Módulos de Entrada Digital de la Serie HC900 Honeywell 900G01-0202
Módulos de Entrada Digital de la Serie HC900 Honeywell 900G01-0202
Módulos de Entrada Digital de la Serie HC900 Honeywell 900G01-0202
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Módulos de Entrada Digital de la Serie HC900 Honeywell 900G01-0202

  • Manufacturer: Honeywell

  • Part Number: 900G01-0202

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Módulos de Entrada Digital

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Honeywell 900G01-0202 Módulo DI de 16 Canales Serie HC900

El Honeywell 900G01-0202, también catalogado como el 900G01 Módulo de Entrada Digital, funciona como un componente de hardware dedicado para la adquisición de señales discretas dentro de las plataformas de controladores Honeywell HC900 y ControlEdge HC900. El módulo se conecta con interruptores de campo, relés y sensores binarios, procesando transiciones eléctricas de entrada en 24 VCC en estados lógicos y enviándolos a través del backplane del sistema para su ejecución inmediata por el controlador.

Especificaciones de Hardware

Parámetro Especificación
Modelo 900G01-0202
Marca Honeywell
Origen EE.UU.
Peso 0.175 kg
Dimensiones 137 x 35.6 x 137.16 mm
Temperatura de operación 0 a +60 °C
Temperatura de almacenamiento -40 a +85 °C
Consumo de energía 130 mA máximo a 5 VCC, 40 mA máximo a 24 VCC
Número de canales 16 canales (single-ended)
Voltaje nominal de entrada 24 VCC
Voltaje de alimentación del controlador 15 VCC nominal
Rango de corriente de entrada 3-8 mA por canal
Corriente de conmutación 2.6 mA nominal
Resistencia máxima de contacto 1000 ohmios
Tiempo de respuesta de OFF a ON 4 ms máximo
Tiempo de respuesta de ON a OFF 6 ms máximo
Aislamiento Aislamiento galvánico entre el cableado de campo y el circuito interno del módulo/backplane
Rango de humedad 5% - 95% sin condensación
Certificaciones CE

Aislamiento Galvánico e Integridad de la Señal

El módulo utiliza elementos de aislamiento óptico y galvánico entre los terminales de cableado del lado de campo y la lógica interna del backplane del sistema. Esta barrera arquitectónica previene que sobretensiones, corrientes de bucle a tierra y fenómenos transitorios de ruido eléctrico interrumpan las operaciones del procesador central. Al aislar los 16 canales de entrada single-ended del bus lógico principal, el conjunto mantiene la fidelidad del lazo de señal y evita que fallas localizadas en el cableado de campo se propaguen a ranuras de hardware adyacentes.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cuáles son las demandas de corriente de alimentación del backplane para este módulo? R: El hardware consume una corriente máxima de 130 mA del riel lógico de 5 VCC del backplane y un máximo de 40 mA del riel de alimentación de 24 VCC durante operaciones activas.

P: ¿Cómo afectan los tiempos de respuesta de entrada a la captura de señales de alta velocidad? R: El filtro digital y los circuitos de acondicionamiento de señal introducen un retardo máximo de propagación de 4 ms durante una transición de OFF a ON y un máximo de 6 ms durante una transición de ON a OFF.

P: ¿Cuál es la resistencia máxima permitida en el lazo para los contactos de campo conectados? R: El circuito de acondicionamiento de entrada requiere que los interruptores externos de campo o contactos de relé mantengan una resistencia máxima de contacto por debajo de 1000 ohmios para garantizar transiciones confiables de estado lógico.

Guías para la Instalación en Campo

  1. Puesta a tierra del gabinete: Establezca una conexión de baja impedancia entre el riel de montaje del chasis y el bus maestro de tierra del instrumento para asegurar que las barreras de aislamiento galvánico funcionen dentro de los límites de sobretensión especificados.
  2. Restricciones de enrutamiento de cableado: Mantenga separación física entre los lazos de señal de entrada de 24 VCC y cualquier conductor de distribución de energía AC de alto voltaje dentro del diseño del panel para minimizar la diafonía capacitiva.
  3. Inserción del módulo: Verifique que las guías de alineación del rack del controlador estén libres de residuos antes de insertar el módulo en los conectores del backplane para evitar estrés mecánico o desalineación de pines.
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