Ficha técnica y manual técnico de GE Fanuc IC693CPU360DH Serie 90-30
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC693CPU360DH
Condition：New with Original Package
Product Type: Procesadores CPU
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
PLC GE Fanuc IC693CPU360DH Serie 90-30
El GE Fanuc IC693CPU360DH, también catalogado como el Módulo CPU GE Fanuc IC693CPU360, sirve como el módulo CPU principal GE Fanuc IC693CPU360 utilizado para ejecutar cálculos lógicos de alto rendimiento en plataformas PLC Serie 90-30.
Especificaciones de Hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC693CPU360DH |
| Marca | GE Fanuc |
| Origen | EE.UU. |
| Peso | 0.45 kg módulo base / 0.9 kg ensamblaje completo |
| Dimensiones | 160 mm x 100 mm x 45 mm |
| Temperatura de operación | 0 a +60 °C |
| Consumo de energía | Dependiente de la corriente del bus lógico del backplane |
| Tipo de procesador | Intel 386EX, arquitectura de 32 bits |
| Velocidad del procesador | 25 MHz |
| Memoria de programa de usuario | 240 KB (RAM) |
| Memoria de registros | Hasta 9,999 palabras (32K palabras de memoria de datos configurable) |
| Velocidad de ejecución booleana | 0.22 ms a 0.6 ms por 1K instrucciones lógicas |
| Capacidad de E/S discreta | 2048 DI / 2048 DO (Hasta 4,096 puntos totales) |
| Capacidad analógica | 1024 AI / 256 AO (Hasta 1,024 canales totales) |
| Puertos de comunicación | 1 puerto serial RS-232, 1 puerto serial RS-485 (SNP / SNPX) |
| Compatibilidad con base de carcasa | Rack 90-30 de 5 ranuras o más grande |
| Retención del programa | RAM con batería o memoria EEPROM / flash opcional |
| Temperatura de almacenamiento | -20 a +70 °C |
| Humedad relativa | 5% a 95% sin condensación |
| Certificaciones | Aprobado por UL, CE, CSA |
Gestión del Bus de Control Industrial y Drives
El núcleo arquitectónico del controlador de 32 bits implementa un ciclo de procesamiento de 25 MHz para regular la velocidad de comunicación del bus del backplane a lo largo del ensamblaje del rack. Esta velocidad de procesamiento mantiene transiciones deterministas en la escala de densidad de E/S hasta 4,096 puntos discretos mientras ejecuta barridos booleanos entre 0.22 ms y 0.6 ms por 1K de instrucciones lógicas. El subsistema de enlace físico enruta cargas útiles de datos simultáneamente a través de vías seriales internas SNP/SNPX y estructuras de red periféricas, utilizando restricciones de compatibilidad de firmware flash para aislar los registros de procesamiento del host de fallos transitorios en la comunicación de campo.
Preguntas Frecuentes
P: ¿Cuáles son las limitaciones de corriente del backplane al desplegar el módulo IC693CPU360DH en racks antiguos Serie 90-30?
R: El módulo CPU de 32 bits extrae su energía lógica nativa directamente del riel de bus del rack de 5 VDC. Los ingenieros deben confirmar que el módulo de fuente de alimentación montado en la base tiene un margen de corriente residual adecuado para acomodar el procesador junto con cualquier módulo de E/S de alta densidad adyacente.
P: ¿Cómo se gestiona la retención de memoria lógica durante una interrupción total de la alimentación de entrada?
R: La retención de memoria volátil del usuario depende de un respaldo estándar con batería de litio montada en el rack. Alternativamente, las configuraciones pueden compilarse y grabarse en módulos de memoria no volátil EEPROM o flash para permitir la ejecución directa del arranque del sistema tras períodos prolongados de apagado.
Guías para la Instalación en Campo
- Colocación en ranura del chasis: Inserte el módulo CPU en la posición dedicada a la izquierda de un ensamblaje de base Serie 90-30 de 5 ranuras o más. Asegúrese de que los conectores traseros multipines de clavija y zócalo encajen firmemente en el backplane antes de enganchar los clips mecánicos plásticos.
- Puesta a tierra del blindaje del cable serial: Enrute todas las líneas de comunicación RS-485 y RS-232 dentro de conductos metálicos conectados a tierra, ubicados lejos de arrancadores de motor de alta tensión, relés de conmutación o cables de variadores de frecuencia para maximizar la supresión de diafonía.
- Restricciones de espacio térmico: Mantenga los espacios de ventilación adecuados arriba y abajo del chasis del rack. Asegúrese de que la temperatura del aire interno del gabinete alrededor del módulo se mantenga entre 0 y +60 °C para proteger los microcomponentes 386EX de 25 MHz del estrés térmico.