IC697CHS782 Rack integrador VME GE Fanuc Serie 90-70

Rack integrador VME de montaje trasero GE Fanuc IC697CHS782 Serie 90-70

El GE Fanuc IC697CHS782, también catalogado como rack integrador VME de montaje trasero IC697CHS782, funciona como un componente de hardware específico para el alojamiento mecánico, la distribución de señales del bus del plano posterior y el suministro de alimentación de CC dentro de las plataformas PLC GE Fanuc Serie 90-70.

Especificaciones del hardware

Atributos de la arquitectura del controlador industrial y la red de bus

Este rack integrador VME proporciona comunicación de alta velocidad a través del bus del plano posterior en sus 17 ranuras para tarjetas, manteniendo la integridad de las señales entre las CPU, las interfaces de comunicación y los módulos de E/S instalados. El diseño del sistema permite ampliar considerablemente la densidad de E/S al admitir tanto módulos IC697 estándar de 2 ranuras como hardware VME de terceros de 1 ranura. El diseño del plano posterior garantiza la compatibilidad con la memoria flash del firmware y una ejecución determinista al mantener rutas estables de distribución de alimentación de 5 VCC en todas las tarjetas de expansión conectadas.

Preguntas frecuentes

P: ¿La arquitectura del plano posterior admite el reemplazo en caliente de módulos de E/S mientras están energizados?

R: No, la inserción o extracción de módulos requiere desconectar la fuente de alimentación principal que suministra energía al plano posterior del rack para evitar arcos eléctricos y la corrupción de la lógica en la línea del bus VME.

P: ¿Cómo se proporciona un flujo de aire adicional si la convección natural resulta insuficiente en gabinetes de alta densidad?

R: Los integradores del sistema pueden instalar un conjunto de ventilador opcional montado directamente en la parte superior o inferior del bastidor del chasis para forzar el movimiento del aire a través de las tarjetas de alta densidad de potencia.

P: ¿Este chasis admite configuraciones redundantes de CPU en el plano posterior?

R: No, la arquitectura del chasis IC697CHS782 no admite configuraciones de CPU duales redundantes en el plano posterior.

Directrices para la instalación en campo

Monte el chasis sobre un panel vertical plano dentro de un gabinete con una profundidad mínima de 10 pulgadas, utilizando los elementos de fijación mecánica adecuados. Mantenga al menos 75 mm de espacio vertical libre por encima y por debajo del rack para permitir una refrigeración por convección natural sin obstrucciones. Conecte el borne específico de puesta a tierra de protección del chasis directamente a la barra principal de tierra del gabinete mediante una pletina de cobre corta y de baja impedancia. Al instalar las fuentes de alimentación y los módulos de expansión, compruebe que los pasadores de alineación de las guías de las tarjetas queden completamente asentados en los conectores del plano posterior antes de apretar los tornillos de retención frontales.