IS200TDBSH2A Placa de Terminales Discretos General Electric Mark VI
IS200TDBSH2A Placa de Terminales Discretos General Electric Mark VI
IS200TDBSH2A Placa de Terminales Discretos General Electric Mark VI
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IS200TDBSH2A Placa de Terminales Discretos General Electric Mark VI

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IS200TBCIH2/C

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Tableros Terminales Discretos

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Placa Terminal General Electric IS200TDBSH2A Mark VI

La General Electric IS200TDBSH2A, también catalogada como la IS200TDBS Placa Terminal de Entrada de Contacto/Salida de Relé, funciona como un componente de hardware dedicado para el enrutamiento de interfaces de campo dentro de las redes del Sistema de Control de Turbinas Mark VI Speedtronic.

Especificaciones de Hardware

Parámetro Especificación
Modelo IS200TDBSH2A
Marca General Electric
Origen Estados Unidos
Peso 0.35 kg
Dimensiones 238 mm x 178 mm
Temperatura de Operación -30 a +65 °C
Consumo de Energía Placa pasiva
Canales de Entrada 24 Entradas de Contacto Discreto
Canales de Salida 12 Salidas de Relé
Voltaje de Excitación 125 VDC o 24 VDC seleccionable con jumper
Rango de Voltaje de Excitación 18 a 132 VDC
Corriente de Humectación 2.5 mA nominal por canal
Constante de Filtro de Entrada Desrebote de hardware de 4 ms
Tipo de Relé Arquitectura de conmutación Form-C
Clasificación de Contacto del Relé 2.0 A continuo
Velocidad de Conmutación del Relé Menos de 10 ms típico
Supresión de Sobretensiones Varistores de óxido metálico integrados por canal
Clasificación de Aislamiento Aislamiento grupal de 1500 V RMS
Conector de Interfaz Conector D-Sub de 37 pines JR1

Infraestructura de Bus Backplane de Red Determinista

La placa de hardware utiliza su interfaz de conector D-sub de 37 pines para establecer bucles de continuidad inmediatos hacia los paquetes principales de ejecución digital I/O. Los estados de señal digital se ejecutan a través de la interfaz del sistema localizada usando pautas de velocidad de comunicación determinista del bus backplane, asegurando la sincronización de datos de entrada dentro de ciclos de control fijos. Las rutas de procesamiento de canales utilizan restricciones de desrebote basadas en hardware junto con parámetros de configuración especializados para mantener la compatibilidad del firmware flash a través de iteraciones del sistema activo. Este diseño discreto permite una rápida escalabilidad a través de múltiples matrices de canales sin afectar los horarios de escaneo del marco lógico ni alterar los márgenes de seguridad de transmisión del backplane.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cómo se configura el voltaje de excitación de humectación de contacto en esta placa específica?

R: Debe seleccionar manualmente el voltaje de excitación de contacto objetivo usando jumpers de hardware a bordo, eligiendo entre la posición de 125 VDC o la de 24 VDC antes del despliegue de la placa.

P: ¿Puede esta placa terminal soportar configuraciones redundantes de paquetes I/O de forma nativa?

R: No. Los diseños de circuitos físicos y las rutas de terminación grupal en esta revisión de hardware H2A están cableados solo para configuraciones operativas simplex.

Guías de Instalación en Campo

  • Monte el módulo de forma segura en el sistema guía del recinto designado, asegurando espacio físico adecuado alrededor de las tiras terminales tipo barrera para evitar tensiones en las rutas de cableado conectadas.
  • Retire todas las fuentes activas de excitación y voltaje de campo antes de conectar o desconectar la línea del conector D-sub de 37 pines para eliminar el riesgo de arcos eléctricos o degradación de componentes.
  • Conecte los drenajes de blindaje de entrada de contacto externo y salida de relé directamente a la barra de tierra del gabinete del sistema, manteniendo las extensiones de cable individuales sin blindaje lo más cortas posible.
  • Verifique que todas las configuraciones de jumpers de hardware correspondan al plano de diseño del sistema antes de aplicar los bucles de excitación de campo de 24 VDC o 125 VDC a los puntos del bloque terminal.
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