Module de mémoire rémanente GE IC695CMX128 PACSystems RX3i 128MB
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CMX128
Condition:New with Original Package
Product Type: Modules de mémoire réfléchissante
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Module de mémoire réfléchissante GE IC695CMX128 PACSystems RX3i
Le GE IC695CMX128, également répertorié sous la référence IC695CMX128 comme module de mémoire réfléchissante, est un composant matériel dédié à la réplication déterministe de données en mémoire partagée au sein des plateformes PACSystems RX3i. Le module fournit 128 Mo de mémoire réfléchissante intégrée, reliée par deux connexions à fibre optique LC fonctionnant jusqu’à 2,12 Gbaud. Transférant des données entre 256 nœuds au maximum, avec une latence de nœud à nœud inférieure à 1,2 microseconde, la carte contourne la surcharge des protocoles réseau standard afin d’exécuter des écritures en temps réel dans la mémoire locale sur des racks de fond de panier RX3i distribués.
Spécifications matérielles
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle | IC695CMX128 |
| Marque | GE |
| Origine | États-Unis |
| Poids | 0,45 kg |
| Dimensions | 50 mm x 160 mm x 120 mm |
| Température de fonctionnement | -40 à +70 °C |
| Consommation électrique | Alimentation par le fond de panier de la plaque de base (bus RX3i) |
| Capacité mémoire | 128 Mo de mémoire réfléchissante partagée |
| Débit en bauds | Jusqu’à 2,12 Gbaud |
| Latence par nœud | Inférieure à 1,2 microseconde par nœud |
| Capacité en nœuds | Jusqu’à 256 nœuds par réseau |
| Support physique | Fibre multimode ou monomode (deux connecteurs LC) |
| Distance de transmission maximale | Jusqu’à 10 km (selon la configuration) |
Vitesse de communication du bus de fond de panier et déterminisme du système
Le module GE IC695CMX128 mappe directement les changements de terrain dans son tableau de mémoire RAM locale de 128 Mo, tout en maintenant une vitesse élevée de communication sur le bus de fond de panier dans la structure de rack PACSystems RX3i. Le moteur optique dédié gère automatiquement le routage des paquets et la synchronisation entre les nœuds sans alourdir le cycle de scrutation du processeur hôte. La compatibilité avec la mémoire flash du micrologiciel garantit une mise à l’échelle synchronisée des paramètres et des schémas stables d’allocation mémoire dans les réseaux à forte densité d’E/S étendus.
Foire aux questions
Q : Comment le module gère-t-il la consommation électrique du fond de panier et la distribution des signaux ?
R : Le module puise directement son alimentation de fonctionnement dans le fond de panier du rack de la plaque de base RX3i, en utilisant des rails internes régulés pour alimenter les émetteurs-récepteurs optiques et les circuits de gestion de la mémoire.
Q : Le module peut-il être installé ou remplacé à chaud lorsque le fond de panier est sous tension ?
R : L’insertion et le retrait à chaud dépendent du type précis de rack PACSystems RX3i ; bien que les fonds de panier universels permettent le remplacement à chaud, les ingénieurs doivent s’assurer que la topologie en anneau optique est temporairement contournée afin d’éviter toute interruption de l’anneau lors du remplacement d’une carte sous tension.
Q : Comment le matériel maintient-il un échange de données déterministe sur des boucles à plusieurs nœuds ?
R : Toute opération d’écriture dans la RAM locale de 128 Mo est automatiquement convertie en trames optiques et propagée autour de l’anneau de fibre, ce qui met à jour les emplacements RAM correspondants sur tous les nœuds connectés en moins de 1,2 microseconde par nœud.
Directives d’installation sur site
Suivez ces procédures standardisées lors de l’intégration du module de mémoire réfléchissante dans des armoires sur site :
- Mise hors tension du châssis : Coupez l’alimentation du rack RX3i avant de faire glisser le module dans l’emplacement prévu de la plaque de base afin d’éviter d’endommager le connecteur de bord par formation d’un arc électrique.
- Alignement et insertion mécanique : Alignez la carte sur les rails de guidage supérieur et inférieur de l’emplacement RX3i. Poussez le module vers l’intérieur jusqu’à ce que les connecteurs arrière s’engagent complètement dans le fond de panier, puis fixez les loquets de retenue supérieur et inférieur.
- Précautions contre les décharges électrostatiques : Portez un bracelet antistatique relié à la terre pendant la manipulation afin de protéger les circuits optiques haute vitesse et les puces RAM contre les décharges statiques.
- Cheminement des câbles à fibre optique : Branchez les câbles à fibre LC sur les ports des émetteurs-récepteurs. Respectez un rayon de courbure minimal de 30 mm pour les cordons optiques standard afin d’éviter l’atténuation du signal et la défaillance de la liaison optique.
- Gestion thermique : Maintenez dégagées les voies de circulation verticale de l’air autour du châssis de cartes afin de permettre la convection naturelle et de garantir que la température ambiante de fonctionnement reste comprise entre -40 et +70 °C.