kommunikation. Unterstützt das RX3i Universal Backplane mit Dual-Bus-Architektur für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung. Wird als 100 % nagelneues Originalgerät geliefert.\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"1\"\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikationsdetails\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"2\"\u003eHersteller\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"2\"\u003eHIMA Paul Hildebrandt GmbH (Deutschland)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"3\"\u003eModellnummer\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"3\"\u003eX-BLK 01\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"4\"\u003eSystemplattform-Kompatibilität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"4\"\u003eHIMax Safety PLC Systemnetzwerk\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"5\"\u003eBauteilklassifikation\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"5\"\u003eBlende \/ Füllplatte\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"6\"\u003eElektrische Funktionalität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"6\"\u003eKeine (passiver mechanischer Schutz)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"7\"\u003eKernstrukturmaterial\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"7\"\u003eIndustriequalität aus Kunststoff- und Metallverbund\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"8\"\u003eDedizierter Einbauschacht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"8\"\u003eStandard HIMax Backplane- oder Chassis-Modulslot\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"9\"\u003ePrimäre Betriebsaufgabe\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"9\"\u003eDeckt ungenutzte Slots ab und erhält die Luftstromführung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"10\"\u003eExterne Modulhöhe\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"10\"\u003e100 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"11\"\u003eExterne Modulbreite\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"11\"\u003e80 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"12\"\u003eExterne Modultiefe\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"12\"\u003e20 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"13\"\u003eNettogewicht der Komponenten-Hardware\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"13\"\u003e0,3 kg (0,66 lbs)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"14\"\u003eUmgebungstemperatur im Betrieb\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"14\"\u003e-20 bis +60 Grad Celsius\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"15\"\u003eSichere Lagertemperatur für Geräte\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"15\"\u003e-40 bis +85 Grad Celsius\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-row=\"16\"\u003eZielautomatisierungsanwendungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd data-row=\"16\"\u003eNotabschaltung, Brand- und Gaserkennung, Erweiterungsracks\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003eTechnische Vorteile\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eOptimiertes Zwangs-Luft-Thermomanagement:\u003c\/strong\u003e Das Offenlassen eines Chassis-Slots verändert die vorgesehenen Belüftungspfade des Gehäuses. Das Füllmodul verschließt diese offenen Lücken und zwingt den Gehäuselüfter, die Luft direkt durch die aktiven Modul-Kühlkörper zu leiten, was lokale Hitzeansammlungen verhindert und die Lebensdauer benachbarter CPUs verlängert.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eRobuster Schutz der Backplane-Steckverbinder:\u003c\/strong\u003e Offene Steckplatzlücken laden leitfähigen Staub, Metallspäne und Feuchtigkeit in empfindliche Elektronikbereiche ein. Dieses Modul schafft eine sofortige Umweltdichtung über den freiliegenden Backplane-Bus-Steckverbindern und verhindert unregelmäßige Störsignale und Oxidation der Anschlüsse.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSchutzbarriere gegen versehentlichen Kontakt:\u003c\/strong\u003e Während aktiver Wartung oder Änderungen an der Feldverdrahtung können Werkzeuge oder Finger in offene Steckplätze rutschen. Diese Verbundplatte blockiert den physischen Zugang zu den unter Spannung stehenden internen Backplane-Stromleitungen und schützt sowohl den Techniker als auch die sicherheitsrelevanten SPS-Komponenten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eRobuste werkzeuglose Montage:\u003c\/strong\u003e Die industrielle Verbundkonstruktion widersteht starken Arbeitsplatzvibrationen und Temperaturschwankungen von -20 bis +60 Grad Celsius ohne Verformung. Das Modul rastet sanft in Standard-HIMax-Steckplätze ein und ermöglicht eine schnelle, werkzeuglose Verriegelung beim Hot-Swapping oder bei Systemerweiterungen.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\u003cstrong\u003eIst das HIMA X-BLK 01 Blindmodul ein brandneues Original-Werksstück oder eine gebrauchte Einheit?\u003c\/strong\u003e\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eWir vertreiben das HIMA X-BLK 01 Modul ausschließlich als 100 % neues, originales, authentisches Werksbauteil. Es wird in der originalen, ungeöffneten Herstellerverpackung mit allen Werks-Tracking-Etiketten geliefert, wodurch sichergestellt ist, dass die Montagehardware keinerlei Verformungen durch den Feldeinsatz erfahren hat.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\u003cstrong\u003eBenötigt dieses Füllmodul eine Softwarezuordnung oder Stromleitungen vom Backplane?\u003c\/strong\u003e\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eNein. Das X-BLK 01 fungiert ausschließlich als passiver mechanischer Schutz. Es zieht keinen elektrischen Strom und kommuniziert nicht mit dem Bus. Sie schieben es einfach mechanisch an seinen Platz, ohne Parameter in Ihren Engineering-Software-Tools zu konfigurieren.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\u003cstrong\u003eKann ich dieses Blindmodul beim Erweitern meines Systems zwischen verschiedenen Steckplätzen verschieben?\u003c\/strong\u003e\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eJa. Das Modul behält die volle strukturelle Kompatibilität mit jedem Standardmodul-Steckplatz im HIMax-Sicherheitsgehäuse bei. Wenn Sie eine neue I\/O-Karte zur Systemerweiterung kaufen, ziehen Sie einfach das X-BLK 01 heraus, bewahren es als Ersatzteil auf und setzen Ihre neue Betriebskarte genau in diesen Steckplatz ein.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\u003cstrong\u003eWas passiert mit der Sicherheitsrack-Umgebung, wenn ich einen leeren Steckplatz vollständig offen lasse?\u003c\/strong\u003e\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDas Offenlassen eines Steckplatzes schafft einen niederohmigen Pfad für die Belüftung des Gehäuses, wodurch kühle Luft an den aktiven Modulen vorbeiströmt. Dieser Luftstrom-Bypass kann dazu führen, dass die Haupt-Sicherheits-CPU oder benachbarte I\/O-Module überhitzen, während gleichzeitig das Risiko der Staubansammlung an den internen Backplane-Pins steigt.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"HIMA","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43865611206755,"sku":"X-BLK 01","price":400.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/151_81a34e6c-a7fd-4077-99c9-26b806a943df.jpg?v=1764570178","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/de\/products\/x-blk-01-hima-safety-system-panel-expansion-cover","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}