{"product_id":"ic695cpu315-aa-ge-pacsystems-rx3i-cpu-module-redundancy-controller","title":"Controlador de redundancia del módulo CPU IC695CPU315-AA GE PACSystems RX3i","description":"\u003ch2\u003eMódulo de CPU GE IC695CPU315-AA PACSystems RX3i\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eConfigurado para una tarea técnica específica en el nombre del sistema o la red, el \u003cstrong\u003eGE IC695CPU315-AA\u003c\/strong\u003e (módulo de CPU \u003cstrong\u003eIC695CPU315\u003c\/strong\u003e) proporciona ejecución física y eléctrica directa. El hardware funciona como una unidad central de procesamiento que ejecuta la lógica de control y manipula datos a través de la infraestructura de placa posterior integrada del RX3i.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones del hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC695CPU315-AA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc \/ Emerson\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,8 kg (solo el módulo) \/ 2,8 kg con embalaje\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e241 x 194 x 152 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de funcionamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDe 0 a +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e+5 VCC a 0,8 A (consumo típico de corriente de la placa posterior)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProcesador\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eARM Cortex-A8 de 32 bits a 1,2 GHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMemoria del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e512 MB de RAM DDR3\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAlmacenamiento del usuario\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e4 GB eMMC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCapacidad de E\/S\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHasta 32K entradas digitales y 32K salidas digitales (configuración mixta)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eVelocidad de ejecución booleana\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,1 microsegundos por instrucción (típica)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaces de comunicación\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2 Ethernet de 10\/100 Mbps (RJ-45), 1 puerto compuesto RS-232\/RS-485 (DB9)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProtocolos compatibles\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEthernet\/IP, Modbus TCP\/IP, OPC UA, SNP-X, EGD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRedundancia\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAdmite espera activa de doble bastidor RX3i (firmware V3.0 o posterior)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de almacenamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDe -40 a +85 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHumedad relativa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDel 5 % al 95 %, sin condensación\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInstalación\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMontaje en bastidor, en la ranura del chasis RX3i\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eControl industrial y operaciones de red deterministas\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEl hardware de control emplea parámetros especializados de velocidad de comunicación del bus de placa posterior para sincronizar topologías de sistemas con múltiples bastidores. La transmisión determinista de datos a través de redes industriales utiliza protocolos Profinet o EtherNet\/IP integrados para ejecutar rutinas de sincronización críticas en cuanto al tiempo. Las reglas de compatibilidad del firmware requieren versiones de microcódigo coherentes en los nodos de procesamiento activos y de respaldo redundante. La capa de hardware impone el aislamiento físico de la red mediante estructuras de direccionamiento MAC dedicadas y gestiona perfiles de escalabilidad de alta densidad de E\/S sin degradar los ciclos de tareas estándar ni los bucles de variación temporal de la ejecución.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Qué versión base de firmware se requiere para implementar la función de espera activa de doble bastidor?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Las operaciones de espera activa de doble bastidor requieren la versión de firmware 3.0 o posterior instalada en ambas unidades de CPU, la activa y la redundante, dentro de la topología de red del chasis RX3i.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cuál es la asignación exacta de corriente requerida de la fuente de alimentación de la placa posterior?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La unidad requiere un consumo típico de corriente de 0,8 A del bus de placa posterior de +5 VCC durante el funcionamiento nominal. Los presupuestos de energía del sistema deben contemplar esta carga junto con la infraestructura de E\/S adyacente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices de instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eAsegúrese de aislar toda la alimentación del sistema antes de insertar o retirar el hardware del chasis de placa posterior PACSystems RX3i. Alinee el módulo con las guías de chasis de una sola ranura designadas y presiónelo firmemente hasta que los conectores superior e inferior encajen por completo en el receptáculo de la placa posterior. Fije el módulo mediante los mecanismos integrados de retención del chasis para minimizar las anomalías causadas por vibraciones mecánicas. La integridad de la puesta a tierra requiere un contacto limpio de metal con metal entre el bastidor del módulo y la carcasa del chasis conectada a tierra. Todo el cableado de comunicaciones de campo, incluidos el enlace RS-232\/RS-485 DB9 y los dos cables Ethernet RJ-45, debe utilizar cableado de par trenzado apantallado (STP) de grado industrial. Dirija las rutas de comunicación de baja tensión físicamente separadas de los conductores de alimentación de CA\/CC de alta tensión para mitigar las interferencias electromagnéticas.\u003c\/p\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43870383079523,"sku":"IC695CPU315-AA","price":120.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/340_0e6a458e-e7d8-422e-a29a-5f79bd09d156.jpg?v=1764819994","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/es\/products\/ic695cpu315-aa-ge-pacsystems-rx3i-cpu-module-redundancy-controller","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}