Módulo de fuente de alimentación de 350 W IC698PSA350B GE Fanuc PACSystems RX7i
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC698PSA350B
Condition:New with Original Package
Product Type: Módulos de fuente de alimentación
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Módulo de alimentación GE Fanuc IC698PSA350B PACSystems RX7i
El GE Fanuc IC698PSA350B, también catalogado como módulo de alimentación IC698PSA350, funciona como un componente de hardware dedicado para la distribución de alimentación de CC multivoltaje dentro de las plataformas PACSystems RX7i. Convierte entradas de campo de CA o CC de amplio rango en líneas de alimentación reguladas del bus posterior (+5 VCC, +12 VCC y -12 VCC) para alimentar las CPU y los módulos de E/S basados en VME64 instalados en los racks RX7i.
Especificaciones del hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC698PSA350B |
| Marca | GE Fanuc / Emerson |
| Origen | EE. UU. |
| Peso | 1,9 kg |
| Dimensiones | 76,2 x 203,2 x 203,2 mm |
| Temperatura de funcionamiento | De 0 a 60 grados C |
| Consumo de energía | Capacidad de salida total de 350 W |
| Tensión de entrada | De 85 a 264 VCA (de 47 a 63 Hz) o de 100 a 150 VCC |
| Líneas de tensión de salida | +5 VCC a 60 A, +12 VCC a 12 A, -12 VCC a 4 A |
| Asignación de ranura del rack | Ranura 0 (la ranura situada más a la izquierda del rack principal RX7i) |
| Requisito de refrigeración | Refrigeración por aire forzado (bandeja de ventiladores de 70 CFM) |
| Especificación del fusible | 8 A / 250 V (fusible de acción retardada de 5 x 20 mm) |
| Tensión de aislamiento | 1500 VCC |
Arquitectura de alimentación del bus posterior VME64 y perfiles térmicos
El IC698PSA350B suministra corriente regulada directamente al bus posterior VME64 del RX7i, lo que admite una alta velocidad de comunicación del bus posterior en configuraciones con CPU y E/S de alta densidad. El suministro de hasta 60 A en la línea lógica de +5 VCC requiere una disipación térmica activa mediante un disipador gestionado por una bandeja de ventiladores de chasis dedicada de 70 CFM. Los bucles internos de supervisión del firmware consultan continuamente el estado del flujo de aire y los umbrales térmicos para garantizar una ejecución determinista del sistema y proteger la lógica interna del bus posterior frente a las fluctuaciones de la tensión de línea.
Preguntas frecuentes
P: ¿Se puede instalar el módulo IC698PSA350B en ranuras de E/S estándar dentro de un rack RX7i?
R: No, el IC698PSA350B cuenta con un diseño de guía de inserción restringido exclusivamente a la ranura 0 (la ranura de alimentación dedicada situada más a la izquierda) del rack principal PACSystems RX7i.
P: ¿Qué ocurre con el funcionamiento de la fuente de alimentación si la bandeja de ventiladores del chasis sufre una avería mecánica?
R: El módulo incorpora supervisión activa del flujo de aire. Si la refrigeración cae por debajo de los umbrales requeridos, se enciende el LED rojo OVER TEMP y los circuitos internos de protección se activan para desconectar las líneas de salida antes de que se produzcan daños térmicos.
P: ¿En qué se diferencia la revisión B de las revisiones de hardware anteriores en cuanto a la protección de los componentes?
R: La revisión B actualiza la especificación física del fusible principal a un formato estándar de 8 A, 250 V y 5 x 20 mm, en sustitución del tipo de fusible de 0,25 x 1,25 pulgadas utilizado en las primeras unidades de producción.
Directrices de instalación en campo
Deslice el IC698PSA350B directamente en la ranura 0 del rack RX7i por las guías de la tarjeta hasta que los conectores del bus posterior queden completamente asentados. Apriete los tornillos de retención superior e inferior para asegurar la unidad frente a las vibraciones. Conecte la alimentación de entrada mediante cableado blindado con una tensión nominal de al menos 300 V, respetando las especificaciones de los códigos eléctricos locales para las entradas de CA (de 85 a 264 VCA) o CC (de 100 a 150 VCC). Asegúrese de que la bandeja de ventiladores de 70 CFM funcione continuamente debajo de la jaula de tarjetas del módulo para facilitar la convección vertical. Mantenga una separación mínima de 100 mm por encima y por debajo de la estructura del rack para evitar la recirculación térmica y mantener la temperatura ambiente entre 0 y 60 grados C.