Fiche technique et manuel technique GE Fanuc IC693CPU360DH Série 90-30
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC693CPU360DH
Condition：New with Original Package
Product Type: Processeurs CPU
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Automate GE Fanuc IC693CPU360DH Série 90-30
Le GE Fanuc IC693CPU360DH, également référencé comme le module CPU GE Fanuc IC693CPU360, est le module CPU principal utilisé pour exécuter des calculs logiques haute performance sur les plateformes d’automates Série 90-30.
Spécifications matérielles
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | IC693CPU360DH |
| Marque | GE Fanuc |
| Origine | États-Unis |
| Poids | 0,45 kg module seul / 0,9 kg ensemble complet |
| Dimensions | 160 mm x 100 mm x 45 mm |
| Température de fonctionnement | 0 à +60 °C |
| Consommation électrique | Courant tiré sur le bus logique du backplane selon la configuration |
| Type de processeur | Intel 386EX, architecture 32 bits |
| Fréquence du processeur | 25 MHz |
| Mémoire programme utilisateur | 240 Ko (RAM) |
| Mémoire registre | Jusqu’à 9 999 mots (mémoire de données configurable jusqu’à 32K mots) |
| Vitesse d’exécution booléenne | 0,22 ms à 0,6 ms par 1K instructions logiques |
| Capacité E/S discrètes | 2048 entrées numériques / 2048 sorties numériques (jusqu’à 4 096 points au total) |
| Capacité analogique | 1024 entrées analogiques / 256 sorties analogiques (jusqu’à 1 024 canaux au total) |
| Ports de communication | 1 port série RS-232, 1 port série RS-485 (SNP / SNPX) |
| Compatibilité base de boîtier | Rack Série 90-30 de 5 emplacements ou plus |
| Rétention du programme | RAM avec batterie de secours ou mémoire EEPROM / flash optionnelle |
| Température de stockage | -20 à +70 °C |
| Humidité relative | 5 % à 95 % sans condensation |
| Certifications | Homologué UL, CE, CSA |
Gestion du bus de contrôle industriel et des variateurs
Le cœur architectural du contrôleur 32 bits exécute une boucle de traitement à 25 MHz pour réguler la vitesse de communication sur le bus du backplane à travers l’ensemble du rack. Cette vitesse de traitement assure une transition déterministe de la densité d’E/S jusqu’à 4 096 points discrets tout en réalisant des balayages booléens entre 0,22 ms et 0,6 ms par 1K d’instructions logiques. Le sous-système de liaison physique achemine simultanément les données via les voies série internes SNP/SNPX et les structures réseau périphériques, en utilisant des contraintes de compatibilité du firmware flash pour isoler les registres de traitement hôte des défauts transitoires de communication terrain.
Questions fréquentes
Q : Quelles sont les contraintes de courant sur le backplane lors de l’utilisation du module IC693CPU360DH dans des racks Série 90-30 plus anciens ?
R : Le module CPU 32 bits tire son alimentation logique native directement du rail 5 VDC du bus du rack. Les ingénieurs doivent vérifier que le module d’alimentation monté sur la base dispose d’une marge de courant résiduelle suffisante pour alimenter le processeur ainsi que les modules d’E/S haute densité adjacents.
Q : Comment la rétention de la mémoire logique est-elle gérée en cas de coupure totale de l’alimentation ?
R : La rétention de la mémoire utilisateur volatile repose sur une batterie lithium standard montée sur le rack. Alternativement, les configurations peuvent être compilées et gravées dans des modules mémoire non volatiles EEPROM ou flash pour permettre un démarrage direct du système après des périodes d’arrêt prolongées.
Consignes d’installation sur site
- Placement dans le châssis : Insérez le module CPU dans l’emplacement dédié à gauche d’un rack Série 90-30 de 5 emplacements ou plus. Assurez-vous que les connecteurs arrière multipoints s’enclenchent parfaitement dans le backplane avant de fixer les clips mécaniques en plastique.
- Mise à la terre des câbles série : Faites passer toutes les lignes de communication RS-485 et RS-232 dans des chemins de câbles métalliques mis à la terre, éloignés des démarreurs moteurs haute tension, relais de commutation ou câbles de variateurs de fréquence pour maximiser la suppression des interférences croisées.
- Contraintes de dégagement thermique : Maintenez des dégagements de ventilation adéquats au-dessus et en dessous du châssis du rack. Veillez à ce que la température de l’air interne autour du module reste entre 0 et +60 °C afin de protéger les micro-composants 386EX 25 MHz du stress thermique.