Kits de interconexión con puente Honeywell 51153818-203 TDC3000
Manufacturer: Honeywell
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Part Number: 51153818-203
Condition:New with Original Package
Product Type: Kit de interconexión Jumper
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Honeywell 51153818-203 Serie TPS/TDC
El Honeywell 51153818-203, también catalogado como el Honeywell 51153818 Kit de Interconexión con Jumper, funciona como un componente de hardware dedicado para el enrutamiento localizado de señales de bus de bajo voltaje dentro de los Sistemas de Control Distribuido TPS, TDC2000 y TDC3000. El hardware establece continuidad eléctrica física a través de pines adyacentes del backplane para conectar nodos I/O distintos sin alterar la arquitectura estructural del backplane principal del sistema.
Especificaciones del Hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | 51153818-203 |
| Marca | Honeywell |
| Origen | USA |
| Peso | 0.56 kg |
| Dimensiones | 3 x 31.3 x 27.8 cm |
| Temperatura de Operación | -20 °C a +70 °C |
| Consumo de Energía | 0 W (Componente eléctrico pasivo) |
| Tipo | Kit de Jumper (Accesorio de Interconexión I/O) |
| Cantidad de Jumpers | 21-30 jumpers de cable |
| Pitch del Jumper | 2.54 mm |
| Material | Cable conductor de grado industrial y conectores de terminación |
| Voltaje de Operación | Voltaje estándar del bus del sistema (señal de bajo voltaje) |
| Certificaciones | CE, TUV, UL508, CSA |
Integración en el Bucle del Sistema de Control Distribuido
La matriz de interconexión del hardware enruta señales analógicas y digitales de instrumentación de bajo voltaje a través de segmentos del backplane antes de que ingresen a la capa de procesamiento del sistema de control distribuido (DCS). Al establecer un mapeo conductor directo con un diseño de pitch de 2.54 mm, este conjunto facilita el paso sin atenuación de variables del protocolo de bucle HART 4-20 mA y comunicaciones de bus del sistema de alta velocidad. Las propiedades del cable sólido preservan la relación señal-ruido requerida por módulos analógicos de alta densidad, manteniendo la integridad del canal frente a interferencias cruzadas sin alterar las barreras de aislamiento canal a canal preexistentes en la placa I/O principal.
Preguntas Frecuentes
P: ¿Cuál es la disposición física de los pines individuales dentro de este módulo de interconexión? R: El kit utiliza un pitch estándar de jumper de 2.54 mm, asegurando compatibilidad mecánica con las rejillas de pines encontradas en componentes legacy TDC y backplanes modernos TPS.
P: ¿Requiere el kit 51153818-203 excitación eléctrica externa o configuración de software? R: No, el hardware consiste en cables conductores pasivos y conectores que operan únicamente en la capa de señal de bajo voltaje del bus del sistema, sin consumo de energía ni mapeo por software.
P: ¿Puede este conjunto de jumpers manejar circuitos de corriente alterna (VAC) de alto voltaje? R: No, los parámetros de diseño restringen su uso estrictamente a señalización de bus del sistema de bajo voltaje y puntos de interconexión a nivel lógico.
Guías para la Instalación en Campo
- Verifique que el chasis principal del sistema de control distribuido esté apagado antes de introducir o retirar cualquier jumper de cable de los conectores del backplane.
- Alinee perfectamente los bloques de conectores con pitch de 2.54 mm con las filas de pines objetivo en el backplane TPS/TDC para evitar doblar o hacer cortocircuito en pines adyacentes.
- Dirija los haces de cables integrados alejándolos de líneas activas de alto voltaje o componentes de conmutación inductiva dentro del gabinete para mitigar riesgos de acoplamiento electromagnético.
- Asegúrese de que las características físicas de bloqueo de los conectores estén completamente asentadas para resistir vibraciones mecánicas y mantener contacto continuo en el circuito dentro de paneles industriales.