Módulo de Memoria IC695RMX128-FH GE Fanuc | Stock Nuevo y Original
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695RMX128-FH
Condition：New with Original Package
Product Type: Módulos de Intercambio de Memoria Redundante
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695RMX128-FH PACSystems Serie RX3i
Configurado para la replicación de datos de alta disponibilidad en redes PACSystems RX3i, el GE Fanuc IC695RMX128-FH (Módulo de Intercambio de Memoria Redundante GE Fanuc IC695RMX128) proporciona ejecución física/eléctrica directa.
Especificaciones de Hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC695RMX128-FH |
| Marca | GE Fanuc |
| Origen | EE.UU. / Fabricación Global |
| Peso | 0.35 kg |
| Dimensiones | 160 mm x 100 mm x 45 mm |
| Temperatura de Operación | 0 a +60 °C |
| Consumo de Energía | Dependiente de la carga lógica del backplane |
| Tipo de Producto | Módulo de Intercambio de Memoria Redundante |
| Capacidad de Memoria Compartida | 128 MB |
| Tipo de Acceso | Intercambio de memoria de doble puerto de alta velocidad |
| Sincronización de Datos | Replicación determinista en tiempo real |
| Latencia de Sincronización | < 1 ms típico |
| Compatibilidad de Plataforma | PACSystems RX3i |
| Diagnósticos | A través de herramientas Proficy Machine Edition |
| Temperatura de Almacenamiento | -40 a +85 °C |
| Humedad Relativa | 5-95% HR, sin condensación |
| Certificaciones | UL, CE, CSA, cumplimiento RoHS |
Sincronización Determinista para Control Industrial y Accionamientos
La arquitectura de memoria reflectante implementa procesamiento espejo en tiempo real para mapear puntos de ejecución entre nodos controladores primarios y de respaldo. Este módulo escala parámetros de memoria mediante la velocidad estándar de comunicación del bus del backplane, manteniendo los límites de duplicación de datos bajo un umbral de latencia de 1 ms. El motor de memoria compartida de alta velocidad opera junto con redes deterministas externas Profinet / EtherNet/IP, asegurando estados de registro sincronizados a través de la partición local de 128 MB. Esta interfaz funciona independientemente de los cambios de compatibilidad del firmware flash para garantizar que las transiciones de escalado de densidad de E/S no interrumpan tareas activas de la máquina ni pierdan comunicaciones críticas durante un cambio localizado de CPU.
Preguntas Frecuentes
P: ¿Cuáles son las restricciones de corriente del backplane y las métricas de carga del bus lógico para este módulo de memoria?
R: El IC695RMX128-FH obtiene toda la energía electrónica interna de los rieles del chasis RX3i. Los ingenieros de sistemas deben incluir el consumo continuo en miliamperios del módulo dentro de los cálculos de carga principal del backplane para evitar fallos por sobrecorriente en la fuente de alimentación del rack principal del chasis.
P: ¿El módulo de memoria de doble puerto soporta extracción en caliente mientras un ciclo de seguimiento de redundancia está activo?
R: La plataforma de rack PACSystems RX3i soporta inserción y extracción física en caliente. Sin embargo, retirar un módulo IC695RMX128-FH activo rompe instantáneamente la capa de sincronización entre las CPUs primaria y de respaldo, lo que desactiva el mecanismo de redundancia en espera hasta que se instale y verifique una tarjeta de reemplazo.
Guías para la Instalación en Campo
- Colocación en la Jaula de Tarjetas del Chasis: Posicione el módulo dentro de la ranura designada del backplane universal PACSystems RX3i. Inserte el conjunto a lo largo de las guías plásticas hasta que los pines traseros de doble puerto encajen completamente en el zócalo de la placa madre, luego asegure los pestillos superior e inferior.
- Gestión del Cable de Enlace de Redundancia: Conecte los interconectores de fibra óptica de alta velocidad o interfaz dedicada directamente al módulo socio correspondiente de intercambio de memoria. Evite curvas cerradas en el cableado para mantener la velocidad de propagación de la señal y suprimir errores de seguimiento.
- Despejes Térmicos del Gabinete: Verifique que los corredores de aire convectivo vertical dentro del gabinete permanezcan completamente libres. Mantenga la temperatura ambiente alrededor del rack RX3i entre 0 y +60 °C para asegurar un rendimiento continuo y sin degradación del espejo de memoria.