{"product_id":"ic695chs012-ca-ge-fanuc-pacsystems-rx3i-datasheet-manual","title":"Ficha técnica y manual del GE Fanuc PACSystems RX3i IC695CHS012-CA","description":"\u003ch2\u003eGE Fanuc IC695CHS012 Backplane Universal\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695CHS012-CA\u003c\/strong\u003e, también catalogado como el \u003cstrong\u003eIC695CHS012\u003c\/strong\u003e Backplane Universal de 12 ranuras, funciona como un componente de hardware dedicado para el alojamiento de módulos y la interconexión eléctrica dentro de las plataformas PACSystems RX3i.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones de Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC695CHS012-CA \/ IC695CHS012\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc (Emerson Automation)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE.UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1.81 kg (4.00 lbs)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e482.6 mm x 292.1 mm x 190.5 mm (19.0 in x 11.5 in x 7.5 in)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de operación\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 a 60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCarga máxima del módulo: 600 mA @ 3.3 VDC, 240 mA @ 5 VDC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDisipación total de calor\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e3.18 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNúmero de ranuras\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 ranuras para módulos (soporta CPUs, fuentes de alimentación y E\/S)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEstructura del bus\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDiseño de bus dual (bus PCI y bus serial)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilidad de módulos\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMódulos PCI de E\/S, E\/S serial y módulos heredados Series 90-30 de E\/S\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFunción de intercambio en caliente\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSoporta inserción y extracción en caliente de módulos (excepto CPUs)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eExpansión del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSoporta conexiones de expansión y backplane remoto\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProtección mecánica\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEnviado con módulos protectores en blanco instalados de fábrica\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocidad de comunicación del bus del backplane y escalado de densidad de E\/S\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695CHS012-CA\u003c\/strong\u003e utiliza una arquitectura integrada de bus dual que contiene tanto un bus PCI de alta velocidad como un bus serial estándar para dictar la velocidad de comunicación del bus del backplane. Esta configuración paralela de capa física permite el despliegue simultáneo de módulos RX3i de alto rendimiento y módulos heredados Series 90-30 de E\/S dentro de un solo chasis. Las trazas del bus dual ejecutan una sincronización determinista de datos a través de las 12 ranuras, permitiendo un escalado completo de la densidad de E\/S del sistema hasta la carga máxima de 1.98 W en el riel de 3.3 VDC y 1.2 W en el riel de 5 VDC sin comprometer los tiempos de propagación de la señal ni violar las reglas de compatibilidad del firmware flash.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas Frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eP: ¿Este backplane universal permite el intercambio en caliente para todas las categorías de módulos?\u003c\/strong\u003e R: El bus eléctrico del backplane soporta la inserción y extracción en caliente (RIUP) para módulos estándar de E\/S y opciones. Sin embargo, las unidades centrales de procesamiento (CPUs) están estrictamente excluidas de esta capacidad; la alimentación del host debe estar completamente aislada antes de insertar o extraer cualquier módulo CPU para evitar errores en el bus o daños en el circuito.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eP: ¿Cómo se enrutan la expansión y el chasis remoto desde este backplane principal?\u003c\/strong\u003e R: El chasis de expansión local se conecta directamente usando cables estándar de expansión de E\/S RX3i conectados a módulos transmisores del bus. Para racks remotos a mayor distancia, se deben usar cables de longitud personalizada junto con una resistencia de terminación externa en el extremo físico de la cadena de comunicación para mantener la impedancia correcta de la línea.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eGuías para la instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontaje mecánico del gabinete:\u003c\/strong\u003e Fije el backplane en el panel trasero o subplaca del gabinete usando sujetadores industriales de alta resistencia. Asegúrese de que el chasis cumpla con los diseños estándar de montaje en rack de 19 pulgadas y mantenga los espacios adecuados para una ventilación uniforme.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePuesta a tierra y supresión de ruido:\u003c\/strong\u003e Conecte una correa gruesa de cobre desde la terminal de puesta a tierra dedicada en el marco del backplane directamente a la barra principal de tierra del gabinete. Esta conexión desvía el ruido de alta frecuencia lejos de las líneas activas de datos del bus PCI y serial.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMantenimiento de módulos de relleno:\u003c\/strong\u003e Mantenga los módulos en blanco proporcionados de fábrica bloqueados en todas las ranuras no ocupadas. Esta barrera estructural mantiene la dinámica interna adecuada del flujo de aire para la disipación térmica y previene la acumulación de polvo metálico en los pines del backplane sin protección.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44258827010147,"sku":"IC695CHS012-CA","price":420.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/35._762d4274-2a1e-4782-93b1-133e6a44f0ec.jpg?v=1781488313","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/es\/products\/ic695chs012-ca-ge-fanuc-pacsystems-rx3i-datasheet-manual","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}