Tarjeta combinada de E/S para RTU GE WESDAC D20C D20 con 68HC11
Tarjeta combinada de E/S para RTU GE WESDAC D20C D20 con 68HC11
Tarjeta combinada de E/S para RTU GE WESDAC D20C D20 con 68HC11
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Tarjeta combinada de E/S para RTU GE WESDAC D20C D20 con 68HC11

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: WESDAC D20C

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Módulos de automatización de subestaciones

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Placa de E/S para automatización de subestaciones GE WESDAC D20C D20

El GE WESDAC D20C, también catalogado como módulo de E/S analógicas y digitales WESDAC D20C, funciona como un componente de hardware dedicado para la adquisición distribuida de señales y la ejecución de lógica local dentro de las plataformas de unidades terminales remotas (RTU) GE D20 y D200. El módulo consta de una placa de terminación de campo WESTERM D20C y una placa de procesamiento WESDAC D20C alimentada por una MPU Freescale 68HC11 de 8 bits. Mediante dos puertos D.20 Link, la unidad descarga de la CPU D20 principal las tareas de acondicionamiento de señales, filtrado de ruido y ejecución del control de disparo/cierre.

Especificaciones de hardware

Parámetro Especificación
Modelo WESDAC D20C
Marca GE
Origen EE. UU.
Peso 1.542 kg
Dimensiones 19 in x 5.25 in x 2.5 in (factor de forma para montaje en rack 3U)
Temperatura de funcionamiento -40 a +70 grados C
Consumo de energía 20 a 60 VCC (5 W típico / 11 W a plena carga)
Procesador y memoria MPU Freescale 68HC11 de 8 bits (2 MHz), EPROM de 24 KB, SRAM de 32 KB, EEPROM de 512 B
Entradas digitales 16 entradas discretas (rango de 12 a 130 VCC)
Salidas de relé 8 contactos Form C (3 A máx.)
E/S analógicas opcionales 16 entradas (+/- 35 VCC, 14 bits) O 8 entradas + 8 salidas (4-20 mA, 12 bits)
Aislamiento eléctrico Aislamiento de 1500 VCA entre campo y plano posterior
Interfaces de comunicación Dos puertos D.20 Link redundantes, puerto de mantenimiento RS-232
Protocolos compatibles Modbus TCP/IP, SRTP, DNP3

Velocidad de comunicación del bus del plano posterior y determinismo del sistema

El módulo GE WESDAC D20C se conecta directamente con la arquitectura del plano posterior GE D20 para garantizar un intercambio rápido de datos entre las subredes distribuidas. Al ejecutar localmente el escaneo y el filtrado de entradas, la tarjeta gestiona eficazmente la ampliación de la densidad de E/S y reduce las latencias de conversión de protocolos en los dos puertos D.20 Link. La compatibilidad del firmware integrado con la memoria flash entre los nodos procesadores D20 mantiene comunicaciones deterministas durante el registro de eventos de gran volumen y las operaciones de disparo de protección.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo simplifica el diseño de dos componentes el reemplazo del módulo durante las operaciones en vivo?

R: La placa de terminación WESTERM D20C desmontable permanece conectada permanentemente al cableado de campo del gabinete, lo que permite a los técnicos intercambiar en caliente la placa de procesamiento WESDAC D20C principal sin alterar los bloques de terminales físicos ni correr el riesgo de errores de recableado.

P: ¿Qué rango de alimentación requiere el módulo y cómo está aislado el plano posterior?

R: El módulo acepta un amplio rango de alimentación de entrada, de 20 a 60 VCC, y cuenta con un aislamiento galvánico de 1500 VCA entre las líneas de señal del lado de campo y los circuitos lógicos internos del plano posterior D20.

P: ¿Cómo gestionan los dos puertos de comunicación D.20 Link la recuperación ante fallos de red?

R: Los dos puertos D.20 Link admiten topologías de cableado redundantes, lo que permite redirigir los paquetes de forma inmediata y determinista a través del enlace secundario si el cable de comunicación principal presenta un circuito abierto o degradación de la señal.

Directrices de instalación en campo

Observe las siguientes prácticas de instalación en campo durante la integración y puesta en servicio del gabinete:

  1. Aislamiento y verificación de la alimentación: Verifique que la alimentación de CC de entrada al chasis del rack esté entre 20 y 60 VCC antes de insertar la tarjeta en el subrack de 3U.
  2. Montaje de la placa de terminación: Fije primero la base de terminación WESTERM D20C al bastidor de montaje y asegúrese de establecer una conexión firme a tierra para mantener la integridad del aislamiento de 1500 VCA entre campo y plano posterior.
  3. ESD y alineación del módulo: Utilice una pulsera antiestática ESD conectada a tierra, alinee la tarjeta de procesamiento con las guías de tarjetas del chasis y empuje uniformemente hasta que los conectores de borde hagan contacto con el plano posterior. Apriete los tornillos moleteados de retención.
  4. Cableado de señales y conexión a tierra de los blindajes: Pele los conductores de campo a las longitudes recomendadas y fije el cableado de las entradas discretas de 12 a 130 VCC y el cableado analógico de 4-20 mA a los terminales de tornillo. Conecte todos los blindajes de los cables a la barra principal de tierra del gabinete.
  5. Espacio térmico y holguras: Mantenga una holgura mínima de 50 mm por encima y por debajo del conjunto de rack de 3U para permitir una convección vertical sin obstáculos y garantizar que el aire ambiente permanezca dentro del intervalo de funcionamiento de -40 a +70 grados C.
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