Placa posterior universal GE PACSystems RX3i IC695CHS007

Placa posterior universal GE Fanuc IC695CHS007

La GE Fanuc IC695CHS007, también catalogada como placa posterior universal IC695CHS007, funciona como un componente de hardware dedicado para la interconexión de módulos de alta velocidad y la distribución de energía dentro de las plataformas GE PACSystems RX3i.

Especificaciones del hardware

Velocidad y densidad de comunicación del bus de la placa posterior

La carcasa del IC695CHS007 incorpora dos líneas de bus de placa posterior para mantener un flujo de datos determinista y la compatibilidad del firmware con memoria flash en estructuras de control antiguas y modernas. La placa posterior integra una estructura de bus PCI de alta velocidad junto con un canal de bus serie, lo que permite a las CPU RX3i y los módulos opcionales de alta densidad intercambiar datos de proceso con una latencia ultrabaja. Además, la infraestructura de la placa posterior aísla las señales lógicas mientras distribuye los rieles regulados de +3,3 VCC, +5 VCC y +24 VCC auxiliar a las tarjetas conectadas. Esta disposición de hardware garantiza una comunicación fluida y de alta velocidad a través del bus de la placa posterior entre módulos, evitando al mismo tiempo la atenuación de la señal en las siete ranuras para tarjetas.

Preguntas frecuentes

P: ¿Se pueden instalar directamente módulos de E/S de la Serie 90-30 en la placa posterior IC695CHS007?

R: Sí, la IC695CHS007 admite módulos de E/S y opcionales tanto RX3i como de la antigua Serie 90-30. Sin embargo, el sistema debe utilizar asignaciones de ranuras adecuadas y reservar específicamente la ranura 0 para un módulo de fuente de alimentación IC695, a fin de gestionar la conversión de energía del bus interno.

P: ¿Qué restricciones existen respecto al intercambio en caliente de módulos en esta placa posterior?

R: La IC695CHS007 admite el intercambio en caliente de módulos RX3i estándar sin desconectar la alimentación de la placa posterior. Los técnicos de campo deben asegurarse de que las tarjetas de comunicación de alta velocidad completen los ciclos de bus pendientes antes de extraerlas, para evitar fallos transitorios en la red de bus PCI/serie dual.

Directrices para la instalación en campo

Los técnicos deben montar la IC695CHS007 horizontalmente para mantener una refrigeración pasiva por convección térmica en las tarjetas instaladas. Mantenga una holgura mínima de instalación de 102 mm (4,0 pulg.) en los cuatro lados del bastidor de la placa posterior.

Fije la unidad dentro de una envolvente con una clasificación mínima de IP20/NEMA tipo 1; utilice IP54 o superior en entornos industriales exigentes. Termine las conexiones de alimentación externa en la regleta de terminales (TB1) utilizando cableado de campo de calibre 14 a 22 AWG para las líneas de alimentación aisladas de +24 VCC.

Establezca una conexión a tierra de seguridad de baja impedancia conectando un cable de tierra dedicado directamente a la barra de puesta a tierra interna integrada y al terminal de tierra. Asegúrese de que las rutas de puesta a tierra cumplan estrictamente las reglas de terminación en un solo punto para evitar que el ruido de los bucles de tierra corrompa las señales del bus PCI de alta velocidad.