ماژول حافظه بازتابی ۱۲۸ مگابایتی GE IC695CMX128 برای PACSystems RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CMX128
Condition：New with Original Package
Product Type: ماژولهای حافظه بازتابی
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
ماژول حافظه بازتابی GE IC695CMX128 برای PACSystems RX3i
GE IC695CMX128 که با عنوان ماژول حافظه بازتابی IC695CMX128 نیز در کاتالوگ ثبت شده است، بهعنوان یک قطعه سختافزاری اختصاصی برای تکثیر قطعی دادهها در حافظه مشترک در پلتفرمهای PACSystems RX3i عمل میکند. این ماژول دارای ۱۲۸ مگابایت حافظه بازتابی داخلی است که از طریق دو اتصال فیبر نوری LC با سرعت حداکثر ۲٫۱۲ گیگاباد ارتباط برقرار میکند. این برد با انتقال داده میان حداکثر ۲۵۶ گره و تأخیر کمتر از ۱٫۲ میکروثانیه بین گرهها، سربار پروتکلهای استاندارد شبکه را دور میزند تا نوشتن لحظهای در حافظه محلی را در رکهای بکپلین توزیعشده RX3i اجرا کند.
مشخصات سختافزاری
| پارامتر | مشخصات |
|---|---|
| مدل | IC695CMX128 |
| برند | GE |
| مبدأ | ایالات متحده آمریکا |
| وزن | ۰٫۴۵ کیلوگرم |
| ابعاد | ۵۰ میلیمتر × ۱۶۰ میلیمتر × ۱۲۰ میلیمتر |
| دمای کاری | ۴۰- تا ۷۰+ درجه سانتیگراد |
| مصرف برق | تغذیهشده از منبع بکپلین بیسپلیت (گذرگاه RX3i) |
| ظرفیت حافظه | ۱۲۸ مگابایت حافظه بازتابی مشترک |
| نرخ انتقال | حداکثر ۲٫۱۲ گیگاباد |
| تأخیر گره | کمتر از ۱٫۲ میکروثانیه برای هر گره |
| ظرفیت گرهها | حداکثر ۲۵۶ گره در هر شبکه |
| رسانه فیزیکی | فیبر چندحالته یا تکحالته (دو کانکتور LC) |
| حداکثر فاصله انتقال | حداکثر ۱۰ کیلومتر (بسته به پیکربندی) |
سرعت ارتباط گذرگاه بکپلین و قطعیبودن عملکرد سیستم
ماژول GE IC695CMX128 تغییرات فیلد را مستقیماً در آرایه RAM محلی ۱۲۸ مگابایتی خود نگاشت میکند و در سراسر ساختار رک PACSystems RX3i، سرعت بالای ارتباط گذرگاه بکپلین را حفظ میکند. موتور نوری اختصاصی، مسیریابی خودکار بستهها و همگامسازی بین گرهها را بدون تحمیل بار به چرخه اسکن CPU میزبان انجام میدهد. سازگاری حافظه فلش میانافزار داخلی، مقیاسبندی هماهنگ پارامترها و الگوهای پایدار تخصیص حافظه را در شبکههای دارای چگالی بالاتر ورودی/خروجی تضمین میکند.
سؤالات متداول
س: ماژول چگونه مصرف برق بکپلین و توزیع سیگنال را مدیریت میکند؟
پ: ماژول توان عملیاتی خود را مستقیماً از بکپلین رک بیسپلیت RX3i دریافت میکند و از ریلهای داخلی تنظیمشده برای تغذیه فرستندهگیرندههای نوری و مدارهای مدیریت حافظه بهره میگیرد.
س: آیا میتوان ماژول را در حالی که بکپلین برقدار است نصب یا بهصورت گرم تعویض کرد؟
پ: امکان نصب و خارجسازی گرم به نوع رک PACSystems RX3i بستگی دارد؛ اگرچه بکپلینهای عمومی امکان تعویض گرم را فراهم میکنند، مهندسان باید مطمئن شوند توپولوژی حلقه نوری بهطور موقت بایپس شده است تا هنگام تعویض کارت در حالت فعال، وقفهای در حلقه ایجاد نشود.
س: سختافزار چگونه تبادل قطعی داده را در حلقههای چندگرهی حفظ میکند؟
پ: هر عملیات نوشتن در RAM محلی ۱۲۸ مگابایتی بهطور خودکار به فریمهای نوری تبدیل شده و در حلقه فیبر منتشر میشود؛ در نتیجه مکانهای متناظر RAM در تمام گرههای متصل، در کمتر از ۱٫۲ میکروثانیه برای هر گره بهروزرسانی میشوند.
راهنمای نصب در محل
هنگام یکپارچهسازی ماژول حافظه بازتابی در محفظههای میدانی، رویههای استاندارد زیر را دنبال کنید:
- بیبرقکردن شاسی: پیش از لغزاندن ماژول در شکاف اختصاصیافته بیسپلیت، منبع تغذیه رک RX3i را خاموش کنید تا از آسیب ناشی از جرقهزدن کانکتور لبهای جلوگیری شود.
- همراستاسازی و جاگذاری مکانیکی: کارت را با ریلهای راهنمای بالایی و پایینی شکاف RX3i همراستا کنید. ماژول را به سمت داخل فشار دهید تا کانکتورهای پشتی کاملاً با بکپلین درگیر شوند و ضامنهای نگهدارنده بالا و پایین محکم شوند.
- اقدامات احتیاطی ESD: هنگام جابهجایی، از مچبند ضدالکتریسیته ساکن (ESD) متصل به زمین استفاده کنید تا از مدارهای نوری پرسرعت و تراشههای RAM در برابر تخلیه الکتریسیته ساکن محافظت شود.
- مسیریابی کابل فیبر نوری: کابلهای فیبر LC را به درگاههای فرستندهگیرنده متصل کنید. برای جلوگیری از تضعیف سیگنال و خرابی لینک نوری، حداقل شعاع خم ۳۰ میلیمتر را برای کابلهای پچ نوری استاندارد حفظ کنید.
- مدیریت حرارتی: مسیرهای جریان هوای عمودی اطراف قفسه کارت را باز نگه دارید تا همرفت طبیعی امکانپذیر باشد و دمای محیط کار در محدوده ۴۰- تا ۷۰+ درجه سانتیگراد باقی بماند.