Modules d'entrée analogique basse tension Honeywell MU-PLAM02 TDC 3000
Modules d'entrée analogique basse tension Honeywell MU-PLAM02 TDC 3000
Modules d'entrée analogique basse tension Honeywell MU-PLAM02 TDC 3000
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Modules d'entrée analogique basse tension Honeywell MU-PLAM02 TDC 3000

  • Manufacturer: HONEYWELL

  • Part Number: MU-PLAM02 51304362-150

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Modules d'entrée analogique

  • Country of Origin: Sweden

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Module d'entrée analogique basse tension Honeywell MU-PLAM02

Configuré pour le multiplexage et le traitement des entrées analogiques basse tension dans les réseaux de contrôle des procédés, le Honeywell MU-PLAM02 (MU-PLAM02 Processeur multiplexeur analogique basse tension) assure une exécution physique/électrique directe. L’unité achemine les signaux de terrain en millivolts, thermocouples et résistances via une architecture haute densité à 32 canaux vers un bus numérique centralisé. Le matériel utilise les rails de tension standard du backplane pour alimenter les boucles internes de traitement analogique-numérique.

Spécifications matérielles

Paramètre Spécification
Modèle MU-PLAM02 / MC-PLAM02 (Numéro de pièce : 51304362-150)
Marque Honeywell
Origine Standard usine
Poids 0,3 kg
Dimensions 210 x 70 x 60 mm
Température de fonctionnement 0 à +60 °C
Consommation électrique Fournie via le backplane du système
Type de module Processeur multiplexeur analogique basse tension (LLMux)
Systèmes compatibles Honeywell TDC 3000, TPS, Experion PKS
Canaux pris en charge Jusqu’à 32 entrées analogiques
Types d’entrée Entrées millivolt, thermocouple et résistance
Résolution A/N 16 bits
Précision +/-0,1 % de l’étendue (typique)
Isolation Isolation galvanique entre les canaux et le système
Type d’assemblage LLMux IOP avec revêtement conforme

Contrôle des procédés et compensation de jonction froide

Le matériel intègre une compensation de jonction froide (CJC) intégrée sur tous les points de connexion des bornes pour suivre les variations ambiantes lors de la mesure des signaux thermocouples. L’architecture interne repose sur une isolation galvanique entre les canaux et le bus système pour éliminer le transfert de bruit en mode commun. Le convertisseur analogique-numérique 16 bits transforme les variations sub-volt en variables numériques stables, empêchant les perturbations électriques de décaler le calcul de la boucle de procédé dans le backplane du système hôte.

Questions fréquemment posées

Q : La version du module 51304362-150 dispose-t-elle d’une protection environnementale structurelle ?

R : Oui, ce numéro de pièce spécifie un assemblage LLMux IOP équipé d’un revêtement conforme appliqué en usine pour prévenir la dégradation due à l’humidité et aux particules.

Q : L’architecture physique peut-elle traiter simultanément des types de signaux basse tension mixtes ?

R : L’interface à 32 canaux est conçue pour multiplexeur les entrées millivolt, thermocouple et résistance dans le sous-circuit de conversion A/N 16 bits partagé.

Q : Quelle est la compatibilité principale du backplane du système hôte pour ce module ?

R : Les connecteurs d’interface physique assurent la compatibilité structurelle et électrique avec les plateformes Honeywell TDC 3000, TPS et Experion PKS.

Consignes d’installation sur site

  • Déconnectez toute alimentation principale du rack avant d’insérer le module dans l’emplacement pour éviter les dommages dus aux surtensions transitoires sur les composants A/N 16 bits.
  • Mettez à la terre tous les blindages des instruments de terrain sur une barre de terre maître à faible impédance unique plutôt que de laisser les terminaisons de blindage flottantes.
  • Faites passer les câbles des capteurs millivolt et thermocouple basse tension dans des conduits en acier indépendants et mis à la terre, séparés des lignes AC haute puissance.
  • Assurez-vous que les vis de la face avant du module sont bien serrées pour maintenir la continuité de la mise à la terre structurelle de l’assemblage de la carte avec revêtement conforme.
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