Tarjeta de E/S discretas de control de campo GE Fanuc IC670MDL740
Tarjeta de E/S discretas de control de campo GE Fanuc IC670MDL740
Tarjeta de E/S discretas de control de campo GE Fanuc IC670MDL740
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Tarjeta de E/S discretas de control de campo GE Fanuc IC670MDL740

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC670MDL740

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Módulos de entrada digital

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Módulo de E/S digitales GE Fanuc IC670MDL740 para Field Control

Configurado para la ejecución de señales digitales en plataformas Field Control, el GE Fanuc IC670MDL740, también catalogado como módulo de E/S digitales IC670MDL740, proporciona procesamiento directo de señales físicas a través de canales de campo de 24 VDC con lógica positiva. Convierte las señales de campo entrantes en estados lógicos para transmitirlos por el bus posterior de la unidad de interfaz de bus.

Especificaciones del hardware

Parámetro Especificación
Modelo IC670MDL740
Marca GE Fanuc
Origen EE. UU.
Peso 0.34 kg (0.75 lbs)
Dimensiones Formato estándar de módulo Field Control
Temperatura de funcionamiento 0 deg C a +60 deg C (almacenamiento: -40 deg C a +85 deg C)
Consumo de energía De 111 mA a 200 mA de consumo máximo de la fuente de alimentación de la BIU
Voltaje nominal de entrada/salida 24 VDC con lógica positiva (rango de funcionamiento: 9.2-29.5 VDC / 0-30 VDC)
Capacidad de canales Procesamiento de canales digitales (lógica positiva)
Corriente nominal / carga 0.5 A máx. por punto (capacidad de carga total del módulo de 4.0 A)
Corriente en estado activado De 2.0 mA a 7.0 mA (corriente en estado desactivado: de 0 a 1.5 mA)
Impedancia de entrada ~3.7 k-ohm típica
Tiempo de respuesta De 1 ms a 200 ms (depende de la configuración y del tipo de carga)
Aislamiento galvánico 250 VAC continuo (1500 VAC durante 1 min entre el usuario y la lógica/tierra del bastidor)

Velocidad de comunicación del bus posterior y escalado de la densidad de E/S

El IC670MDL740 optimiza el escalado de la densidad de E/S al ejecutar el procesamiento de señales de alta densidad en una sola ranura de módulo, reduciendo los requisitos de espacio total del armario en redes con varios bastidores. Las barreras internas de optoaislamiento evitan que los transitorios de voltaje del lado de campo comprometan los circuitos lógicos, mientras que el manejo estable de las señales mantiene la velocidad de comunicación del bus posterior durante transiciones rápidas de estado. La compatibilidad del firmware flash entre las unidades de CPU principales garantiza una ejecución de exploración sin corrupción a través de la interfaz de bus local.

Preguntas frecuentes

P: ¿Qué fuente de alimentación suministra energía al lado lógico del módulo IC670MDL740?

R: El módulo obtiene directamente su alimentación lógica operativa del bus de 5 VDC proporcionado por la unidad de interfaz de bus local, con un consumo máximo de hasta 200 mA.

P: ¿Qué valores nominales de aislamiento se especifican entre los circuitos de campo y la lógica del bus posterior?

R: El módulo proporciona aislamiento óptico nominal de 250 VAC continuo y 1500 VAC durante 1 minuto entre los terminales de campo del usuario, la lógica interna y la tierra del bastidor.

P: ¿Qué convención de lógica de cableado debe respetarse durante la instalación?

R: El módulo utiliza convenciones de lógica positiva de suministro/sumidero, en las que los estados activos requieren un potencial positivo de CC con respecto al común de campo.

Directrices para la instalación en campo

  • Desenergice la alimentación del bus posterior del subbastidor principal y las fuentes de voltaje de campo antes de montar el módulo en su base de terminales.
  • Utilice una pulsera antiestática conectada a la tierra del bastidor del panel al manipular o colocar el conjunto del módulo.
  • Mantenga rutas separadas para los conductores de alimentación de campo y las líneas de señales lógicas de bajo voltaje a fin de limitar el acoplamiento de ruido inductivo.
  • Apriete firmemente las conexiones de los tornillos del bloque de terminales para evitar contactos de alta resistencia durante ciclos térmicos continuos.
  • Verifique que la ventilación del panel mantenga estrictamente la temperatura ambiente del armario local dentro del rango de 0 deg C a +60 deg C.
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