{"product_id":"is200acleh1bcd-ge-mark-vi-application-control-layer-module","title":"Módulo de capa de control de aplicaciones GE Mark VI IS200ACLEH1BCD","description":"\u003ch2\u003eMódulo de capa de control de aplicaciones Mark VI General Electric IS200ACLEH1BCD\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eConfigurado para la distribución de señales de alta precisión y el procesamiento lógico en plataformas de control de turbinas Mark VI, el \u003cstrong\u003eGeneral Electric IS200ACLEH1BCD\u003c\/strong\u003e (módulo de capa de control de aplicaciones \u003cstrong\u003eIS200ACLE\u003c\/strong\u003e) proporciona ejecución física y eléctrica directa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDesglose de sufijos y matriz de modelos\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eIS200\u003c\/strong\u003e: Prefijo estándar de la tarjeta del sistema de la serie Mark VI.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eACLE\u003c\/strong\u003e: Designador de función del módulo de expansión de la capa de control de aplicaciones.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eH1\u003c\/strong\u003e: Estructura base del hardware y configuración de la asignación de pines de los conectores.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eBCD\u003c\/strong\u003e: Código de revisión específico que designa revisiones internas actualizadas de la tarjeta y disposiciones de los componentes.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones del hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200ACLEH1BCD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.8 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e267 mm x 216 mm x 38 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de funcionamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 °C a +65 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 VCC desde el plano posterior del sistema, de 400 mA a 600 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSalidas analógicas\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e8 canales (0 a 20 mA)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePrecisión de salida\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e+\/- 0.2 % de la escala completa a 25 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRango de tensión del lazo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFuente externa de 6 VCC a 30 VCC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAislamiento galvánico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1500 V entre los circuitos de E\/S y el plano posterior del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eArquitectura del bus del plano posterior y ejecución determinista\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eGeneral Electric IS200ACLEH1BCD\u003c\/strong\u003e se conecta directamente al bus propietario del plano posterior Mark VI y controla transferencias de tramas de datos en tiempo real entre las tarjetas del procesador y el hardware de acondicionamiento de campo. Los circuitos lógicos integrados ejecutan una distribución determinista de señales sin picos de latencia en los segmentos internos del bus.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl módulo incorpora protocolos de compatibilidad con la memoria flash del firmware que verifican los índices de código del hardware de la tarjeta con los archivos del sistema del controlador central durante la inicialización. La supresión de sobretensiones integrada, combinada con un aislamiento de 1500 V, protege la velocidad de comunicación del bus del plano posterior y la lógica de procesamiento frente a sobretensiones de campo y a interferencias electromagnéticas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Qué líneas de alimentación deben suministrarse al módulo IS200ACLEH1BCD para que funcione?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La tarjeta obtiene la alimentación lógica principal directamente del bus de 5 VCC del plano posterior del sistema, de 400 mA a 600 mA, mientras que la excitación externa del lazo de corriente requiere una fuente auxiliar para el lazo de 6 VCC a 30 VCC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cómo gestiona el módulo la verificación del firmware durante el arranque del sistema?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Durante la inicialización del plano posterior, la memoria no volátil integrada transmite los índices de identificación del hardware al controlador principal para confirmar la compatibilidad del firmware flash antes de habilitar las salidas de los canales.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Se puede retirar o conectar el IS200ACLEH1BCD mientras la alimentación del plano posterior está activa?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: No, los equipos de mantenimiento de campo deben desenergizar por completo la fuente de alimentación del plano posterior del bastidor Mark VI antes de insertar o extraer la tarjeta para evitar fallos de comunicación del bus del plano posterior.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices de instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eMonte la tarjeta IS200ACLEH1BCD en la ranura designada de la envolvente del bastidor Mark VI y apriete los elementos de fijación mecánica de la tarjeta para garantizar una conexión sólida a tierra del chasis. Mantenga la temperatura ambiente del panel dentro del rango de funcionamiento especificado de -30 °C a +65 °C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eInstale los cables de señal utilizando conductores blindados de par trenzado y conecte los blindajes a una única barra colectora de tierra dentro de la envolvente del panel. Mantenga los cables analógicos de baja tensión alejados de las líneas de alta tensión para preservar la integridad de la señal. Verifique siempre la polaridad correcta de las conexiones de alimentación externa de 6 a 30 VCC antes de energizar los canales del lazo.\u003c\/p\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44442664009827,"sku":"IS200ACLEH1BCD","price":120.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/448._ce07b15d-9014-4023-9abe-c3089b74bbc0.jpg?v=1785912422","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/es\/products\/is200acleh1bcd-ge-mark-vi-application-control-layer-module","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}