900B01-0301 Plaque de base Honeywell 900TEK-0200 Kit de bornier
Manufacturer: HONEYWELL
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Part Number: 900B01-0301 + 900TEK-0200
Condition:New with Original Package
Product Type: Racks de base pour automatisation
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Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Kit Honeywell 900B01-0301 HC900 Rack et Bornier
Le Honeywell 900B01-0301 + 900TEK-0200, également référencé comme le 900B01-0301 Kit de plaque de base et bornier, fonctionne comme un composant matériel dédié à la rétention des modules structurels et à l'interface du bus électrique dans les réseaux du contrôleur hybride HC900. L'ensemble établit des connexions parallèles sur le backplane pour relier les trames de données entre les unités centrales de traitement, les alimentations électriques et les modules d’E/S actifs. La structure principale du châssis transmet les signaux logiques directement via des connecteurs de bus plaqués or localisés tout en acheminant simultanément le câblage des capteurs externes à travers les nœuds de serrage par compression intégrés.
Spécifications matérielles
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | 900B01-0301 + 900TEK-0200 |
| Marque | Honeywell |
| Origine | USA |
| Poids | 2,0 kg combiné (Plaque de base : 1,2 kg, Kit bornier : 0,8 kg) |
| Dimensions | Plaque de base : 300 x 200 x 50 mm, Kit bornier : 250 x 150 x 40 mm |
| Température de fonctionnement | 0 à +60 °C |
| Consommation électrique | Distribution passive du bus backplane (Supporte jusqu’à 5 V à 40 mA / 24 V à 200 mA pour les charges des modules) |
| Compatibilité système | Contrôleur hybride Honeywell HC900 |
| Modules supportés | CPU, alimentation et jusqu’à 12 modules d’E/S avec dégradation thermique |
| Capacité terrain | Jusqu’à 200 points d’E/S répartis sur les borniers |
| Type de bornier | Borniers à compression |
| Options de montage | Montage sur rail DIN ou montage direct sur panneau |
| Indice d’isolation | 500 VDC canal à canal ; 600 VDC isolation logique |
| Température de stockage | -40 à +85 °C |
| Plage d’humidité | 5 % à 95 % sans condensation |
| Certifications | CE, UL, CSA |
Instrumentation de contrôle des procédés et DCS
L’assemblage de la plaque de base intègre un réseau backplane multicouche avec des pistes matérielles dédiées conçues pour maintenir une isolation de 500 VDC canal à canal et 600 VDC d’isolation logique sur toutes les connexions à fente. La structure prend en charge les modules de protocole de boucle HART 4-20 mA et les canaux de sortie analogique sans provoquer de désadaptation d’impédance sur les lignes passives du bus. Lors du routage de signaux haute densité via la matrice de bornier 900TEK-0200, les rails de terminaison à semi-conducteurs internes minimisent l’atténuation du signal, maintenant une résolution D/A de 12 bits et une précision de 0,1 % de l’échelle complète sur l’interface physique du bus pendant les mises à jour simultanées des canaux.
Questions fréquemment posées
Q : Le backplane 900B01-0301 nécessite-t-il une configuration manuelle des cavaliers d’adresse lors de l’installation de CPU redondants ?
R : Non. L’architecture du backplane HC900 utilise des broches d’identification de slot câblées en dur intégrées dans l’assemblage du châssis. Le système identifie automatiquement les types de modules, y compris les CPU ou alimentations redondants, en fonction de l’allocation physique des emplacements plutôt que par des cavaliers manuels.
Q : Quelles limitations physiques dictent l’extension de la capacité des modules de 10 à 12 canaux ?
R : La disposition de la plaque de base permet structurellement 12 modules, mais l’accumulation thermique varie selon le flux d’air dans l’armoire. Lors d’un fonctionnement à la limite supérieure de +60 °C, il faut appliquer des limites de dégradation de température ambiante et limiter les sorties analogiques à fort courant pour éviter les poches de chaleur localisées.
Q : Les bornes à compression 900TEK-0200 peuvent-elles accepter simultanément des fils pleins et multibrins dans une même cage de serrage ?
R : Non. Insérer des topologies de fils incompatibles dans une même cage de compression dégrade la friction de contact physique, entraînant des défauts intermittents de terminaison de boucle ou une résistance de contact élevée qui fausse la précision de calibration analogique à 0,1 %.
Consignes d’installation sur site
Montez le châssis 900B01-0301 verticalement sur un panneau plat et mis à la terre d’une enceinte industrielle à l’aide de vis en acier M5, ou fixez solidement les supports arrière intégrés sur des rails DIN symétriques standards. Assurez-vous que l’orientation de montage permet un flux d’air vertical non restreint autour de la structure du backplane pour maintenir les températures de fonctionnement en dessous de +60 °C.
Les décharges électrostatiques dégradent les circuits internes. Le personnel sur site doit porter un bracelet antistatique relié à la terre avant de manipuler les connecteurs exposés du backplane ou d’insérer des modules actifs dans les emplacements du châssis.
Fixez le kit de bornier 900TEK-0200 directement adjacent à l’assemblage de la plaque de base, en vérifiant que les câbles ruban robustes sont alignés droit sans torsion ni pliage à un rayon inférieur à 30 mm. Acheminiez toutes les boucles d’instrumentation 4-20 mA via des conduits métalliques distincts, séparés des câbles moteurs en courant alternatif, afin d’éviter que les champs électromagnétiques ne se couplent aux chemins passifs de mesure analogique.