Módulos de entrada digital GE Fanuc IC694MDL660 para PACSystems RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC694MDL660-BC
Condition：New with Original Package
Product Type: Módulos de entrada digital
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Módulo de entradas GE Fanuc IC694MDL660 PACSystems RX3i
Configurado para la adquisición de señales discretas en plataformas PACSystems RX3i, el GE Fanuc IC694MDL660-BC (módulo de entradas discretas IC694MDL660) proporciona ejecución física y eléctrica directa para 32 puntos de entrada. Interactúa con sensores de campo, interruptores y pulsadores de 24 VCC mediante configuraciones de lógica positiva o negativa en cuatro grupos aislados.
Especificaciones del hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC694MDL660-BC |
| Marca | GE Fanuc / Emerson |
| Origen | Estados Unidos |
| Peso | 0.60 kg (1.31 lb) |
| Dimensiones | 38.1 x 140.0 x 140.0 mm |
| Temperatura de funcionamiento | 0 a 60 °C |
| Consumo de energía | 300 mA máximo a 5 VCC en el plano posterior |
| Puntos de entrada | 32 (4 grupos aislados de 8 canales) |
| Tensión nominal | 24 VCC (rango de funcionamiento de 0 a 30 VCC) |
| Corriente en estado activado | 3.2 mA mínimo (7.0 mA típicos a 24 VCC) |
| Corriente en estado desactivado | 1.1 mA máximo |
| Tiempos de filtrado | 0.5, 1.0, 2.0, 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 ms (seleccionables) |
| Aislamiento | 1500 VCA de campo a plano posterior, 250 VCA entre grupos |
| Conector requerido | Bloque de terminales IC694TBB032 o IC694TBS032 |
Densidad de E/S determinista y protocolos de bus del plano posterior
El IC694MDL660 se conecta directamente al bus de alta velocidad del plano posterior PACSystems RX3i para garantizar un acceso de baja latencia a los datos de los 32 canales. El aislamiento entre grupos de canal y canal evita la propagación de ruido entre los circuitos de campo, mientras que la compatibilidad del firmware interno garantiza un procesamiento determinista de las entradas sin sobrecargar los ciclos de exploración de la CPU. La alta densidad de E/S permite ahorrar espacio en el bastidor y mantener una entrega rápida de interrupciones de hardware a las CPU RX3i que ejecutan la versión de firmware 2.90 o superior.
Preguntas frecuentes
P: ¿El IC694MDL660 admite el intercambio en caliente mientras el bastidor RX3i está en funcionamiento?
R: Sí, el plano posterior PACSystems RX3i admite la inserción y extracción en caliente de este módulo. Los operadores del sistema pueden reemplazar módulos sin desenergizar el bastidor ni detener la ejecución del programa de la CPU.
P: ¿Qué versiones de CPU se requieren para utilizar esta tarjeta de entradas?
R: El IC694MDL660 requiere una CPU RX3i con la versión de firmware 2.90 o superior. Si se intenta utilizar este módulo con versiones anteriores del firmware de la CPU, se producirán fallos de reconocimiento del módulo en el bus del plano posterior.
P: ¿Cómo afectan los tiempos de filtrado seleccionables al procesamiento de señales?
R: Los ajustes del filtro de entrada (ajustables de 0.5 ms a 100 ms) suprimen el rebote eléctrico de los contactos y el ruido de alta frecuencia en las líneas de campo. Los tiempos de respuesta coinciden con el parámetro de filtrado seleccionado para garantizar transiciones de estado estables antes de enviar los datos al plano posterior.
Directrices para la instalación en campo
Monte el IC694MDL660 directamente en cualquier ranura disponible de una placa base universal o de expansión RX3i. Fije los cables de campo mediante el bloque de terminales de 36 pines requerido, tipo caja IC694TBB032 o con abrazadera de resorte IC694TBS032. Verifique que el cableado de campo de cada grupo de 8 canales coincida con la configuración común positiva (sumidero) o negativa (fuente) prevista. Tienda los cables de señales de 24 VCC separados de las líneas de CA de alta tensión por al menos 300 mm para evitar el acoplamiento de señales. Mantenga una conexión a tierra de protección de un solo punto como mínimo en las líneas blindadas, cerca del punto de entrada al armario, y asegúrese de que la convección térmica del panel no esté obstruida para mantener la temperatura ambiente entre 0 y 60 °C.