Módulo Ethernet IC695ECM850 GE Fanuc | Stock Nuevo y Original
Módulo Ethernet IC695ECM850 GE Fanuc | Stock Nuevo y Original
Módulo Ethernet IC695ECM850 GE Fanuc | Stock Nuevo y Original
/ 3

Módulo Ethernet IC695ECM850 GE Fanuc | Stock Nuevo y Original

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695ECM850

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Módulos de Comunicación Ethernet

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Módulo de Comunicación Ethernet GE Fanuc Emerson IC695ECM850 PACSystems RX3i

Configurado para integración en red IEC 61850 en automatización industrial e infraestructuras de control de subestaciones, el GE Fanuc Emerson IC695ECM850 (Módulo de Comunicación Ethernet IC695ECM850) proporciona ejecución física/eléctrica directa. Interconecta la plataforma de control PACSystems RX3i directamente con sistemas Ethernet de alta velocidad sin requerir gateways externos, procesando perfiles de comunicación nativos sobre topologías deterministas de planta.

Especificaciones de hardware

Parámetro Especificación
Modelo IC695ECM850
Marca GE Fanuc / Emerson
Origen Estados Unidos
Peso 0.45 kg (1.00 lbs)
Dimensiones 200 x 150 x 20 mm
Temperatura de operación 0 a 60 °C
Consumo de energía 3.3 VDC (1.2 a 1.9 A), 5 VDC (1.1 A)
Línea de producto PACSystems RX3i
Tipo de producto Módulo de comunicación Ethernet IEC 61850
Puertos conmutados 4 en total (2 puertos RJ45 de cobre, 2 ranuras SFP para fibra)
Velocidades de datos soportadas 10/100/1000 Mbps
Medios soportados Cobre, fibra monomodo (hasta 80 km), fibra multimodo
Direcciones IP por módulo 1
Direcciones MAC por módulo 5
Máximo de módulos por CPU 4
Intercambiable en caliente
Requisitos de firmware Versión de firmware de CPU RX3i 8.05 o superior
Capacidad de tarjeta SD Hasta 32 GB
Topologías de red Estrella y lineal

Integración determinista de red, backplane y capa de control

El IC695ECM850 se conecta directamente con el bus del backplane RX3i para establecer una ejecución determinista de la red. Aprovecha la arquitectura PCI subyacente del rack PACSystems RX3i para mantener bucles de comunicación de baja latencia, evitando la degradación de la velocidad de comunicación del bus del backplane al manejar enrutamiento de E/S de alta densidad o procesar mensajes IEC 61850 GOOSE concurrentes. El módulo mantiene la integridad de los datos ejecutando rutinas internas de firmware que se alinean con los ciclos de la CPU anfitriona, asegurando que el tráfico externo de red no interrumpa los bucles de control deterministas. La compatibilidad con la actualización del firmware requiere que las CPUs RX3i anfitrionas operen con la versión 8.05 o superior para ejecutar el mapeo de memoria y la asignación de registros correctos necesarios para esta interfaz de comunicación de alta densidad.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cuáles son las restricciones estructurales específicas respecto a la funcionalidad de intercambio en caliente de este módulo?

R: Aunque el módulo soporta intercambio en caliente de hardware (inserción y extracción bajo tensión), el reemplazo en vivo requiere que el backplane RX3i activo permanezca eléctricamente estable. La extracción del módulo durante la transmisión de paquetes de datos a alta velocidad puede causar desajustes instantáneos en la configuración del software en la CPU anfitriona; por lo tanto, las conexiones de red deben desconectarse antes de la extracción física.

P: ¿Cómo afecta la asignación del consumo de energía la carga del módulo de fuente de alimentación RX3i?

A: El módulo consume energía simultáneamente de dos rieles de voltaje separados del backplane: 3.3 VDC (requiriendo de 1.2 a 1.9 A dependiendo de las cargas activas de transceptores ópticos SFP) y 5 VDC (requiriendo un constante 1.1 A). Los cálculos del presupuesto total de energía para el rack deben considerar estas corrientes máximas para evitar caídas de voltaje en módulos I/O adyacentes.

Directrices para la Instalación en Campo

  • Colocación en Ranuras del Rack: Inserte el módulo en cualquier ranura PCI disponible dentro del backplane universal principal PACSystems RX3i. Asegúrese de que el módulo esté completamente alineado con los conectores del backplane antes de aplicar fuerza para enganchar los mecanismos de retención.
  • Enrutamiento de Cables SFP y RJ45: Mantenga radios de curvatura adecuados para todas las líneas de fibra óptica monomodo o multimodo conectadas a las jaulas SFP para evitar la atenuación de la señal óptica. Enrute los cables de comunicación de red en conductos separados, alejados de líneas de CA de alto voltaje o cables de salida de variadores de frecuencia para minimizar interferencias electromagnéticas.
  • Apantallamiento y Puesta a Tierra: El chasis del módulo se conecta a tierra directamente a través de la tira de puesta a tierra del backplane RX3i. Asegúrese de que el gabinete principal del rack cumpla con una conexión a tierra de un solo punto y baja impedancia. Use cables RJ45 apantallados con la malla conectada en la carcasa del conector para mantener el aislamiento contra interferencias eléctricas.
  • Enlace de Configuración Local: Para la puesta en marcha inicial y diagnósticos directos, utilice el puerto micro-USB integrado o configure el módulo de forma remota mediante Proficy Machine Edition versión 8.0 o superior a través de un enlace Ethernet activo.
También te puede gustar