Cartes de commande d’entraînement GE Fanuc DS200SDCCG1A Mark V
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: DS200SDCCG1A
Condition:New with Original Package
Product Type: Cartes de commande d’entraînement
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Carte de commande d’entraînement Mark V GE DS200SDCCG1A
La GE DS200SDCCG1A, également référencée sous le nom de DS200SDCC Drive Control Card, est un composant matériel dédié au contrôle central de l’entraînement, à la régulation du moteur et au traitement des E/S haute vitesse au sein des plateformes de systèmes de commande GE Mark V.
Caractéristiques matérielles
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | DS200SDCCG1A |
| Marque | General Electric (GE) |
| Origine | États-Unis |
| Poids | 0,45 kg |
| Dimensions | 119 mm x 135 mm x 186 mm |
| Température de fonctionnement | 0 à 60 °C |
| Consommation électrique | Consommation standard sur le fond de panier |
| Niveau de révision | G1A |
| Acronyme fonctionnel | SDCC |
| Processeurs intégrés | 3 (logique d’entraînement, commande du moteur, coordination des E/S) |
| Compatibilité système | Systèmes d’entraînement AC2000, DC2000, EX2000 |
| Revêtement du circuit imprimé | Revêtement standard |
| Connecteurs d’interface | Interfaces à câbles en nappe, borniers |
| Type de montage | Montage en rack |
Vitesse de communication sur le bus du fond de panier et compatibilité du micrologiciel
Le module exécute un traitement parallèle sur trois microprocesseurs intégrés afin de réduire la latence lors des calculs haute vitesse des algorithmes de commande du moteur. La vitesse de communication du bus matériel du fond de panier permet un échange rapide et déterministe des données entre la carte SDCC et les modules adjacents du système d’entraînement. Des contrôles stricts de compatibilité de la mémoire flash du micrologiciel empêchent les erreurs de discordance logique lors du remplacement de cartes d’anciennes révisions dans les structures en rack AC2000, DC2000 ou EX2000 existantes.
Foire aux questions
Q : Comment l’architecture à trois microprocesseurs gère-t-elle l’exécution des tâches sur la carte ?
R : La carte répartit l’exécution du système entre trois domaines de traitement distincts. Un microprocesseur gère la logique principale de commande de l’entraînement, le deuxième exécute les algorithmes complexes de régulation du moteur et le troisième assure la coordination des E/S haute vitesse afin d’éviter la saturation des processeurs.
Q : Quelles précautions physiques sont nécessaires lors des opérations de remplacement à chaud ou de maintenance ?
R : Cette carte contient des composants CMOS sensibles à l’électricité statique ainsi que des connecteurs de câbles en nappe qui ne prennent pas en charge le remplacement à chaud sous tension. Vous devez isoler toutes les alimentations du rack d’entraînement et porter un bracelet antistatique relié à la terre avant de débrancher les borniers ou les interfaces à câbles en nappe.
Q : Comment les niveaux de révision influent-ils sur le remplacement d’une carte dans les racks Mark V ?
R : Le suffixe G1A désigne la révision physique de la carte. Bien qu’une compatibilité fonctionnelle rétrospective existe au sein de la série SDCC, les ingénieurs doivent vérifier la compatibilité de la mémoire flash du micrologiciel et contrôler la position des cavaliers matériels afin de respecter précisément les exigences de l’armoire d’entraînement hôte.
Directives d’installation sur site
Fixez solidement la carte dans l’emplacement de rack dédié à l’aide des guides de carte standard afin d’éviter toute contrainte mécanique sur le circuit imprimé. Vérifiez que le châssis du panneau dispose d’une connexion fiable à la terre de protection (PE) avant d’insérer les câbles en nappe. Éloignez le câblage d’alimentation haute tension des câbles en nappe de signaux et des connexions des borniers afin de réduire le couplage de bruit électrique. Lors du raccordement des faisceaux en nappe, vérifiez l’orientation correcte de la broche 1 et insérez complètement tous les connecteurs à languettes de verrouillage. Maintenez un débit d’air ambiant approprié à l’intérieur du coffret afin d’éviter l’accumulation de chaleur autour des microprocesseurs intégrés.