IC693CPU313V GE Fanuc Turbo CPU | Stock Nuevo y Original
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC693CPU313V
Condition：New with Original Package
Product Type: Procesadores CPU
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Módulo de placa base CPU Turbo Serie 90-30 GE Fanuc IC693CPU313V
El GE Fanuc IC693CPU313V, también catalogado como el IC693CPU313 Módulo CPU Turbo, opera como un componente de hardware dedicado para la ejecución de lógica booleana dentro de las plataformas PLC Serie 90-30. La unidad integra un núcleo de procesamiento de 10 MHz directamente en un conjunto de placa base de 5 ranuras, sirviendo como la base de hardware localizada para el escaneo de aplicaciones, asignación de memoria y enrutamiento serial del backplane. Ejecuta el escaneo de registros de memoria y el transporte serial de datos a través de bucles I/O locales y remotos sin puentes de procesamiento externos.
Especificaciones de Hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC693CPU313V |
| Marca | GE Fanuc |
| Origen | Estados Unidos |
| Peso | 0.82 kg (1.8 lbs) |
| Dimensiones | Factor de forma de placa base de 5 ranuras |
| Temperatura de Operación | 0 a 60 °C |
| Consumo de Energía | 430 mA a +5 VDC (carga del backplane) |
| Arquitectura de CPU | Procesador Turbo basado en Intel 80188 / 80186 |
| Velocidad de Reloj | 10 MHz |
| Velocidad de Ejecución | 0.6 ms por 1K instrucciones booleanas |
| Memoria de Programa de Usuario | 12 KB |
| Memoria de Registro (%R) | 1024 a 2048 palabras |
| Capacidad de Ranuras I/O Locales | 5 ranuras en total (1 dedicada para Fuente de Alimentación, 4 para módulos I/O y de opción) |
| Capacidad de I/O Discreto | Hasta 160 puntos (límite base) / Hasta 512 entradas y 512 salidas vía expansión |
| Interfaz Serial | 1 puerto esclavo SNP/SNP-X vía conector de fuente de alimentación |
| Tipo de Almacenamiento de Memoria | RAM (soporta EPROM/EEPROM opcional) |
Comunicación del Bus de Backplane del PLC y Escalabilidad de Memoria
El IC693CPU313V se basa en canales de velocidad de comunicación del bus de backplane especializados mapeados a través de sus 4 ranuras I/O disponibles para lograr una sincronización determinista del escaneo. La arquitectura integrada maneja restricciones de compatibilidad del firmware estructurado mientras gestiona la escalabilidad nativa de densidad I/O hasta un total de 4 racks (1 rack base + 3 racks de expansión/remotos). El mapa de memoria interno asigna registros designados para memoria global discreta (%G, 1280 bits), bobinas internas (%M, 1024 bits), salidas temporales (%T, 256 bits), entradas analógicas (%AI, 64 palabras) y salidas analógicas (%AQ, 32 palabras) para mantener límites fijos de direccionamiento de memoria sobre redes deterministas Profinet / EtherNet/IP mediante módulos de opción.
Preguntas Frecuentes
P: ¿El conjunto de placa base IC693CPU313V soporta el intercambio en caliente de módulos I/O o de opción adyacentes?
A: No. La arquitectura de la placa base Serie 90-30 carece de las puertas lógicas aisladas necesarias para la inserción en caliente. La alimentación del módulo de fuente primaria debe estar completamente desconectada antes de retirar o insertar cualquier módulo en las 4 ranuras disponibles de la placa base para evitar fallos físicos en el circuito del backplane.
Q: ¿Cómo se accede a la interfaz serial física en este modelo de CPU embebida?
A: El IC693CPU313V no contiene un puerto serial físico en la propia placa base. La interfaz serial utiliza un enlace interno que pasa directamente a través de la pista de la placa base hasta el conector D-shell ubicado en el módulo de fuente de alimentación Serie 90-30 compañero, soportando los protocolos esclavos SNP y SNP-X.
Q: ¿Cuáles son los límites de la aplicación respecto a matemáticas de punto flotante e interrupciones por hardware?
A: Este procesador embebido ejecuta instrucciones básicas de enteros y registros de desplazamiento estándar. No proporciona soporte de hardware para instrucciones matemáticas de punto flotante, ni soporta bloques de interrupción por hardware o temporizados dentro del escaneo de la aplicación.
Directrices para la instalación en campo
- Rigidez del montaje de la placa base: Fije el conjunto integrado de placa base de 5 ranuras directamente a un panel trasero de acero zincado o anodizado dentro del gabinete usando tornillos estándar M4 para asegurar la estabilidad del montaje en riel DIN y una conexión eléctrica de baja impedancia.
- Integración de la fuente de alimentación: Instale un módulo de fuente de alimentación compatible Serie 90-30 en la ranura sin numerar más a la izquierda de la placa base. Verifique que los ganchos de bloqueo superior e inferior encajen completamente para establecer la conexión adecuada de voltaje en el backplane.
- Infraestructura de puesta a tierra del blindaje: Conecte el terminal central de puesta a tierra del marco de la placa base directamente a la barra maestra de tierra protectora (PE) usando un cable de cobre sin empalmes, mínimo calibre 12 AWG, para mitigar el ruido eléctrico de alta frecuencia.
- Espacios para la refrigeración por convección: Asegúrese de mantener un espacio mínimo de 50 mm (2 pulgadas) en todos los lados de la carcasa de la placa base. Dirija los conductos de cableado de campo lejos de las ranuras de ventilación para mantener una temperatura ambiente de operación por debajo de 60 °C.