IC695CHS012 GE Fanuc backplane universal de 12 ranuras | Stock nuevo y original
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CHS012-AA
Condition：New with Original Package
Product Type: Backplanes universales
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012 RX3i Placa Universal
El GE Fanuc IC695CHS012, también catalogado como la IC695CHS012 Placa Universal, funciona como un componente de hardware dedicado para el montaje físico de módulos y el enrutamiento eléctrico del bus dentro de las plataformas PACSystems RX3i.
Especificaciones de Hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC695CHS012 |
| Marca | GE Fanuc / Emerson |
| Origen | EE.UU. |
| Peso | 1.81 kg (4.00 lbs) |
| Dimensiones | 12 Ranuras |
| Temperatura de operación | 0 a 60 °C |
| Consumo de energía | 600 mA @ 3.3 VDC, 240 mA @ 5 VDC (Carga interna máxima) |
| Soporte de bus | Doble bus (Bus PCI y Bus serial) |
| Compatibilidad | Módulos RX3i, Módulos I/O Serie 90-30 |
| Soporte de fuente de alimentación | Fuentes de alimentación AC y DC |
| Soporte de expansión | Cables dedicados para expansión de I/O y conexiones remotas de la placa |
| Disipación total de calor | 3.18 vatios |
Rendimiento de Doble Bus y Compatibilidad con Firmware Flash
El IC695CHS012 incorpora un diseño de doble bus que integra tanto un bus PCI de alta velocidad para procesamiento intensivo de datos como un bus serial para compatibilidad hacia atrás con módulos I/O Serie 90-30. Esta arquitectura permite velocidades de comunicación simultáneas a través de diferentes generaciones de módulos dentro de una única estructura de rack.
Para mantener una ejecución determinista en el arreglo de 12 ranuras, los ingenieros del sistema deben verificar la compatibilidad del firmware flash en todos los módulos inteligentes conectados, incluyendo CPUs y escáneres de red. Las bases de firmware incompatibles pueden causar degradación en la velocidad de comunicación del bus de la placa o fallos en la enumeración del hardware durante el arranque del sistema.
Preguntas Frecuentes
P: ¿El IC695CHS012 soporta inserción y extracción en caliente de módulos (RIUP)?
R: Sí. El circuito de la placa soporta intercambio en caliente para módulos estándar de I/O y opciones. Sin embargo, las unidades centrales de procesamiento (CPUs) nunca deben insertarse o retirarse mientras la placa esté energizada, ya que esto puede causar errores en el bus o daños en el hardware.
P: ¿Cómo se maneja la terminación al extender el rack a placas remotas?
R: Las extensiones a placas remotas requieren cables de longitud personalizada junto con una resistencia de terminación externa conectada al final de la cadena de expansión para eliminar la reflexión de señal y mantener la integridad del bus serial.
Guías para la Instalación en Campo
- Puesta a tierra del gabinete: Monte la placa firmemente sobre un panel conductor limpio y sin pintar dentro del gabinete. Asegúrese de que todos los tornillos de montaje estén apretados para establecer una vía sólida de puesta a tierra con baja impedancia al chasis eléctrico.
- Colocación de módulos: Al instalar módulos en cualquiera de las 12 ranuras, primero enganche el gancho superior de la carcasa del módulo en la muesca de la placa, luego baje el módulo firmemente en el conector hasta que el pestillo inferior encaje en su lugar.
- Configuración de la fuente de alimentación: Verifique que el voltaje de suministro entrante coincida con las especificaciones del módulo de fuente de alimentación AC o DC seleccionado antes de colocarlo en su ranura designada.
- Espacio para conductos: Mantenga una distancia mínima libre alrededor del conjunto de la placa según lo especificado por los códigos de ingeniería estándar para facilitar la disipación térmica adecuada y rutas claras para el cableado.