900B01-0301 Placa base Honeywell 900TEK-0200 Kit de bloque terminal
Manufacturer: HONEYWELL
-
Part Number: 900B01-0301 + 900TEK-0200
Condition:New with Original Package
Product Type: Estantes para placas base de automatización
-
Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Kit de bastidor y terminal HC900 Honeywell 900B01-0301
El Honeywell 900B01-0301 + 900TEK-0200, también catalogado como el 900B01-0301 Kit de placa base y terminales, funciona como un componente de hardware dedicado para la retención estructural del módulo y la interfaz del bus eléctrico dentro de las redes del Controlador Híbrido HC900. El conjunto establece conexiones paralelas de trazas en el backplane para enlazar tramas de datos entre las unidades centrales de procesamiento, las unidades de suministro de energía y los módulos activos de E/S. La estructura principal del chasis dirige las señales lógicas directamente a través de conectores de bus chapados en oro localizados, mientras que simultáneamente enruta el cableado externo de sensores a través de los nodos integrados de sujeción por compresión.
Especificaciones de hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | 900B01-0301 + 900TEK-0200 |
| Marca | Honeywell |
| Origen | EE. UU. |
| Peso | 2.0 kg combinado (Placa base: 1.2 kg, Kit de terminales: 0.8 kg) |
| Dimensiones | Placa base: 300 x 200 x 50 mm, Kit de terminales: 250 x 150 x 40 mm |
| Temperatura de operación | 0 a +60 °C |
| Consumo de energía | Distribución pasiva del bus del backplane (Soporta hasta 5V a 40 mA / 24V a 200 mA en cargas de módulos) |
| Compatibilidad del sistema | Controlador Híbrido Honeywell HC900 |
| Módulos soportados | CPU, fuente de alimentación y hasta 12 módulos de E/S con reducción por temperatura |
| Capacidad de campo | Hasta 200 puntos de E/S a través de bloques terminales |
| Tipo de bloque terminal | Bloques terminales tipo compresión |
| Opciones de montaje | Montaje en riel DIN o montaje directo en panel |
| Clasificación de aislamiento | 500 VCC canal a canal; 600 VCC aislamiento lógico |
| Temperatura de almacenamiento | -40 a +85 °C |
| Rango de humedad | 5 por ciento a 95 por ciento sin condensación |
| Certificaciones | CE, UL, CSA |
Control de procesos e instrumentación DCS
El conjunto de la placa base integra una red de backplane multicapa con trazas de hardware dedicadas diseñadas para mantener un aislamiento de 500 VCC canal a canal y 600 VCC de aislamiento lógico en todas las conexiones ranuradas. La estructura admite módulos con protocolo de bucle HART 4-20 mA y canales de salida analógica sin inducir desajustes de impedancia de señal en las líneas pasivas del bus. Al enrutar señales de alta densidad a través de la matriz de terminales 900TEK-0200, los rieles internos de terminación de estado sólido minimizan la atenuación de la señal, manteniendo una resolución D/A de 12 bits y una precisión del 0.1 por ciento de la escala completa en la interfaz física del bus durante las actualizaciones simultáneas de canales.
Preguntas frecuentes
P: ¿Requiere el backplane 900B01-0301 configuración manual de jumpers de dirección al instalar CPUs redundantes?
R: No. La arquitectura del backplane HC900 utiliza pines de identificación de ranura cableados internamente dentro del conjunto del chasis. El sistema identifica automáticamente los tipos de módulo, incluyendo CPUs o fuentes de alimentación redundantes, basándose en la asignación física de la ranura en lugar de jumpers manuales.
P: ¿Qué limitaciones físicas dictan la expansión de capacidad de módulos de 10 a 12 canales?
R: El diseño de la placa base permite estructuralmente 12 módulos, pero la acumulación térmica varía según el flujo de aire del gabinete. Al operar en el límite superior de +60 °C, se deben aplicar límites de reducción por temperatura ambiente y limitar las salidas analógicas de alta corriente para evitar puntos calientes localizados.
P: ¿Pueden los terminales de compresión 900TEK-0200 aceptar cables sólidos y trenzados simultáneamente dentro de una sola jaula de sujeción?
R: No. Insertar topologías de cableado incompatibles en una sola jaula de compresión degrada la fricción del contacto físico, lo que provoca fallos intermitentes en la terminación del bucle o alta resistencia de contacto que distorsiona la precisión de calibración analógica del 0.1 por ciento.
Guías de instalación en campo
Monte el chasis 900B01-0301 verticalmente sobre un panel plano y conectado a tierra de un gabinete industrial usando tornillos de acero M5, o asegure firmemente los soportes integrales traseros en rieles DIN simétricos estándar. Asegúrese de que la orientación del montaje permita un flujo de aire vertical sin restricciones a través de la estructura del backplane para mantener temperaturas operativas por debajo de +60 °C.
La descarga electrostática puede dañar las rutas internas del circuito. El personal de campo debe usar una pulsera antiestática conectada a tierra antes de manipular los conectores expuestos del backplane o insertar módulos activos en las ranuras del chasis.
Fije el kit de bloques terminales 900TEK-0200 directamente adyacente al conjunto de la placa base, verificando que los cables planos de alta resistencia estén alineados rectos sin torceduras ni doblados con un radio menor a 30 mm. Enrute todos los bucles de instrumentación 4-20 mA a través de conductos metálicos separados de los cables de motores de CA para evitar que los campos electromagnéticos se acoplen en las rutas pasivas de medición analógica.