Módulo de E/S discretas mixtas de 24 VCC | GE IC200MDD750 VersaMax
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC200MDD750
Condition：New with Original Package
Product Type: Tarjetas de E/S digitales
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Módulo de E/S discretas mixtas GE Fanuc IC200MDD750 VersaMax
El GE Fanuc IC200MDD750, también catalogado como el IC200MDD750, es un componente de hardware dedicado para la adquisición de señales discretas de alta densidad y el control de salidas de relé/fuente dentro de las plataformas de red VersaMax. Esta unidad combina 16 entradas discretas de CC y 16 salidas discretas de CC en un único módulo compacto. El aislamiento óptico interno separa los circuitos eléctricos del lado de campo de la lógica del controlador host en el backplane.
Especificaciones del hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC200MDD750 |
| Marca | GE Fanuc |
| Origen | EE. UU. |
| Peso | 0.35 kg |
| Dimensiones | 120 mm x 90 mm x 40 mm |
| Temperatura de funcionamiento | de 0 °C a 60 °C |
| Consumo de energía | alimentación de campo de 24 VCC / carga del bus del lado lógico según la configuración |
| Puntos de entrada | 16 entradas discretas de CC (24 VCC nominales, rango de 18-30 VCC) |
| Puntos de salida | 16 salidas discretas de CC (conmutación de fuente con lógica positiva, 24 VCC nominales) |
| Capacidad de corriente de salida | 0.5 A por punto, 2 A por común |
| Tiempo de respuesta de señal | 0.5 ms máximo de activación/desactivación |
| Aislamiento entre campo y lógica | 1500 VCA de pico continuo |
Comunicación del bus del backplane y compatibilidad del firmware
El módulo se comunica mediante el backplane VersaMax, utilizando arbitraje de bus de alta velocidad para mantener actualizaciones deterministas de las señales. La compatibilidad con el firmware flash de la CPU host permite una integración transparente en racks VersaMax estándar y bases de expansión. La escalabilidad de E/S de alta densidad que proporciona este módulo de 32 puntos en total optimiza el uso del espacio del rack y garantiza que la velocidad de comunicación del bus del backplane permanezca estable con configuraciones máximas de ranuras.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es el nivel de aislamiento entre el cableado del lado de campo y la lógica interna del backplane?
R: Los circuitos de aislamiento óptico proporcionan un aislamiento galvánico de 1500 VCA entre los terminales del cableado de entrada/salida de campo y la lógica interna del backplane.
P: ¿Los canales de salida pueden manejar más de 0.5 A por punto?
R: Los canales individuales admiten hasta 0.5 A a 24 VCC de forma continua, pero la carga total no debe superar los 2 A por retorno del bus común para evitar la degradación térmica de las pistas.
P: ¿Cómo indica el módulo el estado de las señales para la resolución de problemas?
R: Los indicadores LED específicos montados en la parte frontal muestran en tiempo real el estado de activación/desactivación de cada punto individual de entrada y salida.
Directrices de instalación en campo
Monte el módulo directamente sobre un riel DIN de 35 mm o fíjelo mediante elementos de montaje en panel. Asegúrese de que el cableado de campo se conecte al conjunto de bloques de terminales extraíbles después de pelar el aislamiento de los conductores a longitudes estándar. Separe el cableado de campo de 24 VCC de las líneas de alimentación de CA dentro de las canaletas para reducir el acoplamiento de ruido inductivo. Conecte las pantallas de los cables de campo a un punto único de puesta a tierra del panel. Mantenga al menos 50 mm de espacio libre vertical alrededor de la carcasa del módulo para favorecer la refrigeración por convección natural dentro de los armarios.