Ficha técnica y manual del GE Fanuc PACSystems RX3i IC695CHS012-CA
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CHS012-CA
Condition：New with Original Package
Product Type: Bastidores para PLC
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012 Backplane Universal
El GE Fanuc IC695CHS012-CA, también catalogado como el IC695CHS012 Backplane Universal de 12 ranuras, funciona como un componente de hardware dedicado para el alojamiento de módulos y la interconexión eléctrica dentro de las plataformas PACSystems RX3i.
Especificaciones de Hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC695CHS012-CA / IC695CHS012 |
| Marca | GE Fanuc (Emerson Automation) |
| Origen | EE.UU. |
| Peso | 1.81 kg (4.00 lbs) |
| Dimensiones | 482.6 mm x 292.1 mm x 190.5 mm (19.0 in x 11.5 in x 7.5 in) |
| Temperatura de operación | 0 a 60 °C |
| Consumo de energía | Carga máxima del módulo: 600 mA @ 3.3 VDC, 240 mA @ 5 VDC |
| Disipación total de calor | 3.18 W |
| Número de ranuras | 12 ranuras para módulos (soporta CPUs, fuentes de alimentación y E/S) |
| Estructura del bus | Diseño de bus dual (bus PCI y bus serial) |
| Compatibilidad de módulos | Módulos PCI de E/S, E/S serial y módulos heredados Series 90-30 de E/S |
| Función de intercambio en caliente | Soporta inserción y extracción en caliente de módulos (excepto CPUs) |
| Expansión del sistema | Soporta conexiones de expansión y backplane remoto |
| Protección mecánica | Enviado con módulos protectores en blanco instalados de fábrica |
Velocidad de comunicación del bus del backplane y escalado de densidad de E/S
El GE Fanuc IC695CHS012-CA utiliza una arquitectura integrada de bus dual que contiene tanto un bus PCI de alta velocidad como un bus serial estándar para dictar la velocidad de comunicación del bus del backplane. Esta configuración paralela de capa física permite el despliegue simultáneo de módulos RX3i de alto rendimiento y módulos heredados Series 90-30 de E/S dentro de un solo chasis. Las trazas del bus dual ejecutan una sincronización determinista de datos a través de las 12 ranuras, permitiendo un escalado completo de la densidad de E/S del sistema hasta la carga máxima de 1.98 W en el riel de 3.3 VDC y 1.2 W en el riel de 5 VDC sin comprometer los tiempos de propagación de la señal ni violar las reglas de compatibilidad del firmware flash.
Preguntas Frecuentes
P: ¿Este backplane universal permite el intercambio en caliente para todas las categorías de módulos? R: El bus eléctrico del backplane soporta la inserción y extracción en caliente (RIUP) para módulos estándar de E/S y opciones. Sin embargo, las unidades centrales de procesamiento (CPUs) están estrictamente excluidas de esta capacidad; la alimentación del host debe estar completamente aislada antes de insertar o extraer cualquier módulo CPU para evitar errores en el bus o daños en el circuito.
P: ¿Cómo se enrutan la expansión y el chasis remoto desde este backplane principal? R: El chasis de expansión local se conecta directamente usando cables estándar de expansión de E/S RX3i conectados a módulos transmisores del bus. Para racks remotos a mayor distancia, se deben usar cables de longitud personalizada junto con una resistencia de terminación externa en el extremo físico de la cadena de comunicación para mantener la impedancia correcta de la línea.
Guías para la instalación en campo
- Montaje mecánico del gabinete: Fije el backplane en el panel trasero o subplaca del gabinete usando sujetadores industriales de alta resistencia. Asegúrese de que el chasis cumpla con los diseños estándar de montaje en rack de 19 pulgadas y mantenga los espacios adecuados para una ventilación uniforme.
- Puesta a tierra y supresión de ruido: Conecte una correa gruesa de cobre desde la terminal de puesta a tierra dedicada en el marco del backplane directamente a la barra principal de tierra del gabinete. Esta conexión desvía el ruido de alta frecuencia lejos de las líneas activas de datos del bus PCI y serial.
- Mantenimiento de módulos de relleno: Mantenga los módulos en blanco proporcionados de fábrica bloqueados en todas las ranuras no ocupadas. Esta barrera estructural mantiene la dinámica interna adecuada del flujo de aire para la disipación térmica y previene la acumulación de polvo metálico en los pines del backplane sin protección.