{"product_id":"ge-ds200ucpbg6afb-mark-v-turbine-control-i-o-engine-cpu-board","title":"Placa CPU de motor de entrada\/salida de control de turbina GE DS200UCPBG6AFB Mark V","description":"\u003ch2\u003ePlaca de Control de Turbina GE DS200UCPBG6AFB Mark V\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003eGE DS200UCPBG6AFB\u003c\/strong\u003e funciona como la principal placa CPU del motor de E\/S \u003cstrong\u003eDS200UCPB\u003c\/strong\u003e utilizada para ejecutar el procesamiento de datos en tiempo real en plataformas de Sistemas de Control de Turbina Mark V. El hardware procesa parámetros operativos discretos y analógicos mediante un núcleo RISC de 32 bits, manteniendo la velocidad sincronizada de la turbina y la regulación del circuito de combustible. Utiliza una red de interfaz multiprotocolo integrada para convertir las entradas crudas de los sensores en palabras de registro de control accionables sin modificar el tiempo de escaneo del backplane del host.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones de Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDS200UCPBG6AFB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE.UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2.0 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e309 mm x 211 mm x 41 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de operación\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 a +70 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de almacenamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 a +85 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSuministro lógico de +5 VDC, voltaje de entrada de 24 VDC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de procesador\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNúcleo RISC de 32 bits\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSubsistema de memoria\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePROM a bordo con soporte para expansión DIMM\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaces locales\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePuerto serial RS-232, puerto Ethernet\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProtocolos de red\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIntegración ARCNET, TCP\/IP\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHumedad relativa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5-95% sin condensación\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eEnrutamiento Determinista de Red y Sincronización de Firmware Flash\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa placa gestiona la escala de densidad de E\/S local mediante tuberías internas separadas asignadas a Ethernet, RS-232 y estructuras ARCNET heredadas. Cuenta con una capa de compatibilidad integrada para firmware flash que protege la secuencia PROM central durante operaciones de actualización remota, evitando riesgos de corrupción de datos. El procesador de hardware dedicado de 32 bits garantiza una velocidad estable de comunicación del bus backplane independientemente de las variables de carga de la red. Esta independencia de procesamiento previene retrasos en la sincronización de memoria y aísla las rutinas locales de escaneo diagnóstico de los bucles principales de ejecución durante los cambios de sistema en modo de espera caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas Frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cómo maneja el subsistema de memoria las verificaciones de validación durante una transición de sistema en modo de espera caliente?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La placa realiza una verificación continua de sincronización a través de la interfaz de red. El procesador RISC de 32 bits ejecuta comprobaciones de paridad de hardware en segundo plano sobre el PROM a bordo y las placas de expansión de memoria DIMM, permitiendo una latencia de transición por debajo de los límites estándar si ocurre una falla del procesador principal.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cuáles son las restricciones de consumo de corriente en los rieles de +5 VDC y 24 VDC del backplane?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La tarjeta aísla los circuitos lógicos y de distribución de campo para mantener la integridad de la señal. El subcircuito lógico extrae corriente exclusivamente del riel estabilizado de +5 VDC del backplane, mientras que los controladores de línea de comunicación secundarios y las interfaces externas usan la alimentación de entrada de 24 VDC para evitar interrupciones internas de energía durante fallos en los cables de red.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eGuías para la Instalación en Campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eProcedimientos antiestáticos para el montaje:\u003c\/strong\u003e Use una pulsera ESD conectada a tierra antes de manipular el conjunto del circuito. Inserte el módulo enchufable firmemente en la ranura designada del rack para asegurar que todas las conexiones multipines del backplane se asienten completa y uniformemente.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eRequisitos de separación de conductos y blindajes:\u003c\/strong\u003e Pase los cables de red Ethernet y ARCNET por conductos metálicos dedicados y separados. Mantenga un espacio mínimo de 300 mm respecto a cables de ignición de alta tensión de la turbina o de excitación del generador para evitar que el ruido corrompa los datos.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInspección de instalación de memoria DIMM:\u003c\/strong\u003e Verifique que cualquier placa de memoria adicional esté correctamente asentada en sus zócalos DIMM y que los clips mecánicos laterales de retención hagan clic en su lugar. Las tarjetas de memoria sueltas pueden provocar errores de diagnóstico durante las fases de arranque de la turbina con alta vibración.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eGestión pasiva de disipación de calor:\u003c\/strong\u003e Compruebe que las ranuras adyacentes no obstruyan el flujo natural de aire a través del ensamblaje del rack. La placa depende de corrientes de convección vertical sin restricciones para estabilizar la temperatura interna de los componentes dentro del rango operativo de -40 a +70 °C.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43872528662627,"sku":"DS200UCPBG6AFB","price":120.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/387.2_4cc81d6d-e2e3-4bf2-98b7-6950fa0c6015.jpg?v=1764903276","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/es\/products\/ge-ds200ucpbg6afb-mark-v-turbine-control-i-o-engine-cpu-board","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}