Placas terminales digitales Speedtronic Mark V GE DS200DTBAG1A
Placas terminales digitales Speedtronic Mark V GE DS200DTBAG1A
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Placas terminales digitales Speedtronic Mark V GE DS200DTBAG1A

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: DS200DTBAG1A

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Placas de terminales de contacto digitales

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Placa de E/S digital Speedtronic Mark V GE DS200DTBAG1A

La GE DS200DTBAG1A, también catalogada como la placa de terminales de contactos digitales DS200DTBA, funciona como un componente de hardware dedicado a la agregación de señales de entrada/salida digitales y al aislamiento de alimentación dentro de las redes Speedtronic Mark V. El módulo conecta interruptores de campo, interbloqueos y canales de relé directamente con los núcleos de procesamiento central mediante terminaciones de terminales de alta densidad.

Especificaciones del hardware

Parámetro Especificación
Modelo DS200DTBAG1A
Marca General Electric (GE)
Origen EE. UU.
Peso Peso industrial estándar
Dimensiones Factor de forma de bastidor estándar
Temperatura de funcionamiento -40 grados C a +85 grados C
Consumo de energía Interfaz de terminales pasiva / capacidad de contacto de 2 A
Modelo base DS200DTBA
Serie Mark V Speedtronic
Tipo de producto Placas de terminales de contactos digitales
Capacidad de terminales 2 bloques enchufables de 95 puntos (190 en total)
Tipos de señales de entrada Contacto seco, 24 VCC activo, 48 VCC activo (seleccionable mediante puentes)
Contactos de salida Contactos de relé: 2 A a 240 VCA (Form-A/C seleccionable)
Tiempo de respuesta <= 0,5 ms (activación), <= 0,25 ms (desactivación)
Interconexiones del bus 3 cables planos de 50 pines (JFF, JFG, JFH), 2 conectores de bayoneta de 2 pines
Puentes de configuración 5 puentes funcionales (JP1-JP5)
Aislamiento Aislamiento por grupos
Norma de cumplimiento API 670 SIL2

Arquitectura del bus del plano posterior y enrutamiento determinista del bus de campo

La placa de terminales transmite las transiciones de entrada digitales mediante cables planos dedicados de 50 pines (JFF, JFG y JFH) directamente al plano posterior de control Mark V, lo que garantiza una entrega de señales sin latencia a los núcleos de procesamiento redundantes modulares triples (TMR). Los puentes integrados en la placa (JP1 a JP5) seleccionan los niveles de tensión del campo de entrada sin necesidad de reconfiguración mediante software, mientras que la compatibilidad del firmware con memoria flash entre los controladores anfitriones mantiene el sondeo continuo del estado a través de buses internos de alta velocidad. Los contactos de relé de salida de alta densidad ejecutan estados de conmutación con tiempos de respuesta inferiores a un milisegundo, manteniendo un registro determinista de la secuencia de eventos en todo el sistema de control.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo gestiona la DS200DTBAG1A el enrutamiento de señales en configuraciones redundantes modulares triples (TMR)?

R: La placa distribuye simultáneamente las entradas de contactos secos y activos a través de tres cables planos independientes de 50 pines (JFF, JFG, JFH), lo que permite la votación de señales en paralelo entre núcleos de control independientes.

P: ¿Puede el personal de mantenimiento realizar tareas de servicio en las conexiones de los terminales mientras el panel Mark V permanece energizado?

R: Sí, la placa cuenta con bloques de terminales enchufables y reemplazables en caliente que permiten realizar tareas de mantenimiento del cableado sin desconectar la alimentación principal del armario anfitrión.

P: ¿Qué capacidad de contacto ofrecen los relés de salida integrados para accionar directamente los actuadores?

R: La placa integra contactos de relé seleccionables Form-A/C con una capacidad de hasta 2 A a 240 VCA, lo que permite accionar directamente válvulas de combustible e interruptores de campo sin relés intermedios.

Directrices de instalación en campo

  1. Desconecte todas las fuentes de alimentación del cableado de campo externo y verifique que haya tensión cero entre los terminales de entrada antes de iniciar la instalación del hardware.
  2. Fije el bastidor de la placa de circuito principal en la carcasa del bastidor Mark V utilizando los elementos de sujeción estándar para mantener la estabilidad estructural del chasis.
  3. Coloque los puentes JP1 a JP5 según los planos de ingeniería para establecer los modos de detección de campo de 24 VCC, 48 VCC o contacto seco antes de realizar el cableado.
  4. Conecte firmemente los cables planos de 50 pines JFF, JFG y JFH a sus respectivos conectores del plano posterior, asegurándose de que los cierres de bloqueo encajen por completo para resistir las vibraciones.
  5. Conecte los conductores de los interruptores de campo a los bloques de terminales enchufables de 95 puntos, verifique la polaridad correcta de los contactos y encaje los conjuntos de bloques en su posición sobre la placa.
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