Plaque de base 9 emplacements IC693CHS397L GE Fanuc | Neuf et stock d'origine
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Plaque de base 9 emplacements IC693CHS397L GE Fanuc | Neuf et stock d'origine
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Plaque de base 9 emplacements IC693CHS397L GE Fanuc | Neuf et stock d'origine

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC693CHS397L

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Plaques de base PLC

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Automate GE Fanuc IC693CHS397L Série 90-30

Le GE Fanuc IC693CHS397L, également référencé sous le nom de IC693CHS397 plaque de base 9 emplacements, fonctionne comme un composant matériel dédié pour le logement des modules et l'exécution de la communication sur le bus arrière au sein des plateformes d'automates Série 90-30.

Spécifications matérielles

Paramètre Spécification
Modèle IC693CHS397L (Modèle de base : IC693CHS397)
Marque GE Fanuc
Origine États-Unis
Poids 1,1 kg (2,5 lbs)
Dimensions 445 mm x 140 mm x 20 mm (17,5 po x 5,5 po x 0,8 po)
Température de fonctionnement 0 à 60 °C
Consommation électrique Fourni par le module d'alimentation Série 90-30 installé
Type de plaque de base Plaque de base 9 emplacements (1 emplacement dédié alimentation, 1 emplacement dédié CPU, 7 emplacements E/S et options)
Orientation de montage Montage horizontal sur panneau uniquement
Refroidissement Convection naturelle
Code tarifaire 8537109070

Vitesse de communication sur le bus arrière et contraintes système

L’IC693CHS397L utilise un bus arrière parallèle intégré à haute vitesse pour exécuter un transfert de données déterministe à travers l’infrastructure physique des E/S. La compatibilité du firmware flash entre les modules connectés dépend entièrement des performances du processeur CPU inséré dans l’emplacement 1. Les lignes électriques du bus gèrent une densité élevée d’E/S pouvant atteindre 7 modules d’option distincts, évitant les désadaptations d’impédance grâce à une terminaison structurée des pistes dans le châssis. Le routage de l’alimentation est localisé, assurant une vitesse de communication solide sur le bus sans câbles de liaison externes dans un seul rack.

Questions fréquentes

Q : La plaque de base IC693CHS397L peut-elle être montée verticalement dans des armoires à haute densité ?

R : Non. L’architecture du châssis repose sur un refroidissement par convection naturelle et doit être montée horizontalement. Le montage vertical modifie le profil de dissipation thermique, créant des points de stagnation de chaleur qui invalident les spécifications de fonctionnement de 0 à 60 °C.

Q : Ce châssis supporte-t-il le remplacement à chaud des modules E/S ou CPU pendant le fonctionnement actif du bus arrière ?

R : Non. L’architecture du bus arrière Série 90-30 ne permet pas l’insertion ou le retrait électronique à chaud. L’alimentation du système doit être complètement coupée avant d’insérer ou de retirer un module pour éviter d’endommager le bus arrière ou de corrompre les données.

Q : Comment la charge de courant est-elle répartie sur les emplacements du bus arrière ?

R : Le bus arrière distribue physiquement les rails de tension directement depuis le module d’alimentation situé dans l’emplacement le plus à gauche. La consommation combinée du CPU et des 7 modules d’option ne doit pas dépasser les capacités maximales de courant spécifiées pour le module d’alimentation installé.

Consignes d’installation sur site

  • Mise à la terre du châssis : Fixez la plaque de base à un sous-panneau métallique mis à la terre en utilisant des rondelles étoile internes sur les vis de montage pour assurer un contact électrique à faible impédance. Une sangle de mise à la terre en cuivre dédiée doit relier la borne de terre du châssis au bus de terre principal de l’armoire.
  • Exigences d’espacement : Maintenez un dégagement minimum de 50 mm (2 pouces) tout autour du châssis de la plaque de base pour garantir un flux d’air par convection naturelle sans obstruction.
  • Insertion des modules : Alignez les connecteurs de bord de la carte imprimée avec les guides en plastique du châssis avant d’appliquer une pression structurelle. Assurez-vous que les mécanismes de verrouillage des modules sont complètement engagés avec le cadre de la plaque de base pour éviter des défaillances intermittentes de connexion sur le bus en cas de vibrations importantes.
  • Ségrégation des câblages : Faites passer tous les câbles de terrain haute tension AC et courant continu haute intensité dans des goulottes séparées des lignes basse tension du bus parallèle et des câbles de communication adjacents afin de réduire les interférences électromagnétiques.
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