Module de bornes haute densité RX3i | IC694TBB032C GE Fanuc

Bloc de bornes de style boîte haute densité GE Fanuc IC694TBB032C PACSystems RX3i

Le IC694TBB032C (Numéro de pièce : IC694TBB032C) est un bloc de bornes de style boîte haute densité conçu spécialement pour la plateforme GE Fanuc (Emerson) PACSystems RX3i. Cette interface à 36 bornes fournit le point de connexion essentiel entre les capteurs ou actionneurs côté terrain et les modules d’E/S haute densité RX3i. Conçu pour la précision et la facilité d’entretien, le IC694TBB032C présente un design amovible qui permet le pré-câblage des armoires de commande et le remplacement rapide des modules sans avoir à déconnecter les fils individuels du terrain. Ses bornes robustes à vis garantissent une stabilité de contact électrique à long terme dans des environnements industriels à forte vibration.

Spécifications techniques détaillées

Les paramètres matériels du IC694TBB032C (Numéro de pièce : IC694TBB032C) sont optimisés pour le routage de signaux haute densité et la durabilité mécanique.

• Fabricant : GE Fanuc (Emerson)

• Numéro de modèle : IC694TBB032C

• Gamme de produits : PACSystems RX3i

• Type de borne : Style boîte (bornes à vis)

• Nombre total de bornes : 36 points

• Compatibilité système : PACSystems RX3i et modules haute densité Série 90-30

• Modules compatibles : Modules isolés 16 canaux et modules non isolés 32 canaux

• Support de section de fil : #14 à #26 AWG (solide ou multibrins)

• Longueur de dénudage : 0,310 pouces (7,87 mm)

• Couple de serrage : 7 lb-pouce (maximum)

• Type de montage : Montage sur châssis/module (amovible)

• Profondeur interne : 0,5 pouce

• Température de fonctionnement : 0°C à +60°C

• Température de stockage : –40°C à +85°C

• Poids : 0,14 kg (0,31 lb)