Unités de châssis de rack DSRF180 ABB Advant Master

Unité de châssis en rack ABB DSRF180 Advant Master

Le ABB DSRF180, également référencé comme unité de châssis en rack DSRF180, est un composant matériel dédié au montage physique direct et à l’acheminement des interconnexions de signaux au sein des systèmes ABB Advant Master et S100 I/O.

Spécifications matérielles

Vitesse de communication du bus de fond de panier et évolution de la densité des E/S

L’alignement structurel du DSRF180 maintient une géométrie précise des broches du bus sur l’ensemble des guides de cartes du sous-rack. L’alignement des connecteurs de fond de panier stabilise la vitesse de communication du bus lors des échanges intensifs de données entre les emplacements occupés. Cette construction rigide empêche la flexion du fond de panier lors de l’augmentation de la densité des E/S, préservant l’intégrité de l’accouplement mécanique et évitant la dégradation des connexions pendant les cycles courants de vérification de la compatibilité du flashage du firmware.

Foire aux questions

Q : Comment le DSRF180 assure-t-il la mise à la terre des cartes S100 I/O installées ?

R : Le cadre en alliage d’aluminium comporte des points de contact métalliques qui s’interfacent directement avec les clips de mise à la terre du châssis des cartes, acheminant le bruit haute fréquence directement vers le bus de terre du boîtier.

Q : Les modules montés dans le DSRF180 peuvent-ils être remplacés à chaud pendant le fonctionnement du système ?

R : La capacité d’insertion à chaud dépend de la carte de fond de panier et de la configuration du module d’E/S installées dans le châssis ; les techniciens de maintenance doivent vérifier la prise en charge du remplacement à chaud sur chaque module actif avant son retrait.

Directives d’installation sur site

Fixez solidement le DSRF180 à l’intérieur d’une armoire ou sur les ensembles de rails DIN prévus à cet effet, à l’aide de matériel de montage robuste. Raccordez une tresse de liaison en cuivre à faible impédance entre le point de mise à la terre du cadre en aluminium et la barre principale de terre de protection du panneau avant d’installer les sous-modules. Faites passer tout le câblage d’E/S entrant dans des chemins de câbles dédiés afin d’éviter toute contrainte physique sur les connecteurs de bord des cartes, et maintenez des conduits de ventilation verticaux dégagés au-dessus et au-dessous du châssis pour faciliter la dissipation thermique.