IC695CHS012-CA GE Fanuc backplane de 12 ranuras | Stock nuevo y original
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CHS012CA
Condition:New with Original Package
Product Type: GE Fanuc PACSystems RX3i
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012-CA PACSystems RX3i Backplane Universal
El GE Fanuc IC695CHS012-CA, también catalogado como el IC695CHS012CA Backplane Universal (12 ranuras), sirve como el principal IC695CHS012 Backplane Universal (12 ranuras) utilizado para ejecutar el montaje físico de módulos y el enrutamiento de señales de doble bus en las plataformas PACSystems RX3i. El hardware establece el marco estructural mecánico y las pistas de enrutamiento paralelas necesarias para conectar unidades de procesamiento, adaptadores de fuente de alimentación y tarjetas de interfaz de red en una configuración unificada de bus local.
Especificaciones del Hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC695CHS012-CA |
| Marca | GE Fanuc |
| Origen | EE.UU. |
| Peso | 2.5 kg |
| Dimensiones | 17.5 x 7 x 6 pulgadas |
| Temperatura de operación | 0 a 60 °C |
| Consumo de energía | Estructura de backplane pasiva (corriente interna no especificada) |
| Total de ranuras | 12 ranuras (Ranura 0 reservada para fuente de alimentación, Ranura 1 para CPU/NIU, Ranuras 2-11 para E/S) |
| Tipo de backplane | Doble bus: PCI y Serial |
| Compatibilidad de módulos | Módulos PACSystems RX3i y módulos heredados Serie 90-30 |
| Soporte de fuente de alimentación | IC695PSD040, IC695PSD140, IC695PSA040, IC695PSA140 |
| Temperatura de almacenamiento | -40 a 85 °C |
| Rango de humedad | 5% a 95% sin condensación |
| Tipo de montaje | Montaje estándar en rack de 19 pulgadas o en panel |
| Certificaciones | [Información no especificada] |
Atributos de Control Industrial y de Accionamiento
La arquitectura del backplane integra una infraestructura de enrutamiento de doble bus localizada compuesta por un bus PCI de alta velocidad y un bus serial estándar diseñado para gestionar una alta densidad de E/S. Esta configuración asegura que la velocidad de comunicación del bus del backplane se mantenga en las 12 ranuras, preservando la compatibilidad mecánica y eléctrica hacia atrás con módulos heredados. El diseño mantiene altos límites de aislamiento entre las pistas de señalización paralelas para suprimir la corrupción de datos durante transacciones continuas y concurrentes sobre redes deterministas Profinet / EtherNet/IP, manteniendo la compatibilidad estructural del firmware flash entre nodos de procesamiento activos.
Preguntas Frecuentes
P: ¿Cuáles son las restricciones estrictas de asignación de ranuras para la distribución de módulos en el IC695CHS012-CA?
R: La ranura 0 está estrictamente reservada para la instalación del módulo principal de fuente de alimentación (por ejemplo, IC695PSD040 o IC695PSA040). La ranura 1 está dedicada a la CPU del sistema o a la Unidad de Interfaz de Red (NIU). Las ranuras 2 a 11 manejan módulos estándar de E/S, módulos de comunicación o tarjetas heredadas Serie 90-30.
P: ¿Este hardware de backplane de 12 ranuras proporciona infraestructura interna para redundancia de fuente de alimentación?
R: No. El diseño físico de las pistas y las trazas de alimentación de este modelo específico de chasis no soportan configuraciones de alimentación redundante.
P: ¿Pueden los módulos heredados Serie 90-30 utilizar directamente los canales del bus PCI?
R: Los módulos heredados Serie 90-30 se comunican estrictamente a través de las trazas del bus serial integrado. Solo los módulos nativos PACSystems RX3i pueden utilizar los pines del bus PCI de alta velocidad disponibles en las filas del conector del backplane.
Guías para la Instalación en Campo
- Estabilidad del montaje del chasis: Fije el backplane en un gabinete estándar de rack de 19 pulgadas o directamente en una placa trasera de panel de baja impedancia usando los orificios de montaje especificados. Asegúrese de que el chasis esté nivelado y estructuralmente seguro contra vibraciones antes de cargar los módulos.
- Requisitos de puesta a tierra: Establezca una conexión a tierra de cobre de baja impedancia desde el terminal de tierra dedicado en el chasis del backplane directamente a la barra principal de tierra del panel. Una conexión a tierra sólida es necesaria para limitar el ruido eléctrico en las líneas de doble bus.
- Protocolo de inserción de módulos: Inserte los módulos verticalmente a lo largo de las guías de ranura para evitar doblar los pines del conector en el backplane. Asegúrese de que los mecanismos de bloqueo mecánico del módulo estén completamente enganchados al marco para mantener el contacto eléctrico.
- Espacios para gestión térmica: Asegure un flujo de aire sin obstrucciones alrededor de la unidad. Mantenga un espacio mínimo de separación vertical por encima y por debajo del conjunto del backplane para evitar acumulación localizada de calor dentro del rack.