1769-L31 Procesador CPU Allen-Bradley CompactLogix 1.5MB 512KB
Manufacturer: Allen Bradley
-
Part Number: 1769-L31
Condition：New with Original Package
Product Type: Procesadores de CPU
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Controlador Allen-Bradley 1769-L31 CompactLogix
Configurado para rutas de ejecución discretas, de proceso y de movimiento en sistemas de automatización de pequeño a mediano alcance, el Allen-Bradley 1769-L31 (Controlador CompactLogix 1769-L31) proporciona ejecución física/eléctrica directa.
Especificaciones de Hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | 1769-L31 |
| Marca | Allen-Bradley / Rockwell Automation |
| Origen | EE.UU. |
| Peso | 0.80 kg |
| Dimensiones | 132.00 mm x 50.00 mm x 122.00 mm |
| Temperatura de operación | 0 °C a +60 °C |
| Consumo de energía | 4.0 W |
| Memoria de usuario | 512 KB / límites de variante de plataforma de 1.5 MB |
| Capacidad de E/S | Hasta 16 módulos locales de E/S 1769 |
| Puertos de comunicación | 2 puertos seriales RS-232 (protocolos DF1, ASCII, Modbus RTU) |
| Capacidades de expansión | Soporta módulos de red (EtherNet/IP, ControlNet, DeviceNet) |
| Control de movimiento | Hasta 4 ejes mediante módulos de interfaz SERCOS externos |
| Carga de corriente del backplane | 800 mA a 5 VDC |
| Temperatura de almacenamiento | -40 °C a +85 °C |
| Humedad relativa | 5% a 95% HR, sin condensación |
| Software del sistema | RSLogix 5000 / Studio 5000 Logix Designer |
Redes determinísticas EtherNet/IP y compatibilidad con firmware flash
El procesador 1769-L31 gobierna operaciones industriales localizadas a través de su bus interno de backplane, exigiendo una estricta verificación de compatibilidad del firmware flash con los entornos RSLogix 5000 o Studio 5000 para evitar fallos del sistema durante la ejecución lógica en tiempo real. Aunque los puertos seriales nativos manejan interfaces punto a punto DF1, la integración en redes determinísticas EtherNet/IP requiere añadir módulos de comunicación específicos de red a la estructura del chasis local. Las reglas de ingeniería del sistema dictan un cálculo preciso de la corriente de 800 mA del backplane frente a los límites de la fuente de alimentación al escalar la arquitectura del sistema local hasta su umbral máximo de densidad de E/S de 16 módulos.
Preguntas frecuentes
P: ¿Permite la unidad 1769-L31 la inserción en caliente o intercambio en vivo de módulos de expansión locales adyacentes mientras está activa?
R: No. La arquitectura interna del backplane 1769 no admite Inserción y Remoción en Línea (RIUP). Los usuarios deben desenergizar completamente la fuente de alimentación maestra del sistema antes de agregar, quitar o reemplazar cualquier módulo para evitar daños físicos en el circuito o corrupción de datos.
P: ¿Cómo deben los ingenieros implementar redundancias de red al conectar este controlador serial a redes de nivel superior?
R: Debido a que el 1769-L31 depende de interfaces RS-232 integradas, la redundancia de red solo puede lograrse montando un módulo escáner EtherNet/IP o ControlNet separado en el bus del chasis local, configurando los canales de comunicación dual dentro de la arquitectura del software de control.
Directrices para la instalación en campo
- Fijación del chasis: Monte el módulo de forma segura en un riel DIN industrial de 35 mm o fíjelo directamente en un panel de control metálico conectado a tierra. Deslice los pestillos del bus interno horizontalmente en las interfaces de ranura adyacentes para completar la conexión estructural y eléctrica del circuito.
- Requisitos de puesta a tierra: Conecte un conductor de cobre de baja impedancia desde el terminal de tierra funcional directamente a la barra de tierra del panel central para proteger la lógica interna del microprocesador de transitorios eléctricos.
- Restricciones de cableado serial: Utilice cables de comunicación serial blindados para todas las conexiones RS-232. Asegúrese de que estas líneas de señal sigan rutas separadas de las líneas de motor de CA de alto voltaje para eliminar interferencias electromagnéticas externas.
- Gestión térmica: Mantenga un espacio físico libre de al menos 50 mm por encima, debajo y a los lados del conjunto de hardware para promover un flujo de aire convectivo constante y mantener las temperaturas de operación dentro del límite especificado de 60 °C.