Módulo de chasis de 5 ranuras para PLC GE Fanuc Series 90-70 IC697CHS750

Chasis de 5 ranuras GE Fanuc IC697CHS750 Serie 90-70 para PLC

Diseñado para alojar módulos y distribuir señales de bus posterior de alta velocidad en arquitecturas de PLC Serie 90-70, el GE Fanuc IC697CHS750 (IC697CHS750 Chasis de 5 ranuras) proporciona una implementación física y eléctrica directa. Este bastidor de 5 ranuras actúa como la estructura central, admitiendo controladores de CPU, unidades de alimentación y módulos de E/S discretas o analógicas. Establece un entorno de bus paralelo de bajo ruido que mantiene la integridad de la señal entre las ranuras adyacentes.

Especificaciones del hardware

Velocidad de comunicación del bus posterior y distribución de las líneas de alimentación

El GE Fanuc IC697CHS750 utiliza un bus posterior paralelo de alta densidad, diseñado para intercambios de datos de alta velocidad y un control estricto de la temporización en las cinco posiciones de módulos. La placa de circuito impreso integrada distribuye líneas de alta corriente directamente desde módulos de alimentación dedicados, como el IC697PWR711 o el IC697PWR748, proporcionando líneas de alimentación estables de +5 VCC y +24 VCC a las tarjetas de procesamiento y E/S adyacentes. El diseño del bus posterior evita la diafonía de señales y las interferencias electromagnéticas durante las exigentes comunicaciones de alta velocidad del bus posterior, preservando la compatibilidad con la memoria flash del firmware y la ejecución determinista en conjuntos de E/S de alta densidad.

Preguntas frecuentes

P: ¿Qué módulos de alimentación son directamente compatibles con el bus posterior del chasis IC697CHS750?

R: El chasis admite módulos de alimentación estándar de la Serie 90-70, incluidos los modelos IC697PWR711 e IC697PWR748, que se conectan directamente a la ranura de alimentación dedicada para energizar los buses posteriores.

P: ¿Existen restricciones para la colocación de módulos en las cinco ranuras del chasis?

R: La ranura 1 suele estar reservada para la CPU o el módulo controlador principal, mientras que las ranuras restantes admiten cualquier combinación de módulos estándar IC697 de E/S discretas, analógicas, de comunicación o de opciones especiales.

Directrices para la instalación en campo

Monte horizontalmente el chasis IC697CHS750 sobre una placa posterior plana de metal sin pintar, dentro de un gabinete de control industrial, para garantizar una convección térmica óptima. Mantenga una separación vertical mínima de 100 mm por encima y por debajo del conjunto del bastidor para facilitar la disipación de calor sin obstrucciones desde las tarjetas de E/S de alta densidad y las fuentes de alimentación.

Conecte el cable principal de puesta a tierra de protección directamente al perno de tierra del chasis mediante una correa trenzada de baja impedancia antes de instalar cualquier componente electrónico activo. Verifique que todos los conductos del cableado del gabinete mantengan una separación estricta entre los cables de comunicación de CC de baja tensión y las líneas de alimentación de CA de alta tensión para minimizar el ruido inducido en el bus posterior.